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[常見(jiàn)問(wèn)題]PCB上那么密集的過(guò)孔，規(guī)則排列還是隨機(jī)排列？

過(guò)孔（Via），電路板上的孔，連接不同層之間的線路，把電路板從平面結(jié)構(gòu)變成立體結(jié)構(gòu)。單層線路想不交叉太難了，雙層或更多層線路，必須通過(guò)過(guò)孔來(lái)連接。通過(guò)孔壁上的銅，連通上下層的電路銅線。

2023-04-21 http://m.xphdx.cn/Article/PCBshangnamemijidegu.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]銅基板和陶瓷基板有什么區(qū)別呢？

銅基板陶瓷基板都是具有電氣性能的電路板，都使用在高頻和高溫產(chǎn)品領(lǐng)域，但是陶瓷基板銅基板有什么區(qū)別呢...

2023-04-07 http://m.xphdx.cn/Article/tongjibantaocijibany.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]十年磨一劍，突破陶瓷基板“卡脖子”技術(shù)

電子封裝，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的核心一環(huán)。經(jīng)過(guò)封裝之后，芯片如同歷經(jīng)洗禮，變成了人們熟知的各種電子器件。說(shuō)起封裝技術(shù)，就不能不提到美國(guó)國(guó)家工程院院士、中國(guó)工程院外籍院士、香港科學(xué)院創(chuàng)院院士汪正平。早在20世紀(jì)七十年代，汪正平院士創(chuàng)新性采用聚合物材料封裝集成電路（IC）芯片（簡(jiǎn)稱“塑封技術(shù)”），克服了傳統(tǒng)陶瓷和金屬封裝重量大、工藝復(fù)雜、成本高等問(wèn)題，被Intel、IBM等全面推廣，目前塑封技術(shù)占全球IC封裝市場(chǎng)95%以上。由于其在封裝技術(shù)研發(fā)方面的卓越貢獻(xiàn)，汪正平院士多次榮獲電子封裝領(lǐng)域的榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng)，被譽(yù)為“現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝之父”。金瑞欣特種電路技術(shù)需要突破的，是電子封裝用陶瓷基板這一賽道！突破“卡脖子”在芯片領(lǐng)域，“摩爾定律”一直如神奇般存在。這一定律是Intel創(chuàng)始人之一戈登·摩爾的經(jīng)驗(yàn)之談，其核心內(nèi)容為：集成電路上可

2023-03-24 http://m.xphdx.cn/Article/shinianmoyijiantupot.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]PCB平衡銅設(shè)計(jì)規(guī)范詳解

PCB制造是按照的一組規(guī)范從 PCB 設(shè)計(jì)構(gòu)建物理 PCB的過(guò)程。對(duì)設(shè)計(jì)規(guī)范的理解非常重要，因?yàn)樗鼤?huì)影響 PCB 的可制造性、性能和生產(chǎn)良率。要遵循的重要設(shè)計(jì)規(guī)范之一是PCB 制造中的“平衡銅” 。必須在 PCB 疊層的每一層中實(shí)現(xiàn)一致的銅覆蓋，以避免可能阻礙電路性能的電氣和機(jī)械問(wèn)題。一、 PCB 平衡銅是什么意思平衡銅是一種在PCB 疊層的每一層中對(duì)稱銅跡線的方法，這對(duì)于避免電路板扭曲、彎曲或翹曲是必要的。有些布局工程師和制造商堅(jiān)持要求上半層的鏡像堆疊與 PCB 的下半層完全對(duì)稱。二、PCB 平衡銅作用1、走線蝕刻銅層以形成走線，用作走線的銅將熱量與信號(hào)一起傳遍電路板。這減少了可能導(dǎo)致內(nèi)部軌道斷裂的電路板不規(guī)則加熱造成的損壞。2、散熱器銅用作發(fā)電電路的散熱層，避免了額外散熱組件的使用，并在很大程度上降低了制

2023-03-15 http://m.xphdx.cn/Article/PCBpinghengtongsheji.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]AMB陶瓷基板在IGBT上的應(yīng)用介紹

根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)和應(yīng)用要求，陶瓷基板可分為平面陶瓷基板和三維陶瓷基板兩大類。再根據(jù)實(shí)現(xiàn)陶瓷基板覆銅后再刻蝕的不同工藝，當(dāng)前較普遍的陶瓷散熱基板分為 HTCC、LTCC、DBC、DPC、AMB 等。AMB 工藝因可靠性更優(yōu)，逐漸成為主流應(yīng)用。其中 Al2O3陶瓷基板主要采用 DBC 工藝，AlN 陶瓷基板主要采用DBC 和AMB工藝，Si3N4陶瓷基板更多采用 AMB 工藝

2023-03-08 http://m.xphdx.cn/Article/AMBtaocijibanzaiIGBT.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]什么是IGBT？結(jié)構(gòu)解釋和拆解

IGBT （絕緣柵雙極晶體管）作為一種功率半導(dǎo)體器件，廣泛應(yīng)用于軌道交通、智能電網(wǎng)、工業(yè)節(jié)能、電動(dòng)汽車和新能源裝備等領(lǐng)域。具有節(jié)能、安裝方便、維護(hù)方便、散熱穩(wěn)定等特點(diǎn)。它是能量轉(zhuǎn)換和傳輸?shù)暮诵难b置。簡(jiǎn)單概括一下，IGBT可以說(shuō)是MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）和BJT的結(jié)合體（雙極結(jié)型晶體管）。即它結(jié)合了MOSFET的柵壓控制晶體管（高輸入阻抗），利用BJT的雙載流子來(lái)達(dá)到大電流的目的（壓控雙極型器件）。那么這樣的組合內(nèi)部結(jié)構(gòu)是怎樣的呢？一、IGBT模塊詳解二、IGBT內(nèi)部結(jié)構(gòu)三、IGBT 內(nèi)部電流流動(dòng)四、如何拆卸IGBT模塊？五、常見(jiàn)問(wèn)題一、IGBT模塊詳解以拆解的IGBT模塊型號(hào)為：FF1400R17IP4為例。模塊外觀及等效電路如圖1所示。本模塊長(zhǎng)寬高分別為：25cmx8.9cmx3.8cm。

2023-03-06 http://m.xphdx.cn/Article/shimeshiIGBTjiegouji.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]PCB電路板及其電子元器件系統(tǒng)級(jí)散熱技術(shù)進(jìn)展

由于 PCB 電路板及其電子元器件的高集成化、高功率化，電子設(shè)備的熱失效問(wèn)題逐漸突出，并成為限制電子技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵。本文介紹了PCB 電路板及其電子元器件的系統(tǒng)級(jí)散熱技術(shù)，分為單相散熱技術(shù)和多相散熱技術(shù)，論述了風(fēng)冷、液冷、射流、熱電制冷、熱管、PCM、電潤(rùn)濕、噴霧的研究進(jìn)展，現(xiàn)有研究主要從散熱結(jié)構(gòu)、運(yùn)行參數(shù)、材料與工質(zhì)、散熱技術(shù)耦合進(jìn)行優(yōu)化。最后提出了散熱器設(shè)計(jì)、納米顆粒應(yīng)用、散熱技術(shù)耦合、精密控制技術(shù)、PCB 設(shè)計(jì)、減振與降噪幾個(gè)發(fā)展重點(diǎn)，為進(jìn)一步發(fā)展提供了建議。

2023-03-06 http://m.xphdx.cn/Article/PCBdianlubanjiqidian.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]定制PCB電路板常見(jiàn)問(wèn)題有哪些？

1、線寬線距小于工廠標(biāo)準(zhǔn)的能不能做？2、什么樣的板算拼板？3、拼板怎么發(fā)貨？可以V-CUT嗎4、V-CUT是什么意思？5、什么情況下應(yīng)當(dāng)挑選綠油遮蓋過(guò)孔？6、什么叫沉金？什么情況下才需要沉金？7、什么情況下才需求無(wú)鉛噴錫？無(wú)鉛噴錫行不行？8、2層板默許銅箔厚度是多少？9、可以加厚銅箔嗎？

2023-03-01 http://m.xphdx.cn/Article/dingzhiPCBdianlubanc.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]PCB線路板什么是沉金？沉金有哪些優(yōu)點(diǎn)？

沉金，是電路板加工中的一道工序，就是電路圖中所需焊接與貼片的PAD，沉上金，一防止焊盤氧化，二是利與焊接。順便講一下沉金板與鍍金板的區(qū)別

2023-02-15 http://m.xphdx.cn/Article/PCBxianlubanshimeshi.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷覆銅板在光伏逆變器的高效應(yīng)用

隨著2030年碳達(dá)峰、2060年碳中和的目標(biāo)提出，以太陽(yáng)能光伏發(fā)電為主要推動(dòng)力的新能源時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨。全球光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景廣闊，而中國(guó)處于光伏產(chǎn)能制造業(yè)的前端，形成了全球最完善的光伏產(chǎn)業(yè)鏈，占全球光伏供應(yīng)能力的80%以上。陶瓷覆銅板在光伏發(fā)電系統(tǒng)的“心臟”——光伏逆變器中發(fā)揮重要的作用。

2023-02-10 http://m.xphdx.cn/Article/taocifutongban.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]pcb生產(chǎn)廠家，有哪些特殊工藝？

簡(jiǎn)直每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只需有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要運(yùn)用印刷電路板。在電子產(chǎn)品研討過(guò)程中，最基本的成功要素是該產(chǎn)品的印刷電路板的規(guī)劃、文件編制和制造。在PCB加工中，由于技能要求以及制造才能上的差異，有許多特別工藝，技能門檻較高、操作難度較大、本錢高、周期長(zhǎng)。那么，PCB出產(chǎn)制造中有哪些特別工藝呢？

2023-02-08 http://m.xphdx.cn/Article/PCByounaxieteshugong.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]一文看懂PCB，PCB詳細(xì)介紹！收藏

PCB 是重要的電子部件，既是電子元器件的支撐體，也是電子元器件線路連接的提供者。它用影像轉(zhuǎn)移的方式將線路轉(zhuǎn)移到基板上，經(jīng)過(guò)化學(xué)蝕刻后生成線路。

2023-02-06 http://m.xphdx.cn/Article/yiwenkandongPCBPCBxi.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板PCB沉頭孔是什么？

沉頭孔由某一物體表面向物體內(nèi)部所加工的盲孔，常用于安裝螺栓或者其他的連接部件。沉頭孔是用圓頭鉆針或鑼刀在木板上打孔可是不可以鉆透(即半埋孔) 最外/較大直徑處的表面層與最小圓孔處的表面層的銜接一部分是與陶瓷基板pcb表層平行面的，聯(lián)接大小圓孔一部分是平面圖，并不是斜坡。

2022-12-29 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanPCBchentou.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]LTCC：信息功能陶瓷材料及應(yīng)用的重要分支

LTCC（低溫共燒陶瓷）是一種將未燒結(jié)的流延陶瓷材料疊層在一起而制成的多層電路，內(nèi)有印制互聯(lián)導(dǎo)體、元件和電路，并將該結(jié)構(gòu)燒結(jié)成一個(gè)集成式陶瓷多層材料。主要包括LTCC基板材料、封裝材料和微波器件材料。

2022-12-27 http://m.xphdx.cn/Article/LTCCxinxigongnengtao.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]PCB鋁基板打樣的四大方法你知道嗎？

鋁基板打樣是指在印刷的過(guò)程中，選用照相方法或許電子分色機(jī)所制得并作了適當(dāng)修整的底片，在大批量印刷前，先印刷成校樣。那么，鋁基板打樣的方法有哪些呢?估計(jì)80%的收購(gòu)者都不知道。下面就讓小編為您細(xì)細(xì)道來(lái)：鋁基板的四種打樣方法　　一、感光材料打樣法　　一般把感光物質(zhì)涂布在片基上，然后和相應(yīng)的分色加網(wǎng)底片密附、曝光，制成單色的黃、品紅、青、黑片，將其疊合在一起，組合成五顏六色圖畫;也能夠?qū)⒏鲉紊纳仙珜愚D(zhuǎn)移到打樣基材上，構(gòu)成五顏六色樣張。　　二、機(jī)械打樣法　　一般是在和印刷條件根本相同的情況下(如紙張、油墨、印刷方法等)，把用原版曬制好的印版，設(shè)備在打樣機(jī)上，進(jìn)行印刷，得到樣張，然后對(duì)照原稿或版式規(guī)劃圖樣進(jìn)行校正，直到階調(diào)、色彩、文字、版面規(guī)范尺度無(wú)誤停止，最后由客戶簽字，即可付印。預(yù)打樣法預(yù)打，不需求印版、紙張、油

2022-12-21 http://m.xphdx.cn/Article/PCBlvjibandayangdesi.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]Pcb陶瓷基板磚孔|覆銅|蝕刻工藝流程

總所周知，PCB陶瓷基板在沒(méi)有做加工之前是光板，呈灰白色，金華化后的PCB陶瓷基板具備更好的導(dǎo)熱性能、電器性能。今天小編就來(lái)分享一下PCB陶瓷基板的磚孔、覆銅、蝕刻的工藝以及流程。

2022-12-16 http://m.xphdx.cn/Article/Pcbtaocijibanzhuanko.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]PCB打樣鋁基板與FR4有什么區(qū)別？

兩種板材的底子結(jié)構(gòu)在不同的主要特征上是不同的。比較鋁基板和FR-4板的主要特性：鋁基板和FR-4板的散熱量與基板的耐熱性相比：基板為鋁基板，F(xiàn)R-4板為晶體管PCB ，由于基板的散熱不同，導(dǎo)致工作溫度上升的測(cè)試數(shù)據(jù)不同?！　′X基板與FR4的區(qū)別功用：不同基板資料上的導(dǎo)線(銅線)和熔絲電流的比較，從鋁基板和FR-4板的比較來(lái)看，由于金屬基板散熱量高，導(dǎo)通顯著改善，從另一個(gè)角度說(shuō)明晰鋁基板的高散熱特性。鋁基板的散熱與其絕緣層厚度和導(dǎo)熱性有關(guān)。絕緣層越薄，鋁基板的導(dǎo)熱率越高(但耐壓性越低)。　　可加工性：鋁基板具有較高的機(jī)械強(qiáng)度和韌性，優(yōu)于FR-4板。為此，能夠在鋁基板上制作大面積的印制板，在這種基板上能夠安裝大型元件。　　電磁屏蔽：為了保證電路的功用，電子產(chǎn)品中的某些元件需求防止電磁波的輻射和煩擾。鋁基板能夠作為

2022-12-14 http://m.xphdx.cn/Article/PCBdayanglvjibanyuFR.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]PCB板為什么需要設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)？

對(duì)學(xué)電子的人來(lái)說(shuō)，在電路板上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)（test point）是最正常不過(guò)的事了，但是對(duì)學(xué)機(jī)械的人來(lái)說(shuō)，測(cè)試點(diǎn)是什么？可能都還有點(diǎn)一頭霧水了當(dāng)年小編第一次進(jìn)PCBA加工廠工作，當(dāng)制程工程師的時(shí)候，還為了這個(gè)測(cè)驗(yàn)點(diǎn)問(wèn)過(guò)好多人才了解它?；旧显O(shè)置測(cè)驗(yàn)點(diǎn)的目的是為了測(cè)驗(yàn)電路板上的零組件有沒(méi)有符合規(guī)格以及焊性，比如說(shuō)想查看一顆電路板上的電阻有沒(méi)有問(wèn)題，最簡(jiǎn)單的方法就是拿萬(wàn)用電表量測(cè)其兩端就可以知道了。但是在大量生產(chǎn)的工廠里沒(méi)有辦法讓你用電表漸漸去量測(cè)每一片板子上的每一顆電阻、電容、電感、甚至是IC的電路是否正確，所以就有了所謂的ICT（In-Circuit-Test）自動(dòng)化測(cè)驗(yàn)機(jī)臺(tái)的出現(xiàn)，它運(yùn)用多根探針（一般稱之為「針床（Bed-Of-Nails）」治具）一起接觸板子上所有需要被量測(cè)的零件線路，然后經(jīng)由程控以序列為

2022-12-12 http://m.xphdx.cn/Article/PCBbanweishime.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板加工優(yōu)點(diǎn)和其他光源切割的不同？

陶瓷PCB激光加工設(shè)備的使用主要用于切開(kāi)和鉆孔。由于激光切開(kāi)具有更多的技能優(yōu)勢(shì)，廣泛使用于精密切開(kāi)職業(yè)。讓我們來(lái)看看陶瓷基板的激光切開(kāi)技能PCB使用優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在哪里？陶瓷基板的激光加工PCB長(zhǎng)處及分析陶瓷資料具有杰出的高頻性能和電性能，導(dǎo)熱性高，化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性高產(chǎn)大型集成電路和電力電子模塊的抱負(fù)包裝資料。激光加工陶瓷基板PCB是微電子職業(yè)的重要使用技能。該技能高效、快速、精確，使用價(jià)值高。陶瓷基板的激光加工PCB的優(yōu)勢(shì)：1.因?yàn)榧す獾墓獍吆苄?能量密度高，切開(kāi)質(zhì)量好，切開(kāi)速度快；2.切開(kāi)縫隙窄，節(jié)約資料；3.激光加工精密，切開(kāi)面潤(rùn)滑無(wú)毛刺；4.熱影響區(qū)小。陶瓷基板PCB與玻璃纖維板比較，易碎，對(duì)工藝技能要求較高，因此通常選用激光打孔技能。激光打孔技能精度高.速度快.效率高.可大規(guī)模批量打孔.適用于絕大多數(shù)

2022-12-01 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanjiagongyou.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]解析陶瓷基板與鋁基板的差異

一、什么是陶瓷基板、鋁基板？1、陶瓷基板是指銅箔下直接鍵合到氧化鋁（AI2O3）或氧化鋁（ALN）陶瓷基片表面（單面/雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄符合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并能想PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。2、鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三種結(jié)構(gòu)組成，分別是電路層、絕緣層和金屬層。用于高端產(chǎn)品上使用的也有設(shè)計(jì)為雙面板，電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板，可以有普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。二、陶瓷基板和鋁基板的組成及工作原理如何？1、陶瓷基板因?yàn)樘沾删哂薪^緣的優(yōu)點(diǎn)，因此陶瓷基板由電路層和金屬基層組成，省去了絕緣層，器件

2022-11-29 http://m.xphdx.cn/Article/jiexitaocijibanyulvj.html

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[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板PCB沉頭孔是什么？

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[常見(jiàn)問(wèn)題]PCB板為什么需要設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)？

[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板加工優(yōu)點(diǎn)和其他光源切割的不同？

[行業(yè)動(dòng)態(tài)]解析陶瓷基板與鋁基板的差異