陶瓷基板dbc、dpc、amb哪個(gè)成本高

     陶瓷基板可以根據(jù)需要選擇不同的制作工藝，不同的工藝制作成本確實(shí)有所不同，但是工藝要求，精密度、尺寸規(guī)格，厚度、數(shù)量等會(huì)影響制作成本的。至于陶瓷基板dbc/dpc/amb哪個(gè)成本高，那么小編今天就來(lái)分享一下這個(gè)問(wèn)題的答案：

      一，首先要了解陶瓷基板dbc/dpc/amb這三種工藝的優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)

DPC工藝是電鍍銅，銅層1um~10um.適合做比較精密的線路，較小的線寬線距，適合微型化、集成化、智能化陶瓷電路基板。比較高端，一般以中小批量，打樣為主。

DBC工藝，是燒結(jié)銅，可以制作較厚的銅層，銅層可有做500um以下.可以做大批量生產(chǎn)，成本較低，但是不太適合精密度高的陶瓷基板電路板。

AMB工藝，采用是活性釬焊工藝，制作工藝控制難度較大，需要技術(shù)能力更強(qiáng)。優(yōu)點(diǎn)是做成AMB覆銅板，金屬結(jié)合力更強(qiáng)。

二，陶瓷基板dbc、dpc、amb哪個(gè)成本高

     從陶瓷基板DBC、DPC、AMB制作工藝的特點(diǎn)來(lái)看，制作成本較高的是AMB活性釬焊工藝，對(duì)技術(shù)參數(shù)的把控和制作環(huán)境的要求較高，制作成本較高；其次就是DPC制作工藝比DBC燒結(jié)銅成本高。當(dāng)然最終陶瓷基板制作工藝成本并不是陶瓷基板整理制作的成本，要制作的整理成本要看陶瓷基板加工板材要求，銅厚要求、工藝要求、是否有線路、難度、孔多不多，要做什么類(lèi)型的孔徑、表面處理、數(shù)量的要求等等都會(huì)影響陶瓷基板最終的制作成本。更多陶瓷基板制作工藝和陶瓷基板制作價(jià)格的問(wèn)題可以咨詢金瑞欣特種電路。