pcb多層板特別是高多層板內層的薄“芯”片基材的清潔處理、顯影和蝕刻形成內芯線路的薄“芯”片在制板對制造高多層板有著重要而關鍵的地位。那么都有哪些要注意和方法呢？今天小編就一起來分享“薄“芯”覆銅板基材的清潔和抗蝕劑的涂覆的注意事項”

一，薄“芯”覆銅箔層壓板的基材清潔處理。如果采用非雙面粗化（或氧化）處理銅箔

的薄“芯”基材，則其表面應進行前處理，即去污染或者除去保護膜的清潔處理和表面粗化（微蝕刻）處理，以獲得清潔而適宜的粗糙度表面，從而得到好的貼膜質量。由于薄“芯”片基材的“輕”與”薄“和尺寸大，最好采用水平式的化學處理或者電化學處理方法，而不宜采用機械式擦（磨）板的方法，因為機械拋磨和擦板的會引起薄“芯”基材尺寸的變化，從而帶來大的圖形尺寸偏差。最好是使用雙面處理的薄“芯”覆銅層壓板基材，以免前處理所引起的損傷和尺寸公差。

二，高多層板薄“芯”覆銅箔層壓板基材的抗蝕劑涂覆。這種薄“芯”片，在制板的表面抗蝕涂

覆有：干膜法、濕膜法、噴涂法和噴墨打印法四種。

1，干膜法。這種薄“芯”子在制板貼壓抗蝕干膜，除了控制好貼膜才做參數外，很重要

的是加熱雙棍的緊配合問題。只有不變形緊密配合的加熱雙棍才能均勻的把干膜緊密而均勻的粘貼到大尺寸的薄“芯”在制板上。

2，濕膜法 。這種采用棍涂或網印或簾涂布等方法把抗蝕油墨到薄“芯”在制板上。盡

管這些方法可以消除載體和達到很薄的光致抗蝕涂覆層，有利于曝光和精細線寬的制作，但是如何在大面積上保持光致抗蝕的厚度均勻性是其關鍵的問題。

3，噴涂法。這是由計算機按在制板尺寸和需噴涂厚度來控制噴嘴把光致抗蝕油墨均勻噴

到薄“芯”在制板上。這種設備大多帶有烘干裝置，經噴涂的在制板立刻轉入烘干段（即可先一面噴涂---烘干，返轉過了進行另一面噴涂---烘干，也可以把在制板立起雙面同時噴涂并烘干）進行烘干形成形成抗蝕涂覆層。

4，噴墨打印法。這是利于油墨打印機原理而用到在制板的抗蝕涂覆。計算機從CAD或

存儲數據直接把蝕刻噴墨到薄“芯”在制板上并直接形成內層線路圖形，不必經過曝光、顯影而直接進行蝕刻。

      以上是pcb多層板廠家小編分享的“薄“芯”覆銅板基材的清潔和抗蝕劑的涂覆的方法。高多層板各個細節(jié)都是需要考究的。金瑞欣特種電路是專業(yè)的多層線路板廠家，主要2-30層的電路板打樣和中小批量生產，十年電路板制作經驗，更多詳情可以咨詢金瑞欣特種電路官網。