DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場(chǎng)地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

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02 2022-12

用于先進(jìn)芯片生產(chǎn)的碳化硅陶瓷基板應(yīng)用

隨著用于半導(dǎo)體制造的光刻系統(tǒng)變得越來(lái)越復(fù)雜，組件供應(yīng)商需要能夠提供最高質(zhì)量的產(chǎn)品以滿足芯片生產(chǎn)當(dāng)前和未來(lái)的需求。基于深度內(nèi)部研發(fā)，由高性能S提高芯片質(zhì)量。 由碳化硅和特定數(shù)量的金屬硅制成的SiSiC（硅滲透碳化硅）板，它們構(gòu)成了靜電吸盤(pán)的...

碳化硅陶瓷基板

01 2022-12

陶瓷基板加工優(yōu)點(diǎn)和其他光源切割的不同？

陶瓷PCB激光加工設(shè)備的使用主要用于切開(kāi)和鉆孔。由于激光切開(kāi)具有更多的技能優(yōu)勢(shì)，廣泛使用于精密切開(kāi)職業(yè)。讓我們來(lái)看看陶瓷基板的激光切開(kāi)技能PCB使用優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在哪里？陶瓷基板的激光加工PCB長(zhǎng)處及分析陶瓷資料具有杰出的高頻性能和電性能，導(dǎo)熱性...

陶瓷基板

29 2022-11

解析陶瓷基板與鋁基板的差異

一、什么是陶瓷基板、鋁基板？1、陶瓷基板是指銅箔下直接鍵合到氧化鋁（AI2O3）或氧化鋁（ALN）陶瓷基片表面（單面/雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄符合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并能想PCB板一樣...

陶瓷基板 鋁基板

24 2022-11

陶瓷基板與鋁基板的區(qū)別有哪些？

鋁基板的缺點(diǎn)：　　成本較高：相比于其他平價(jià)的商品而言，鋁基板的價(jià)格的占了產(chǎn)品價(jià)格的30%以上就不太符合標(biāo)準(zhǔn)了?！　? 目前主流的只能做單面板，做雙面板工藝難度大：目前國(guó)內(nèi)都是單面板做得比較熟練，多層板的工藝和技術(shù)還是國(guó)外的比較成熟，有更多的...

陶瓷基板

22 2022-11

DPC陶瓷電路板的優(yōu)點(diǎn)和類(lèi)型你知道哪些？

由于我國(guó)科技技術(shù)不斷在前進(jìn)，電子產(chǎn)品的長(zhǎng)度不斷縮短。在數(shù)年前，誰(shuí)又能想到將電腦以及手表的形式戴在手腕上？這些高科技電子產(chǎn)品中包含的組件現(xiàn)已現(xiàn)代化，這自然伴隨著它們。 DPC陶瓷電路板是在任何電子設(shè)備中充當(dāng)產(chǎn)品底層支撐結(jié)構(gòu)的主要組件。DPC...

DPC陶瓷電路板

21 2022-11

陶瓷封裝基板助力MEMS壓力傳感器更加精準(zhǔn)靈敏

傳感器是一種檢測(cè)裝置，能感應(yīng)到被測(cè)量的信息，并能將感應(yīng)到的信息，按一定規(guī)則改換成為電信號(hào)或其他所需方式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記錄和控制等要求。跟著工業(yè)技術(shù)的進(jìn)步，小型化、智能化、集成化的傳感器已成為未來(lái)趨勢(shì)，由此M...

封裝陶瓷基板