DPC 是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復(fù)合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。DPC 基板具有圖形精度高、可垂直互連、生產(chǎn)成本低等技術(shù)優(yōu)勢。

DPC 陶瓷基板可普遍應(yīng)用于大功率 LED 照明、汽車大燈等大功率 LED 領(lǐng)域、半導(dǎo)體激光器、電力電子功率器件、微波、光通訊、VCSEL、射頻器件等應(yīng)用領(lǐng)域，市場空間很大。根據(jù) HNY Research 發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021 年 DPC 陶瓷基板市場規(guī)模約為 21 億美元，預(yù)計 2027 年將達(dá)到 28.2 億美元，2021-2027 期間的復(fù)合增長率為 5.07%。

激光雷達(dá)探測精度高，完美契合輔助駕駛對環(huán)境高精度感知的需求。與毫米波雷達(dá)、超聲波雷達(dá)等競品相比，激光雷達(dá)具備探測精度高、測距精度可達(dá)毫米級、能夠精確獲得三維位置信息等優(yōu)勢，與輔助駕駛對環(huán)境高精度感知的需求相適應(yīng)。激光雷達(dá)探測距離可達(dá) 300 米，探測角度范圍優(yōu)于毫米波雷達(dá)和超聲波雷達(dá)，在技術(shù)指標(biāo)上具備較大優(yōu)勢。VCSEL 運(yùn)行時會產(chǎn)生較大熱量。其一，熱量需要通過基板及時散發(fā)出去；其次，VCSEL 芯片功率密度很高，需要考慮芯片和基板熱膨脹失配導(dǎo)致的應(yīng)力問題。因此，實(shí)現(xiàn)高效散熱、熱電分離及熱膨脹系數(shù)匹配成為 VCSEL 元件封裝基板選擇的重要考量。DPC 陶瓷基板具備了高導(dǎo)熱、高絕緣、高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度及熱膨脹系數(shù)與芯片匹配、可垂直互連等諸多特性，極大滿足了 VCSEL 的封裝要求，在 VCSEL 的應(yīng)用方面具有廣泛的前景。

基于DPC技術(shù)路線的陶瓷封裝管殼具有熱導(dǎo)率高、圖形精度高，結(jié)構(gòu)和工藝簡單、成本較低，可實(shí)現(xiàn)三維封裝、氣密封裝（漏率＜1×10-9 Pa·m3/s）等特點(diǎn)，是微系統(tǒng)封裝的優(yōu)選方案之一。