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  • 氮化鋁雙面覆銅板

    氮化鋁雙面覆銅板

    層數(shù)：2層
    板厚：0.5mm
    所用板材：氮化鋁
    表面處理：沉金2U"
    銅厚：35UM
    工藝特點：DBC工藝
    尺寸：6.02*6.02mm
    編號：12453

  • AMB陶瓷覆銅基板

    AMB陶瓷覆銅基板

    層數(shù)：2層
    板厚：0.635mm+/-0.05mm
    所用板材：96%氮化硅
    表面處理：沉金
    絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：85W
    外層銅厚：200um
    金 厚：>=3u"
    工藝特點：AMB工藝

  • amb氮化鋁覆銅板

    amb氮化鋁覆銅板

    層數(shù)：2層
    板厚：0.5+/-0.05mm
    所用板材：99%氮化鋁
    表面處理：鍍金
    絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
    外層銅厚：正面400um；反面250um
    金 厚：>=1um"
    工藝特點：AMB工藝

  • 薄膜陶瓷覆銅板

    薄膜陶瓷覆銅板

    層數(shù)：1層
    板厚：0.635+/-0.05mm
    所用板材：96%氮化鋁
    表面處理：鍍金
    絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
    外層銅厚：35um
    金 厚：>=3'
    工藝特點：dpc工藝

  • 雙面陶瓷覆銅板

    雙面陶瓷覆銅板

    層數(shù)：2層
    板厚：0.635+/-0.05mm
    所用板材：96%氧化鋁
    表面處理：鍍金
    絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
    外層銅厚：300um
    金 厚：>=3u"
    工藝特點：dpc工藝

  • DPC陶瓷覆銅板

    DPC陶瓷覆銅板

    層數(shù)：2層
    板厚：0.38+/-0.05mm
    所用板材：96%氮化鋁
    表面處理：沉金
    絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
    外層銅厚：35um
    金 厚：>=3u"
    工藝特點：dpc工藝

  • 厚膜陶瓷覆銅板

    厚膜陶瓷覆銅板

    層數(shù)：2層
    板厚：0.635+/-0.05mm
    所用板材：96%氧化鋁
    表面處理：沉金
    絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
    外層銅厚：300um
    金 厚：>=1um
    工藝特點：dbc工藝

  • 覆銅陶瓷基板AMB

    覆銅陶瓷基板AMB

    層數(shù)：2層
    板厚：0.635+/-0.1mm
    所用板材：99%氮化鋁
    表面處理：沉金
    絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
    外層銅厚：正面300um；反面150um
    金 厚：>=3u"
    工藝特點：AMB工藝

  • ain陶瓷基板覆銅

    ain陶瓷基板覆銅

    ain陶瓷基板覆銅
    層數(shù)：2層
    板厚：1.0+/-0.05mm
    所用板材：99%氮化鋁
    表面處理：沉金
    絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
    外層銅厚：正面300um；反面100um
    金 厚：>=3u"
    工藝特點：DBC工藝

深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司

金瑞欣——專業(yè)的陶瓷電路板制造商

通過公司研發(fā)團(tuán)隊的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等，具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù)，以便為更多需求的客戶服務(wù)，開拓列廣泛的市場。

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