DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場(chǎng)地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

查看更多 +

11 2024-03

銀銅鈦 (AgCuTi) 為何在IGBT上應(yīng)用

隨著我國(guó)新能源汽車、高鐵、城市軌道交通以及智能電網(wǎng)的高速發(fā)展，對(duì)高壓大功率IGBT模塊的需求日益增長(zhǎng)。相較于其他應(yīng)用領(lǐng)域，車規(guī)級(jí) IGBT模塊對(duì)產(chǎn)品安全、可靠性提出耐高溫、散熱性優(yōu)、工作溫度范圍廣、使用壽命長(zhǎng)等更高要求。據(jù)報(bào)道，約70%的I...

IGBT

21 2024-02

DBC 和 AMB 覆銅陶瓷基板有何不同？

近年來，隨著新能源行業(yè)的迅猛發(fā)展，半導(dǎo)體功率模塊得到了廣泛的應(yīng)用。功率模塊一般應(yīng)用在大功率大電壓環(huán)境中，相較于通常的電子應(yīng)用領(lǐng)域，其對(duì)載板的電流載流能力、絕緣耐壓能力、以及高效散熱能力有著更高的要求。而覆銅陶瓷基板的高載流、高耐壓、高散熱的...

DCB amb覆銅陶瓷基板

19 2024-02

LTCC基板疊層后背印效果如何？

在布線層數(shù)較多的低溫共燒陶瓷基板中，通常會(huì)存在單層瓷片的雙面均需要印刷的情況。為了解決這種雙面大面積印刷帶來的變形、對(duì)位偏移、開裂等問題，采用層壓后再二次印刷背面金屬層的方法，研究了二次印刷、二次等靜壓工藝對(duì)成型后瓷體和金屬層的影響，通過膜...

LTCC基板

12 2024-01

AMB陶瓷基板應(yīng)用介紹

在新能源汽車市場(chǎng)暴增刺激下，碳化硅模塊上車的進(jìn)程大幅超過市場(chǎng)預(yù)期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導(dǎo)熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模從2016年的約10億美元增長(zhǎng)到2020年的約15億...

AMB陶瓷基板

10 2024-01

6種常見的陶瓷與金屬的連接方法，誰(shuí)能稱霸半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)？

陶瓷與金屬封接，最大難點(diǎn)是陶瓷和金屬的熱膨脹系數(shù)相差較大，使得連接完成后的封接界面處會(huì)產(chǎn)生較大殘余應(yīng)力，這不僅會(huì)降低接頭強(qiáng)度，也會(huì)影響金屬對(duì)陶瓷表面的潤(rùn)濕效果。

陶瓷基板

08 2024-01

氮化鋁陶瓷性能、制備工藝及其應(yīng)用

隨著集成電路成為了國(guó)家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，很多半導(dǎo)體材料得以被研究開發(fā)，氮化鋁（AlN）無疑是其中最具有發(fā)展前景的材料之一。近年來，眾多企業(yè)都意識(shí)到氮化鋁是一個(gè)研究熱點(diǎn)，也將是一個(gè)市場(chǎng)熱點(diǎn)，所以部分企業(yè)對(duì)此早有部署。今天我們就來了解一下氮化鋁蘊(yùn)藏著...

氮化鋁陶瓷性能