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DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備
DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性,在半導體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場地位,廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅(...
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陶瓷PCB基板在醫(yī)療器械中的優(yōu)勢
陶瓷PCB基板
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陶瓷基板—半導體制冷的關(guān)鍵部件
陶瓷基板
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陶瓷基板的分析及應(yīng)用
陶瓷基板
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智能化汽車離不開這些陶瓷基板!
DPC陶瓷基板具備了高導熱、高絕緣、高線路精準度、高表面平整度及熱膨脹系數(shù)與芯片匹配、可垂直互連等諸多特性,極大滿足了VCSEL的封裝要求。
陶瓷基板
- 15 2023-11
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Si3N4-AMB陶瓷基板的應(yīng)用
AMB陶瓷基板