三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好陶瓷電路板目前在電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，陶瓷電路板制作過(guò)程中采用什么工藝一個(gè)是要考慮板材，二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。一，不同板材制作工藝不同 比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基...

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29 2021-03

化學(xué)鍍低溫共燒氮化鋁陶瓷基板BGA焊盤制作的重要意義

化學(xué)鍍低溫共燒氮化鋁陶瓷基板BGA焊盤制作的重要意義 低溫共燒氮化鋁陶瓷基板化學(xué)鍍銅后可以實(shí)現(xiàn)高度集成化，LTCC基板經(jīng)過(guò)BGA焊盤制作工藝，可以實(shí)現(xiàn)更好的耐焊性，更加接近軍標(biāo)產(chǎn)品。低溫共燒陶瓷基板經(jīng)過(guò)LTCC技術(shù)后可以布線密度更高，更具...

低溫共燒氮化鋁陶瓷基板

29 2021-03

氮化鋁陶瓷基板金屬化的意義和方法

總所周知，氮化鋁陶瓷基板在沒(méi)有做加工之前是光板，呈灰白色，金華化后的氮化鋁陶瓷基板具備更好的導(dǎo)熱性能、電器性能。今天小編就來(lái)分享一下氮化鋁陶瓷基板金屬化的意義和方法。氮化鋁陶瓷基板金屬化的意義：氮化鋁陶瓷具有優(yōu)異的電學(xué)和熱學(xué)性能，被認(rèn)為是最...

氮化鋁陶瓷基板金屬化

27 2021-03

陶瓷薄膜電路的工藝和具體應(yīng)用

陶瓷薄膜電路的工藝和具體應(yīng)用陶瓷薄膜電路制作成的電路板稱為陶瓷薄膜電路板，也叫DPC陶瓷基板，才藝是薄膜制作工藝，在大功率集成電路中扮演這十分重要的角色。做陶瓷電路板的不少，但是專業(yè)陶瓷薄膜電路廠家較少，今天小編就來(lái)講述一下陶瓷薄膜電路工藝...

陶瓷薄膜電路

24 2021-03

陶瓷電路基板水刀切割和激光切割哪個(gè)好？

陶瓷電路基板相對(duì)玻纖板更硬但是也容易碎，因此陶瓷基板多用激光切割和水刀切割，這兩個(gè)都都較好的實(shí)現(xiàn)切割的速度和精準(zhǔn)度，不會(huì)對(duì)陶瓷電路基板產(chǎn)生太多不良的影響，陶瓷電路基板水刀切割和激光切割哪個(gè)好？然后水刀切割和激光切割還是有不同之處的。

陶瓷電路基板水刀切割

23 2021-03

直接覆銅陶瓷板界面及其高溫行為研究

直接覆銅陶瓷板界面及其高溫行為研究 本研究利用大電流高密度等離子體濺射沉積技術(shù),在Al_2O_3和AlN陶瓷板的表面沉積不同的過(guò)渡層和銅層,經(jīng)電鍍將真空濺射銅層進(jìn)行加厚,實(shí)現(xiàn)陶瓷基板金屬化。通過(guò)界面結(jié)合強(qiáng)度測(cè)試,分析了不同過(guò)渡層對(duì)界面結(jié)合...

直接覆銅陶瓷板

23 2021-03

化學(xué)鍍銅對(duì)厚膜敷銅陶瓷基板敷銅層的影響

化學(xué)鍍銅對(duì)厚膜敷銅陶瓷基板敷銅層的影響;摘要：通過(guò)化學(xué)鍍銅對(duì)厚膜敷銅陶瓷基板敷銅層進(jìn)行致密化處理,采用SEM、XRD、導(dǎo)電性測(cè)試和結(jié)合力測(cè)試研究了化學(xué)鍍銅對(duì)敷銅層結(jié)構(gòu)和性能的影響。結(jié)果表明:基板敷銅層經(jīng)化學(xué)鍍銅處理后,孔洞深度明顯變淺、平均...

敷銅陶瓷基板