三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好陶瓷電路板目前在電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，陶瓷電路板制作過(guò)程中采用什么工藝一個(gè)是要考慮板材，二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。一，不同板材制作工藝不同 比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基...

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22 2020-12

ltcc陶瓷基板的優(yōu)缺點(diǎn)和應(yīng)用

ltcc陶瓷基板是屬于低溫?zé)Y(jié)工藝，在多層陶瓷基板多采用這個(gè)工藝，今天小編就分享一些ltcc陶瓷基板的優(yōu)缺點(diǎn)以及應(yīng)用。

ltcc陶瓷基板

19 2020-12

氮化硅陶瓷基板的覆銅工藝--AMB

AMB氮化硅陶瓷覆銅基板表面都是有一層銅的，同時(shí)讓氮化硅陶瓷基板有了更好的電氣性能。氮化硅陶瓷基板具有更好的可靠性和穩(wěn)定性，那么氮化硅陶瓷覆銅基板是采用AMB覆銅工藝具體是怎么制作的呢？有什么優(yōu)勢(shì)？1，氮化硅陶瓷覆銅基板制作工藝AMB具備哪...

氮化硅陶瓷基板

18 2020-12

氮化硅陶瓷覆銅基板的可靠性決定了它的市場(chǎng)定位

氮化硅具有高熱導(dǎo)率,低熱阻,高抗彎強(qiáng)度,高斷裂韌性,耐高溫,耐磨損,耐腐蝕等一系列優(yōu)異的物理特性,因此,其正逐漸成為寬禁帶大功率半導(dǎo)體器件首選的基板材料.氮化硅陶瓷覆銅基板優(yōu)異的高可靠性使其成為高鐵,電動(dòng)汽車(chē)等領(lǐng)域功率模塊最有前途的基板材料...

氮化硅陶瓷覆銅基板

14 2020-12

氮化硅陶瓷基板的新的需求和新增應(yīng)用領(lǐng)域

氮化硅陶瓷基板的市場(chǎng)應(yīng)用增加，氮化硅陶瓷基板在市場(chǎng)的需求應(yīng)用在半導(dǎo)體尤其是第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，以及航天航空等方面應(yīng)用增加，使得氮化硅陶瓷基板用途也越來(lái)越多，今天小編主要講述一下氮化硅陶

氮化硅陶瓷基板

12 2020-12

氮化硅陶瓷基板特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)、分類(lèi)和應(yīng)用

氮化硅陶瓷基板隨著軌道交通以及第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域的迅速發(fā)展，氮化硅陶瓷基板的市場(chǎng)也逐漸在增加，那么氮化硅陶瓷基板的特點(diǎn)有哪些？有什么分類(lèi)，主要作用以及市場(chǎng)應(yīng)用情況是怎么樣的呢？今天小編為您娓娓道來(lái)：

氮化硅陶瓷基板

10 2020-12

氮化硅陶瓷基板為何受歡迎

氮化硅陶瓷基板為何受歡迎

氮化硅陶瓷基板