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[行業(yè)動態(tài)]高壓大功率IGBT模塊首選封裝材料——AMB陶瓷基板

絕緣柵雙極晶體管（IGBT）是在金屬氧化物場效應(yīng)晶體管（MOSFET）和雙極晶體管的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種新型復(fù)合功率器件，具有輸入阻抗大、驅(qū)動功率小、開關(guān)速度快、工作頻率高、飽和壓降低、安全工作區(qū)大和可耐高電壓和大電流等一系列優(yōu)點，大規(guī)模應(yīng)用于電動汽車、電力機車里的電機驅(qū)動以及并網(wǎng)技術(shù)、儲能電站、工業(yè)領(lǐng)域的高壓大電流場合的交直流電轉(zhuǎn)換和變頻控制等領(lǐng)域，是電力電子領(lǐng)域中最重要的大功率器件，是綠色經(jīng)濟的核“芯”。

2024-03-18 http://m.xphdx.cn/Article/gaoyadagonglvIGBTmok.html
[常見問題]激光加工陶瓷基板孔有哪些工藝難點？

目前，在電子封裝領(lǐng)域，陶瓷基板是常用的一種電子封裝基片材料，與金屬基片和樹脂基片相比，其主要優(yōu)點在于：絕緣性能好，可靠性高；介電系數(shù)較小，高頻特性好；熱膨脹系數(shù)小，熱失配率低；熱導(dǎo)率高；氣密性好，化學性能穩(wěn)定；耐蝕性好，不易產(chǎn)生微裂等現(xiàn)象。因此，陶瓷基板已成為成為大功率、高密度、高溫及高頻器件封裝的首選。但由于陶瓷材料的硬脆特性，傳統(tǒng)機械加工方法費時費力，且易對基板造成損傷，在眾多新型特種加工技術(shù)中，激光加工是一種無接觸加工方法，無刀具磨損，具有高精度及高靈活性，是硬脆材料加工的首選方法。

2024-01-17 http://m.xphdx.cn/Article/jiguangjiagongtaocij.html
[行業(yè)動態(tài)]6種常見的陶瓷與金屬的連接方法，誰能稱霸半導(dǎo)體封裝市場？

陶瓷與金屬封接，最大難點是陶瓷和金屬的熱膨脹系數(shù)相差較大，使得連接完成后的封接界面處會產(chǎn)生較大殘余應(yīng)力，這不僅會降低接頭強度，也會影響金屬對陶瓷表面的潤濕效果。

2024-01-10 http://m.xphdx.cn/Article/6zhongchangjiandetao.html
[行業(yè)動態(tài)]LTCC基板關(guān)鍵工藝問題解決方案

LTCC技術(shù)以其特有的技術(shù)特點廣泛應(yīng)用于射頻電路系統(tǒng)，本文針對LTCC工藝中關(guān)鍵工藝問題開展研究，詳細分析了影響LTCC基板收縮率、翹曲度和層間對位偏差的工藝因素，并闡述了如何優(yōu)化工藝參數(shù)以解決上述問題。通過大量的工藝試驗和數(shù)據(jù)測試，結(jié)果表明，新的工藝方案可有效解決這些工藝問題。

2024-01-03 http://m.xphdx.cn/Article/LTCCjibanjiejuefangan.html
[行業(yè)動態(tài)]薄膜和厚膜陶瓷PCB有什么區(qū)別？

由于電子設(shè)備的快速發(fā)展，陶瓷電路板逐漸成為新一代集成電路和功率電子模塊的理想封裝基板。其中，厚膜陶瓷板和薄膜陶瓷板是最受歡迎的陶瓷材料，因為它們是通過金屬化工藝制造的。

2023-12-20 http://m.xphdx.cn/Article/baomohehoumotaociPCB.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板——LED封裝的極佳選擇

在LED的封裝領(lǐng)域，陶瓷散熱基板是個奇怪的名詞，因為陶瓷基板所發(fā)揮的功用并不是散熱，它只是當作芯片的載具，以及熱的傳輸路徑之一而已，真正的散熱并不在它身上，而是在燈具和空氣接觸的表面。事實上，它的功能應(yīng)該稱為陶瓷導(dǎo)線架比較適當。陶瓷導(dǎo)線架的功能很單純，就是結(jié)合芯片，熒光粉，有時再加上一些主動或被動組件，成為一個發(fā)光源，可以應(yīng)用在燈具，顯示器…等等。

2023-12-08 http://m.xphdx.cn/Article/DPCtaocijibanLEDfeng.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷PCB基板在醫(yī)療器械中的優(yōu)勢

科技的進步正在惠及各行各業(yè)，其中也包括醫(yī)療行業(yè)。醫(yī)療設(shè)備逐漸變得更小，但功能更強大，同時滿足行業(yè)的需求。技術(shù)的創(chuàng)新和進步正在幫助設(shè)計和制造緊湊而復(fù)雜的醫(yī)療設(shè)備。醫(yī)療行業(yè)關(guān)系到眾生的生命，本質(zhì)上必須涉及精度和質(zhì)量。這取決于作為這些設(shè)備基礎(chǔ)的陶瓷PCB基板。

2023-11-27 http://m.xphdx.cn/Article/taociPCBjibanzaiyili.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的分析及應(yīng)用

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

2023-11-22 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibandefenxijiy.html
[行業(yè)動態(tài)]一文帶你全面了解陶瓷PCB電路板

陶瓷印刷電路板（陶瓷 PCB）是一種先進的電路板，可提供卓越的性能和可靠性，特別是在要求苛刻的高性能電子應(yīng)用中。與由玻璃纖維或環(huán)氧樹脂等有機材料制成的傳統(tǒng)電路板不同，陶瓷 PCB 使用陶瓷材料制造，這賦予了它們獨特的性能和功能。這些板設(shè)計用于在高導(dǎo)熱性、高頻下出色的電氣性能以及惡劣環(huán)境下的魯棒性至關(guān)重要的情況下表現(xiàn)出色。

2023-11-13 http://m.xphdx.cn/Article/yiwendainiquanmianli.html
[行業(yè)動態(tài)]大尺寸LTCC基板高釬透率焊接工藝研究

低溫共燒多層陶瓷（Low Temperature Co-fifired Ceramic, LTCC）技術(shù)是20世紀80年代發(fā)展起來的實現(xiàn)高密度多層基板互連的新興技術(shù)。LTCC基板具有布線密度高、信號傳輸速度快、高頻特性優(yōu)良、印制精度高、可多層互連、可內(nèi)埋無源元件、可一次燒結(jié)成型、適應(yīng)批量生產(chǎn)等諸多優(yōu)點。隨著國內(nèi)外LTCC生料帶和漿料的發(fā)展，目前各種材料體系的LTCC基板已在微波通訊、航空航天和軍事電子等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

2023-11-10 http://m.xphdx.cn/Article/dachicunLTCCjibangao.html
[行業(yè)動態(tài)]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術(shù)

首先了解陶瓷基板與陶瓷基片的區(qū)別，特性優(yōu)勢，陶瓷基板制造五大工藝知識，以及工藝特點進行分析，行業(yè)展望，最后我們學習一下華科大對陶瓷基板科研知識案例分享

2023-11-06 http://m.xphdx.cn/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行業(yè)動態(tài)]全球陶瓷基板市場規(guī)模穩(wěn)步增長！

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

2023-11-03 http://m.xphdx.cn/Article/quanqiutaocijibanshi.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場規(guī)模和應(yīng)用發(fā)展

目前，國內(nèi)常用陶瓷基板材料主要為Al2O3、AlN和Si3N4。無論哪種材料的陶瓷基板，在燒結(jié)成型之后，需對其表面實施金屬化，然后通過影像轉(zhuǎn)移的方法完成表面圖形的制作，以實現(xiàn)陶瓷基板的電氣連接性能。金屬化陶瓷基板按照工藝主要分為DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC等基板。氧化鋁陶瓷基板主要采用DBC、DPC工藝，氮化鋁陶瓷基板主要采用DBC和AMB工藝，氮化硅陶瓷基板主要采用AMB工藝

2023-10-27 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanpcb.html
[行業(yè)動態(tài)]以后都不要再問HTCC，LTCC，DBC，DPC，AMB都是什么了！

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

2023-10-20 http://m.xphdx.cn/Article/dbctaocijiban.html
[常見問題]陶瓷基板 VS FR-4，有哪些優(yōu)勢?？

傳統(tǒng)綠色電路板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 (Tg) 可低至 130°C。這是電力電子應(yīng)用中的一個問題，高元件密度和狹小的空間相結(jié)合會導(dǎo)致溫度升高。為了避免過早失效，答案是采用陶瓷基板。下面就來看看這個問題并解釋一下陶瓷的優(yōu)點。

2023-10-11 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanVSFR-4youn.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板市場預(yù)計未來3年大增94.27%，國產(chǎn)化需求強烈

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

2023-10-09 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanshichangyu.html
[行業(yè)動態(tài)]電子封裝陶瓷基片材料的種類

現(xiàn)代微電子技術(shù)發(fā)展異常迅速，電子系統(tǒng)及設(shè)備向大規(guī)模集成化、微型化、高效率、高可靠性等方向發(fā)展。電子系統(tǒng)集成度的提高將導(dǎo)致功率密度升高，以及電子元件和系統(tǒng)整體工作產(chǎn)生的熱量增加，因此，有效的電子封裝必須解決電子系統(tǒng)的散熱問題。電子封裝基片材料作為一種底座電子元件，主要為電子元器件及其相互聯(lián)線提供機械承載支撐、氣密性保護和促進電氣設(shè)備的散熱。

2023-10-04 http://m.xphdx.cn/Article/taocijipiandezhonglei.html
[行業(yè)動態(tài)]IGBT模塊中不同金屬化方法覆銅氮化鋁陶瓷基板的可靠性研究

針對氮化鋁陶瓷基板的IGBT應(yīng)用展開分析，著重對不同金屬化方法制備的覆銅AlN基板進行可靠性進行研究。通過對比厚膜法、薄膜法、直接覆銅法和活性金屬釬焊法金屬化AlN基板的剝離強度、熱循環(huán)、功率循環(huán)，分析結(jié)果可知，活性金屬釬焊法制備的AlN覆銅基板優(yōu)于其他工藝基板，剝離強度25 MPa，（-40 ~150）℃熱循環(huán)達到1 500次，能耐1 200 A/3.3 kV功率循環(huán)測試7萬次，滿足IGBT模塊對陶瓷基板可靠性需求。

2023-09-15 http://m.xphdx.cn/Article/IGBTmokuaizhongbuton.html
[行業(yè)動態(tài)]PCB行業(yè)分析：高速PCB產(chǎn)業(yè)鏈解析

PCB 按材質(zhì)可以分為有機材質(zhì)板和無機材質(zhì)板，按結(jié)構(gòu)不同可分為剛性板、撓性板、剛撓結(jié) 合板和封裝基板，按層數(shù)不同可分為單面板、雙面板和多層板。PCB 產(chǎn)業(yè)鏈上游主要涉及相關(guān)原材料的制造，如覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、干膜和油墨等；中游主要是 PCB 的制造；而下游則是 PCB 的廣泛應(yīng)用，包括通訊、消費電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、國防和半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域。

2023-09-11 http://m.xphdx.cn/Article/PCBxingyefenxigaosuP.html
[行業(yè)動態(tài)]高純氧化鋁陶瓷基板解析

氧化鋁（Al2O3）陶瓷是目前應(yīng)用最廣泛的陶瓷封裝基片材料，具有強度高、耐高溫、耐熱沖擊性和電絕緣性及耐腐蝕性能力強等優(yōu)良性能，且廉價易得。常見的氧化鋁基板是白色，用作LED基板、高頻電路基板等。但有些用途需要避免氧化鋁基板反射光線，黑色氧化鋁的產(chǎn)品因此生成。

2023-09-06 http://m.xphdx.cn/Article/gaochunyanghualvtaoc.html