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層數(shù)：2層 板厚：0.38mm 所用板材：99%氮化鋁 最小孔徑：0.8mm 表面處理：沉金 絕緣層導熱系數(shù)：170W 外層銅厚：35um 金 厚：>=3u" 工藝特點：通孔、陶瓷基
層數(shù)：2層 板厚：1.0+/-0.1mm 所用板材：99%氮化鋁 最小孔徑：0.8mm 表面處理：沉金 絕緣層導熱系數(shù)：50W 外層銅厚：35um 金 厚：>=3u" 工藝特點：通孔、陶瓷基
層數(shù)：2層 板厚：0.25mm 所用板材：96%氧化鋁陶瓷 表面處理：鍍金 絕緣層導熱系數(shù)：30W 外層銅厚：35um 金 厚：>=1um 工藝特點：dpc
氧化鋁陶瓷覆銅板 氮化鋁陶瓷覆銅基板 工藝：氧化鋁表面覆銅 氮化鋁正板覆銅 銅厚：10~500um
層數(shù)：2層 板厚：1.0+/-0.1mm 所用板材：99%氮化鋁 最小孔徑：0.8mm 表面處理：沉金 絕緣層導熱系數(shù)：170W 外層銅厚：35um 金 厚：>=3u" 工藝特點：通孔，陶瓷圍壩工藝
層數(shù)：2層 板厚：1.0+/-0.1mm 所用板材：96%氧化鋁 最小孔徑：0.8mm 表面處理：沉金 絕緣層導熱系數(shù)：25W 外層銅厚：35um 金 厚：>=3u" 工藝特點：通孔、陶瓷基
層數(shù)：2層 板厚：1.5mm 所用板材：96%氧化鋁 表面處理：osp' 絕緣層導熱系數(shù)：30W 外層銅厚：35um 工藝特點：金屬過孔、dpc
層數(shù)：單層 板厚：2.0+/-0.05mm 所用板材：96%氧化鋁 最小孔徑：0.8mm 表面處理：沉金 絕緣層導熱系數(shù)：30W 外層銅厚：70um 金 厚：>=3u" 工藝特點：通孔，dpc工藝
層數(shù)：1層 板厚：0.638+/-0.1mm 所用板材：99%氧化鋁 最小孔徑：0.8mm 表面處理：沉金 絕緣層導熱系數(shù)：35W 外層銅厚：35um 金 厚：>=3u" 工藝特點：通孔，陶瓷圍壩工藝
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等，具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術，以便為更多需求的客戶服務，開拓列廣泛的市場。
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