降低LED晶粒陶瓷散熱基板的熱阻是LED行業(yè)非常重要的課題。發(fā)展至今，LED產(chǎn)品已具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時(shí)間快、壽命周期長(zhǎng)、且不含汞，具有環(huán)保效益等優(yōu)點(diǎn)。然而通常LED高功率產(chǎn)品輸入功率約有15%電能轉(zhuǎn)換成光能，剩下85%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能。LED散熱問(wèn)題就是LED光源非常關(guān)注的點(diǎn)，今天我們來(lái)看看LED散熱基板具備的優(yōu)勢(shì)以及發(fā)揮的作用。

    傳統(tǒng)的LED封裝通過(guò)什么方式散熱？

    LED散熱途徑主要以下途徑：

    1. 從空氣中散熱

    2. 熱能直接由System circuit board導(dǎo)出

    3. 經(jīng)由金線將熱能導(dǎo)出

    4. 若為共晶及Flip chip制程，熱能將經(jīng)由通孔至系統(tǒng)電路板而導(dǎo)出。

    整個(gè)系統(tǒng)之散熱瓶頸，多數(shù)發(fā)生在將熱量從LED晶粒傳導(dǎo)至其基板再到系統(tǒng)電路板為主。此部分的可能散熱途徑：其一為直接藉由晶?；迳嶂料到y(tǒng)電路板，在此散熱途徑里，其LED晶?；宀牧系臒嵘⒛芰礊橄喈?dāng)重要的參數(shù)；其二為L(zhǎng)ED所產(chǎn)生的熱亦會(huì)經(jīng)由電極金屬導(dǎo)線 而至系統(tǒng)電路板，一般而言，利用金線方式做電極接合下，散熱受金屬線本身較細(xì)長(zhǎng)之幾何形狀而受限。因此，近來(lái)即有共晶 (Eutectic) 或覆晶(Flip chip)接合方式，此設(shè)計(jì)大幅減少導(dǎo)線長(zhǎng)度，并大幅增加導(dǎo)線截面積，如此一來(lái)，藉由LED電極導(dǎo)線至系統(tǒng)電路板之散熱效率將有效提升。

    一般而言，LED晶粒(Die)以打金線、共晶或覆晶方式連結(jié)于其基板上(Substrate of LED Die)而形成一LED晶片( chip)，而后再將LED 晶片固定于系統(tǒng)的電路板上(System circuit board)。因此，LED可能的散熱途徑為直接從空氣中散熱，或經(jīng)由LED晶粒基板至系統(tǒng)電路板再到大氣環(huán)境。而散熱由系統(tǒng)電路板至大氣環(huán)境的速率取決于整個(gè)發(fā)光燈具或系統(tǒng)之設(shè)計(jì).

 LED散熱基板的作用：

 LED散熱基板主要是利用其散熱基板材料本身具有較佳的熱傳導(dǎo)性，將熱源從LED晶粒導(dǎo)出。因此，我們從LED散熱途徑敘述中，可將LED散熱基板細(xì)分兩大類別，分別為(1)LED晶粒基板與(2)系統(tǒng)電路板。此兩種不同的散熱基板分別乘載著LED晶粒與LED晶片將LED晶粒發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的熱能，經(jīng)由 LED晶粒散熱基板至系統(tǒng)電路板，而后由大氣環(huán)境吸收，以達(dá)到熱散之效果。

 陶瓷基板，因?yàn)槠浜芎玫膶?dǎo)熱效果，有效的解決了大功率LED產(chǎn)品的散熱問(wèn)題，促進(jìn)了LED行業(yè)和產(chǎn)品的發(fā)展。陶瓷基板除了在LED行業(yè)使用廣泛外，另外還在汽車控制器，傳感器以及消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。

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