PCB 電路板什么是沉金？

沉金，是電路板加工中的一道工序，就是電路圖中所需焊接與貼片的PAD，沉上金，一防止焊盤氧化，二是利與焊接。順便講一下沉金板與鍍金板的區(qū)別

1、原理區(qū)別

FLASH GOLD 采用的是化學(xué)沉積的方法！

PLANTING GOLD采用的是電解的原理！

2、外觀區(qū)別

電金會有電金引線，而化金沒有。而且若金厚要求不高的話，是采用化金的方法，

比如，內(nèi)存條PCB，它的 PAD表面采用的是化金的方法。

而TAB（金手指）有使用電金也有使用化金！

3、制作工藝區(qū)別

鍍金象其它電鍍一樣,需要通電,需要整流器.它的工藝有很多種,有含氰化物的,有非氰體系,非氰體系又有檸檬酸型,亞硫酸鹽型等.用在PCB行業(yè)的都是非氰體系.

化金(化學(xué)鍍金)不需要通電,是通過溶液內(nèi)的化學(xué)反應(yīng)把金沉積到板面上.它們各有優(yōu)缺點,除了通電不通電之外,電金可以做的很厚,只要延長時間就行,適合做邦定的板.電金藥水廢棄的機(jī)會比化金小.但電金需要全板導(dǎo)通,而且不適合做特別幼細(xì)的線路.化金一般很薄(低于0.2微米),金的純度低.工作液用到一定程度只能廢棄

電金板的線路板主要有以下特點：

1、電金板與OSP的潤性相當(dāng)，化金板的浸錫板的潤濕性是所有PCB finishing最好的。

2、電金的厚度遠(yuǎn)大于化金的厚度，但是平整度沒有化金好。

3、電金主要用于金手指（耐磨），做焊盤的也多。

沉金板的線路板主要有以下特點：

1、沉金板會呈金黃色，客戶更滿意。

2、沉金板更容易焊接，不會造成焊接不良引起客戶投訴。

3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號質(zhì)量的影響。

二、為什么要用鍍金板

隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。而鍍金板正好解決了這些問題：

1. 對于表面貼裝工藝，尤其對于0603及0402 超小型表貼，因為焊盤平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。

2. 在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是經(jīng)常要等上幾個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長很多倍，所以大家都樂意采用。再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。

但隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL，因此帶來了金絲短路的問題；

隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應(yīng)造成信號在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對信號質(zhì)量的影響越明顯；

趨膚效應(yīng)是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導(dǎo)線的表面流動。

三、為什么要用沉金板

為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的PCB主要有以下特點:

1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。

2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。

3、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號質(zhì)量有影響。

4、 因沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

5、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲造成微短。

6、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。

7、 工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。

8、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應(yīng)力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。

9、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

四、化金、鍍金、浸金之優(yōu)缺點

　　三者不一樣，化金亦即化學(xué)金，通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種可以達(dá)到較厚的金層；另外一種為置換金，也就是浸金，亦即置換金，一般厚度較薄，1--4微英寸左右鍍金一般只電鍍金，可以鍍的較厚；化金和浸金一半用于相對要求較高的板子，平整度要好，化金比浸金要好些，化金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象；鍍金因為鍍層純度較高，焊點強(qiáng)度較上述二者高。

　　五、問答

1. 化金、電鍍金的英文跟縮寫為何?

答: A. Electroless gold 無電解金浸金 Immersion gold (IG) 化金Chemical gold 化鎳 Electro-less Nickel (EN)]

B. 電解金 Electrolytic Gold 軟金Soft (Bondable) gold 硬金 Hard gold

2. 鎳 怎么用在銅上面(是否也用化學(xué)還原)?金跟銅無法粘合所以需要鎳對嗎？

　　答:溫度變得高時，金、銅之間穿過鎳層造成migration，提高接觸電阻，這對金手指不利。鎳對金與銅之間之migration及Diffusion都有阻隔效用，故被稱為 Diffusion Layer or Barrier metal。 鍍金前必鍍鎳,厚度最少 U”。

3. 我們主管說 想要在 key pad 上鍍硬金(像是手機(jī)的keypad) 那可以 某一部份鍍硬金嗎？其它正常嗎 ?

答: Keypad 提供接點用 硬金耐碰觸。

4. 鍍硬金或軟金 是屬于加工過程嗎?

　　那他們是用化金,還是浸金還是電鍍金軟金,是否只用在 wirebond 硬金只用在金手指謝謝 答; 硬金軟金在制程上屬電解金 , 用途上只要是耐插拔, 耐碰觸 采用硬金, 例如金手指Card 板, Keypad,計算器板等. 但是要打線(Wire bonding ) 則采軟金,取其高純鍍金. 化金浸金屬無電解金制程, "浸金 “因較薄,通常是代替噴錫,可取其表面平坦有利裝配優(yōu)點,無鉛要求也是其一. 化金較厚,可代替電解金制程上因無法拉導(dǎo)電線的選折性電鍍. 有人用化金打線(通常是鋁線)但化學(xué)EN，P含量6-10﹪影響到硬度，Wire Bond底金屬要夠硬，否則打線高溫會造成Wedge Bond（超過Tg時），結(jié)合強(qiáng)度無法及格。

5. 為什么手機(jī)板 TOP BOT(1oz) 的銅厚 會跟內(nèi)層(0.5oz) 不同OZ呢？

　　這是設(shè)計上電氣考量,內(nèi)層是05.oz. 指的是發(fā)料。外層通常指的是完成厚度, 故完成若是1oz. 發(fā)料可能是05.oz.電鍍后變1oz。

PCB線路板沉金的8個有點

隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，對生產(chǎn)工藝要求也越來越高，沉金作為pcb一種常見的表面工藝，我們?yōu)槭裁匆x沉金，下面小編來詳細(xì)地說一說。

　　沉金采用的是化學(xué)沉積的方法，通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。

沉金工藝在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。

線路板做沉金的8個優(yōu)點：

　　1、沉金后PCB板會呈現(xiàn)出金黃色，甚至比鍍金的顏色更加的金黃，首先表面看起來更加明亮好看，我們的客戶拿到樣品或者成品也會比較滿意;其次，沉金后和鍍金會有明顯的不同，它們的晶體結(jié)構(gòu)不同，差異也是比較大的;

　　2、在PCB制作工程中，有的問題需要工程補償，沉金的話，補償不會對間距造成影響;

　　3、沉金的板子上面的焊盤有鎳金，因為這個因素，趨膚效應(yīng)中的信號傳輸不會有所影響，主要體現(xiàn)在銅層;

　　4、表面沉金更加容易焊接處理，造成焊接投訴甚至報廢的概率會大大降低，以免引起不必要的客訴;

　　5、因為表面沉金的原因，對PCB板形成了一層保護(hù)，不會輕易產(chǎn)生氧化作用，這是因為沉金的晶體結(jié)構(gòu)更加的緊密，密度較高;

　　6、沉金板具有應(yīng)力，因為晶體結(jié)構(gòu)的不同，它的應(yīng)力更加好控制，如果是已經(jīng)綁定的產(chǎn)品，在加工過程中，也會更加穩(wěn)定，有好處也有不好處，因為沉金比較軟的原因，如果是沉金板做金手指的話，可能沒有鍍金的金手指耐磨，大家可以適當(dāng)選擇;

　　7、由于沉金板的焊盤上面鎳金的原因，板子不容易產(chǎn)生金絲，也就不容易導(dǎo)致微短，絲路上面的銅層和阻焊也會結(jié)合的更加緊密牢固;

　　8、在平整性和使用壽命來說，沉金板和鍍金板是不相上下的;

　　關(guān)于PCB打樣表面沉金工藝有什么優(yōu)點?線路板做沉金的8個優(yōu)點的知識點。