DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場(chǎng)地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

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24 2025-05

陶瓷PCB阻焊層熱阻影響因素及應(yīng)用

在電路板（PCB）制造中，阻焊層的熱阻起著至關(guān)重要的作用。熱阻的大小直接影響著PCB的散熱性能，進(jìn)而決定了電子設(shè)備的可靠性和使用壽命。

陶瓷PCB

26 2025-06

國(guó)產(chǎn)AMB陶瓷基板突破封鎖：高端電子材料的逆襲之路

在功率電子領(lǐng)域，高性能陶瓷基板堪稱(chēng)“芯片的骨骼”，其性能直接決定了IGBT、SiC等功率器件的可靠性與壽命。近年來(lái)，隨著新能源汽車(chē)、光伏、5G通信等產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)，活性金屬釬焊AMB陶瓷覆銅基板因其卓越的散熱性、高結(jié)合強(qiáng)度和耐高溫性能，成為行業(yè)...

AMB陶瓷覆銅

10 2025-06

陶瓷覆銅基板剝離強(qiáng)度測(cè)試與性能分析

AMB陶瓷覆銅基板作為一種高性能的電子封裝材料，其銅層與陶瓷基板之間的結(jié)合強(qiáng)度是衡量其質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)之一。剝離強(qiáng)度作為表征結(jié)合強(qiáng)度的重要參數(shù)，能夠直觀地反映銅層與陶瓷之間的附著力。

AMB陶瓷覆銅

07 2025-06

AMB和DBC陶瓷基板的本質(zhì)區(qū)別與應(yīng)用選擇？

在現(xiàn)代電子封裝領(lǐng)域，陶瓷基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、絕緣性和機(jī)械強(qiáng)度，成為高功率器件的關(guān)鍵材料。其中，直接覆銅（DBC）和活性金屬釬焊（AMB）是兩種主流工藝，但許多人對(duì)它們的區(qū)別存在困惑。

DBC陶瓷基板

29 2025-03

陶瓷與金屬的連接方法與研究進(jìn)展

工程結(jié)構(gòu)陶瓷材料具有耐高溫、高強(qiáng)度、高硬度、耐磨損、抗氧化、抗腐蝕等優(yōu)良性能，廣泛應(yīng)用于航空航天、電力電子、能源交通等領(lǐng)域，成為經(jīng)濟(jì)和國(guó)防發(fā)展中不可缺少的支撐材料。但是由于陶瓷本身的脆性使其加工性能差，難以制成尺寸大、形狀復(fù)雜的構(gòu)件，從而限...

陶瓷基板金屬化

01 2025-03

DPC陶瓷基板金屬化層結(jié)合力的影響因素與解決方案

隨著大功率電子器件向小型化、高頻化發(fā)展，直接鍍銅陶瓷基板（DPC）因其高導(dǎo)熱性、高精度線路及低溫工藝優(yōu)勢(shì)，成為封裝領(lǐng)域的核心材料。然而，金屬化層與陶瓷基體的結(jié)合力不足，仍是制約DPC可靠性的關(guān)鍵瓶頸。本文從材料、工藝及界面設(shè)計(jì)角度，系統(tǒng)分析...

DPC陶瓷基板