dpc dbc amd陶瓷基板優(yōu)缺點對比

陶瓷基板加工有多種工藝，常見的dpc、dbc、amb制作工藝，一般單雙面陶瓷基板這幾種工藝可以滿足性能要求。多層的則多層多采用htcc/ltcc工藝。那么dpc dbc amd陶瓷基板優(yōu)缺點對比是怎樣的呢？

1，陶瓷基板dpc工藝的優(yōu)缺點

dpc陶瓷基板采用的是dpc制作工藝，也叫薄膜工藝，是在氧化鋁陶瓷基片或者氮化鋁陶瓷基片等陶瓷基材上面經過鈦銅真空鍍處理后再其表面電鍍銅的過程。這種工藝的優(yōu)點就是銅層較薄，較薄可以做1um，均勻度好，適合做精密線路，一些間距叫小，孔較多，較密的陶瓷基電路板多采用dpc工藝。但是這個也是有缺點的，就是對電鍍操作技術的要求較高，另外制作成本也比較高一些。

2，陶瓷基板dbc工藝的優(yōu)缺點

    陶瓷基板dbc工藝是在陶瓷基片經過前處理后，真空鍍膜和鈦后，在陶瓷表面燒結銅層的過程。一般銅層較厚，35um~300um，此工藝的優(yōu)點就是加工過程較為簡單，制作成本相對較低，多批量生產。缺點就是不太適合精密度高的，線寬線距較小、孔多有小又密集的陶瓷基電路板。

3，陶瓷基板amb工藝的優(yōu)缺點

      陶瓷基板amb工藝是dbc工藝的升級工藝，AMB工藝也叫活性釬焊工藝，此工藝的優(yōu)點就是銅層結合力更高、可達28n/mm，熱循環(huán)更好，導熱導熱能力更強，可實現(xiàn)多次焊接。AMB工藝的缺點就是對工藝把控的要求較高，制作成本比DPC、DBC工藝成本更高。

      以上三種常用的陶瓷基板制作工藝，各有優(yōu)勢，企業(yè)可以根據自身的制作要求和成本，選擇合適的陶瓷基板制作工藝。更多陶瓷基板相關工藝的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。