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  • dpc陶瓷電路板

    dpc陶瓷電路板

    層數(shù)：?jiǎn)螌?br/> 板厚：2.0+/-0.05mm
    所用板材：96%氧化鋁
    最小孔徑：0.8mm
    表面處理：沉金
    絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
    外層銅厚：70um
    金 厚：>=3u"
    工藝特點(diǎn)：通孔，dpc工藝

  • 金錫陶瓷電路板

    金錫陶瓷電路板

    層數(shù)：2層
    板厚：0.25mm
    所用板材：96%氮化鋁
    表面處理：鍍金錫
    絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
    外層銅厚：15um
    工藝特點(diǎn)：陶瓷基

  • dbc陶瓷電路板

    dbc陶瓷電路板

    層數(shù)：2層
    板厚：0.5mm
    所用板材：96%氮化鋁
    表面處理：鍍金1um
    絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
    外層銅厚：300um
    工藝特點(diǎn)：陶瓷基

  • 氧化鋁陶瓷電路板

    氧化鋁陶瓷電路板

    層數(shù)：1層
    板厚：0.38+/-0.1mm
    所用板材：96%氮化鋁
    最小孔徑：0.8mm
    表面處理：沉金
    絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：35W
    外層銅厚：35um
    金 厚：>=3u"
    工藝特點(diǎn)：通孔

  • 陶瓷電路板

    陶瓷電路板

    層數(shù)：2層
    板厚：1.0mm
    所用板材：96%氧化鋁
    最小孔徑：0.8mm 表面處理：沉金
    絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
    外層銅厚：35um
    金 厚：>=3u"
    工藝特點(diǎn)：通孔、陶瓷基

  • 傳感器陶瓷電路板

    傳感器陶瓷電路板

    層數(shù)：2層
    板厚：0.635mm
    所用板材：96%氧化鋁
    表面處理：OSP
    絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：32W
    外層銅厚：35um
    工藝特點(diǎn)：陶瓷基

  • 氮化鋁陶瓷電路板

    氮化鋁陶瓷電路板

    層數(shù)：2層
    板厚：1.0+/-0.1mm
    所用板材：99%氮化鋁
    最小孔徑：0.8mm
    表面處理：沉金
    絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
    外層銅厚：35um
    金 厚：>=3u"
    工藝特點(diǎn)：通孔，陶瓷圍壩工藝

  • 陶瓷電路板廠家

    陶瓷電路板廠家

    層數(shù)：2層
    板厚：0.38+/-0.1mm
    所用板材：96%氧化鋁
    最小孔徑：0.8mm
    表面處理：沉金
    絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
    外層銅厚：35um
    金 厚：>=3u"
    工藝特點(diǎn)：通孔，dpc工藝

  • led陶瓷pcb電路板

    led陶瓷pcb電路板

    層數(shù)：1層
    板厚：1.0+/-0.1mm
    所用板材：96%氧化鋁
    表面處理：銀漿料
    導(dǎo)體層厚度：30um
    絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：25W
    工藝特點(diǎn)：陶瓷基

深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司

金瑞欣——專業(yè)的陶瓷電路板制造商

通過(guò)公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等，具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù)，以便為更多需求的客戶服務(wù)，開(kāi)拓列廣泛的市場(chǎng)。

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