DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領域迅速占據了重要的市場地位，廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領域。直接鍍銅（...

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12 2024-01

AMB陶瓷基板應用介紹

在新能源汽車市場暴增刺激下，碳化硅模塊上車的進程大幅超過市場預期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導熱和抗彎性能已經成為SiC芯片最佳封裝材料。根據市場研究機構的數據顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模從2016年的約10億美元增長到2020年的約15億...

AMB陶瓷基板

10 2024-01

6種常見的陶瓷與金屬的連接方法，誰能稱霸半導體封裝市場？

陶瓷與金屬封接，最大難點是陶瓷和金屬的熱膨脹系數相差較大，使得連接完成后的封接界面處會產生較大殘余應力，這不僅會降低接頭強度，也會影響金屬對陶瓷表面的潤濕效果。

陶瓷基板

08 2024-01

氮化鋁陶瓷性能、制備工藝及其應用

隨著集成電路成為了國家戰(zhàn)略性產業(yè)，很多半導體材料得以被研究開發(fā)，氮化鋁（AlN）無疑是其中最具有發(fā)展前景的材料之一。近年來，眾多企業(yè)都意識到氮化鋁是一個研究熱點，也將是一個市場熱點，所以部分企業(yè)對此早有部署。今天我們就來了解一下氮化鋁蘊藏著...

氮化鋁陶瓷性能

03 2024-01

LTCC基板關鍵工藝問題解決方案

LTCC技術以其特有的技術特點廣泛應用于射頻電路系統，本文針對LTCC工藝中關鍵工藝問題開展研究，詳細分析了影響LTCC基板收縮率、翹曲度和層間對位偏差的工藝因素，并闡述了如何優(yōu)化工藝參數以解決上述問題。通過大量的工藝試驗和數據測試，結果表...

LTCC基板

02 2024-01

陶瓷基板的檢測方法大全

在電子封裝過程中，陶瓷基板是關鍵器件，降低陶瓷基板的不良率對提高電子器件質量具有重大的意義，但是陶瓷基板性能檢測尚無國家或行業(yè)標準，這給企業(yè)生產和產品推廣帶來一定困難。 目前，主要性能包括基板外觀、力學性能、熱學性能、電學性能、封裝性能(...

陶瓷基板

29 2023-12

陶瓷基板常用導電材料的種類及特性

陶瓷材料因其密度較小，熱導率較高，膨脹系數匹配，是一種綜合性能較好的封裝材料。由于陶瓷封裝對可靠性、氣密性、高頻傳輸性等性能需求，勢必要用到金屬導體來提升陶瓷共燒技術。又因金屬材料與陶瓷材料性質差異大，在共燒陶瓷技術中往往需要使用作為燒結助...

陶瓷基板