-
-
DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設備
DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性,在半導體功率器件封裝領域迅速占據(jù)了重要的市場地位,廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領域。直接鍍銅(...
查看更多 +
- 19 2022-10
-
鋁碳化硅陶瓷基板的應用領域
鋁碳化硅陶瓷基板
- 12 2022-10
-
高熱導氮化鋁陶瓷基板在宇航器件中的應用
高熱導氮化鋁陶瓷基板
- 12 2022-10
-
AIN多層陶瓷基板如何實現(xiàn)一體化封裝
AIN多層陶瓷基板
- 11 2022-10
-
覆銅陶瓷基板的應用例舉
覆銅陶瓷基板的應用例舉 覆銅陶瓷基板也叫陶瓷覆銅板,在陶瓷基片的表面金屬化銅工藝,用來做為器件載板,同時事先層級電路連接,導熱導電等功能。那么覆銅陶瓷基板都應用用到哪...
覆銅陶瓷基板
- 11 2022-10
-
碳化硅陶瓷基板在汽車領域的應用
碳化硅陶瓷基板