DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領域迅速占據(jù)了重要的市場地位，廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領域。直接鍍銅（...

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17 2023-04

大功率IGBT功率模塊用氮化鋁覆銅基板

隨著高速鐵路、城市軌道交通、新能源汽車、智能電網(wǎng)和風能發(fā)電等行業(yè)發(fā)展，對于高壓大功率IGBT模塊的需求迫切且數(shù)量巨大。由于高壓大功率IGBT模塊技術門檻較高，難度較大，特別是要求封裝材料散熱性能更好、可靠性更高、載流量更大。高壓大功率IGB...

IGBT 氮化鋁覆銅基板

13 2023-04

功率半導體器件陶瓷覆銅板用無氧銅帶

陶瓷覆銅板是在高溫，流動氣氛下銅帶與陶瓷基片通過高溫熔煉和擴散過程而形成的一種高導熱、高絕緣強度的復合材料，既具有陶瓷的高導熱性、高電絕緣性、高機械強度、低膨脹等特性，又具有無氧銅金屬的高導電性和優(yōu)異的焊接性能，是 IGBT 等功率模塊封裝...

陶瓷覆銅板

12 2023-04

DPC陶瓷基板表面研磨技術

DPC陶瓷基板具有導熱/耐熱性好、圖形精度高、可垂直互連等技術優(yōu)勢，廣泛應用于功率半導體照明（白光LED）、殺菌消毒（深紫外LED）、激光與光通信（LD&VCSEL）、熱電制冷（TEC）等領域。

DPC陶瓷基板

10 2023-04

電子封裝陶瓷基板如何進行表面修飾？

以氧化鋁、氮化鋁、氮化硅為主流的陶瓷基板是當下電子封裝領域不可或缺的基礎材料，它們既是芯片和阻容元件的承載體，實現(xiàn)導電和互連的功能，也是芯片的保護體，發(fā)揮著抵御服役環(huán)境應力沖擊及濕熱腐蝕的作用。其具有的與芯片熱膨脹系數(shù)匹配、耐高溫、耐腐蝕、...

陶瓷基板

03 2023-04

用于功率電子的覆銅陶瓷基板(DCB)銅合金

功率（電力）電子技術正被廣泛應用于各種行業(yè)中。維蘭德為此開發(fā)出一種特殊銅合金產(chǎn)品，可滿足直接覆銅陶瓷基板生產(chǎn)的特殊要求。

覆銅陶瓷基板DBC

31 2023-03

氮化鋁（AlN?）陶瓷基板的制備工藝

氮化鋁陶瓷具備優(yōu)異的綜合性能，是近年來受到廣泛關注的新一代先進陶瓷，具有高熱導率、低介電常數(shù)、低介電損耗、優(yōu)良的電絕緣性，與硅相匹配的熱膨脹系數(shù)及無毒性等優(yōu)點，使其成為高密度、大功率和高速集成電路基板和封裝的理想材料。

氮化鋁陶瓷基板工藝