[陶瓷基板]汽車(chē)AMB氮化硅陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.32+/-0.05mm
所用板材：99%氮化硅
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：85W
外層銅厚：雙面300um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：AMB工藝

2022-06-28 http://m.xphdx.cn/Products/qicheAMBdanhuaguitao.html

[陶瓷覆銅板]制冷片氮化鋁陶瓷覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.7+/-0.1mm
所用板材：99%氮化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：正面300um；反面100um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：DBC工藝

2022-06-28 http://m.xphdx.cn/Products/zhilengpiandanhualvt.html

[陶瓷覆銅板]amb氮化鋁覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：99%氮化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：正面400um；反面250um
金 厚：>=1um"
工藝特點(diǎn)：AMB工藝

2022-01-11 http://m.xphdx.cn/Products/ambdanhualvfutongban.html

[陶瓷基板]amb氮化硅陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：99%氮化硅
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：90W
外層銅厚：正面200um ；反面100um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：AMB工藝

2022-01-11 http://m.xphdx.cn/Products/ambdanhuaguitaocijib.html

[陶瓷覆銅板]覆銅陶瓷基板AMB

層數(shù)：2層
板厚：0.635+/-0.1mm
所用板材：99%氮化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：正面300um；反面150um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：AMB工藝

2022-01-11 http://m.xphdx.cn/Products/futongtaocijibanAMB.html

[陶瓷基板]amb覆銅陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化硅
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：200W
外層銅厚：正面300um；反面200um
金 厚：>=3'
工藝特點(diǎn)：dbc工藝

2022-01-11 http://m.xphdx.cn/Products/ambfutongtaocijiban.html

[陶瓷基板]amb陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：正面500um；反面200um
金 厚：>=10'
工藝特點(diǎn)：AMB工藝

2022-01-11 http://m.xphdx.cn/Products/ambtaocijiban.html

[陶瓷覆銅板]陶瓷覆銅板amb

層數(shù)：2層
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：99%氮化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：正面200um ；反面300um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：AMB工藝

2022-01-11 http://m.xphdx.cn/Products/taocifutongbanamb.html

[陶瓷覆銅板]薄膜陶瓷覆銅板

層數(shù)：1層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3'
工藝特點(diǎn)：dpc工藝

2021-12-14 http://m.xphdx.cn/Products/baomotaocifutongban.html

[陶瓷覆銅板]厚膜陶瓷覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：300um
金 厚：>=1um
工藝特點(diǎn)：dbc工藝

2021-12-14 http://m.xphdx.cn/Products/houmotaocifutongban.html

[陶瓷覆銅板]氧化鋁陶瓷基覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：300um
金 厚：>=3'
工藝特點(diǎn)：dbc工藝

2021-12-14 http://m.xphdx.cn/Products/yanghualvtaocijifuto.html

[陶瓷基板]鉑金陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：1.5mm
所用板材：96%氧化鋁陶瓷
表面處理：鍍鉑金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：15um
鉑金金厚：>=1um
工藝特點(diǎn)：鉑金工藝

2021-12-11 http://m.xphdx.cn/Products/bojintaocijiban.html

[陶瓷基板]通訊高頻陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.25mm
所用板材：96%氧化鋁陶瓷
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
金 厚：>=1um
工藝特點(diǎn)：dpc

2021-12-06 http://m.xphdx.cn/Products/tongxungaopintaociji.html

[陶瓷基板]氮化硅陶瓷基板

層數(shù)：1層
板厚：0.25mm
所用板材：96%氮化硅
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：80W
外層銅厚：100um
金 厚：>=1um
工藝特點(diǎn)：AMB

2021-12-06 http://m.xphdx.cn/Products/danhuaguitaocijiban.html

[陶瓷線路板]圓形陶瓷基線路板

層數(shù)：2層
板厚：1.5mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：osp'
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
工藝特點(diǎn)：金屬過(guò)孔、dpc

2021-11-18 http://m.xphdx.cn/Products/yuanxingtaocijixianl.html

[陶瓷線路板]多層陶瓷線路板

層數(shù)：4層
板厚：0.5mm
所用板材：99%氧化鋁
表面處理：鎢金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：32W
金 厚：1.3um 工藝特點(diǎn)：ltcc、無(wú)引線鎢金工藝

2021-11-18 http://m.xphdx.cn/Products/shuangmiantaocixianl.html

[陶瓷線路板]薄膜陶瓷線路板

層數(shù)：1層
板厚：0.8mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：OSP
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：35um
工藝特點(diǎn)：陶瓷基

2021-11-18 http://m.xphdx.cn/Products/baomotaocixianluban.html

[陶瓷pcb電路板]金錫陶瓷電路板

層數(shù)：2層
板厚：0.25mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：鍍金錫
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：15um
工藝特點(diǎn)：陶瓷基

2021-11-18 http://m.xphdx.cn/Products/jinxitaocidianluban.html

[陶瓷pcb電路板]dbc陶瓷電路板

層數(shù)：2層
板厚：0.5mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：鍍金1um
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：300um
工藝特點(diǎn)：陶瓷基

2021-11-18 http://m.xphdx.cn/Products/dbctaocidianluban.html

[陶瓷pcb電路板]傳感器陶瓷電路板

層數(shù)：2層
板厚：0.635mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：OSP
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：32W
外層銅厚：35um
工藝特點(diǎn)：陶瓷基

2021-11-18 http://m.xphdx.cn/Products/chuanganqitaocidianl.html