專注陶瓷電路板研發(fā)生產
樣板、中小批量陶瓷pcb線路板，24小時加急定制
全國定制熱線
4000-806-106
您的位置： 首頁 » pcb中心
陶瓷pcb電路板
陶瓷線路板
陶瓷pcb板
陶瓷基板
陶瓷覆銅板
400電話：4000-806-106
手機號碼： 19925183597
郵箱：jiangliu0928@qq.com
地址：深圳市寶安區(qū)福海街道塘尾社區(qū)橋塘路30號 利晟工業(yè)園20車間
層數：2層 板厚：0.32+/-0.05mm 所用板材：99%氮化硅 表面處理：鍍金 絕緣層導熱系數：85W 外層銅厚：雙面300um 金 厚：>=3u" 工藝特點：AMB工藝
層數：2層 板厚：0.635+/-0.05mm 所用板材：96%氧化鋁 表面處理：沉金 絕緣層導熱系數：180W 外層銅厚：300um 金 厚：>=1um 工藝特點：dbc工藝
層數：1層 板厚：0.5mm 所用板材：96%氮化鋁 表面處理：OSP 絕緣層導熱系數：180W 外層銅厚：35um 工藝特點：陶瓷基
層數：2層 板厚：1.5mm 所用板材：96%氧化鋁陶瓷 表面處理：鍍鉑金 絕緣層導熱系數：30W 外層銅厚：15um 鉑金金厚：>=1um 工藝特點：鉑金工藝
層數：2層 板厚：0.38mm 所用板材：96%氮化鋁 最小孔徑：0.16mm 表面處理：鍍金 絕緣層導熱系數：200W 外層銅厚：35um 金 厚：>=1um 工藝特點：通孔、陶瓷基
層數：2層 板厚：0.635+/-0.1mm 所用板材：99%氮化鋁 表面處理：沉金 絕緣層導熱系數：180W 外層銅厚：正面300um；反面150um 金 厚：>=3u" 工藝特點：AMB工藝
層數：2層 板厚：0.635+/-0.05mm 所用板材：96%氮化硅 表面處理：沉金 絕緣層導熱系數：200W 外層銅厚：正面300um；反面200um 金 厚：>=3' 工藝特點：dbc工藝
層數：2層 板厚：0.25mm 表面處理：鍍金 絕緣層導熱系數：50W 外層銅厚：70um 金 厚：>=1um 工藝特點：DPC陶瓷基
層數：2層 板厚：1.0+/-0.05mm 所用板材：96%氧化鋁 表面處理：沉銀 絕緣層導熱系數：30W 外層銅厚：200um 金 厚：>=2u" 工藝特點：DBC工藝
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力，現已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等，具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產技術，以便為更多需求的客戶服務，開拓列廣泛的市場。
? 2018 深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司版權所有 技術支持：金瑞欣
