DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場(chǎng)地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

查看更多 +

27 2023-02

氮化硅AMB基板：新能源汽車SiC功率模塊的首選工藝

Si3N4-AMB陶瓷基板熱導(dǎo)率高于90W/mk，厚銅層具有較高熱容量以及傳熱性，同時(shí)AMB工藝可將厚銅金屬(800μm)焊接到相對(duì)較薄的氮化硅陶瓷上，形成高載流能力；

氮化硅AMB基板

17 2023-02

高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展

要有效解決器件的散熱問(wèn)題，必須選擇高導(dǎo)熱的基板材料。近年來(lái)已經(jīng)大規(guī)模生產(chǎn)的應(yīng)用較為廣泛的陶瓷基板主要有：Al2O3、BeO、SiC、AlN、Si3N4等。

氮化硅陶瓷板

15 2023-02

PCB線路板什么是沉金？沉金有哪些優(yōu)點(diǎn)？

沉金，是電路板加工中的一道工序，就是電路圖中所需焊接與貼片的PAD，沉上金，一防止焊盤(pán)氧化，二是利與焊接。順便講一下沉金板與鍍金板的區(qū)別

PCB線路板

13 2023-02

多層陶瓷封裝外殼制備技術(shù)

本文介紹了自制銅漿的組成和特點(diǎn)，探討了銅漿在多層陶瓷封裝外殼制備技術(shù)中的適用性。通過(guò)對(duì)銅漿微觀形貌觀察，方阻、剪切強(qiáng)度的測(cè)試，分析并討論了玻璃相添加量、燒結(jié)溫度、排膠溫度、排膠時(shí)間對(duì)于銅漿性能的影響

多層陶瓷封裝

10 2023-02

陶瓷覆銅板在光伏逆變器的高效應(yīng)用

隨著2030年碳達(dá)峰、2060年碳中和的目標(biāo)提出，以太陽(yáng)能光伏發(fā)電為主要推動(dòng)力的新能源時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨。全球光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景廣闊，而中國(guó)處于光伏產(chǎn)能制造業(yè)的前端，形成了全球最完善的光伏產(chǎn)業(yè)鏈，占全球光伏供應(yīng)能力的80%以上。陶瓷覆銅板在光伏發(fā)電...

陶瓷覆銅板

10 2023-02

DBC陶瓷基板銅片氧化工藝介紹

DBC陶瓷基板由于同時(shí)具備銅的優(yōu)良導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能和陶瓷的機(jī)械強(qiáng)度高、低介電損耗的優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于各型大功率半導(dǎo)體特別是IGBT封裝材料。DBC技術(shù)是利用銅的含氧共晶液直接將銅敷接在陶瓷上，其制備過(guò)程中關(guān)鍵因素是氧元素的引入，因此需對(duì)銅片進(jìn)...

DBC陶瓷基板