三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好陶瓷電路板目前在電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，陶瓷電路板制作過(guò)程中采用什么工藝一個(gè)是要考慮板材，二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。一，不同板材制作工藝不同 比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基...

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25 2021-04

直接覆銅（DBC）技術(shù)的發(fā)展進(jìn)步

直接覆銅（DBC）技術(shù)的發(fā)展進(jìn)步直接覆銅（DBC）是一種陶瓷表面的金屬化技術(shù)，它直接將陶瓷（氧化鋁陶瓷、氧化鈹陶瓷、氮化鋁等）和基板銅鏈接。這種技術(shù)最早出現(xiàn)在20世紀(jì)70年代中期，主要是用于氧化鋁特別是氧化鋁陶瓷基片的表面金屬化。從80年代...

DBC覆銅

23 2021-04

dbc陶瓷基板加工生產(chǎn)工藝流程

dbc陶瓷覆銅技術(shù)的成熟是實(shí)現(xiàn)dbc陶瓷基板品質(zhì)和產(chǎn)量的前提，dbc覆銅陶瓷基板銅厚多少？dbc陶瓷基板加工生產(chǎn)工藝流程是怎樣的，今天小編就來(lái)揭曉。一，dbc陶瓷覆銅技術(shù)dbc陶瓷覆銅板采用dbc覆銅技術(shù)，直接敷銅(DBC)法陶瓷基板是新型...

dbc陶瓷基板加工

22 2021-04

如何燒結(jié)制備氮化鋁陶瓷基板

如何燒結(jié)制備氮化鋁陶瓷基板氮化鋁陶瓷基板是電子信息行業(yè)中大規(guī)模集成電路封裝、散熱基板用關(guān)鍵材料，在國(guó)計(jì)民生的各行各業(yè)擁有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，如國(guó)家鼓勵(lì)實(shí)施的集成電路升級(jí)、LED照明、電子及微電子封裝、功率封裝，如晶閘管、整流管等；包括大功率器件...

制備氮化鋁陶瓷基板

21 2021-04

氮化鋁陶瓷基板的性能參數(shù)和應(yīng)用范圍

氮化鋁陶瓷基板的性能參數(shù)和應(yīng)用范圍氮化鋁陶瓷基板在高功率器件、半導(dǎo)體、大功率模組等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，就因?yàn)榈X陶瓷基板的優(yōu)越特性，今天小編就來(lái)闡述一下氮化鋁陶瓷基板的性能參數(shù)和應(yīng)用范圍。一，氮化鋁陶瓷基板的基礎(chǔ)特性和性能參數(shù)1，氮化鋁陶瓷基板...

氮化鋁陶瓷基板

19 2021-04

陶瓷線路板行業(yè)排名重要還是品質(zhì)交期重要？

陶瓷線路板發(fā)展前景很好，2021是陶瓷線路板的需求爆發(fā)期，原材料供應(yīng)緊張。陶瓷線路板廠家也增加了不少，都想分享陶瓷線路板的這塊“蛋糕”，陶瓷線路板作為蓬勃發(fā)展的行業(yè)，制作陶瓷線路板更加看重是依舊是品質(zhì)和而交期以及產(chǎn)能，陶瓷線路板行業(yè)排名真的...

陶瓷線路板行業(yè)排名

16 2021-04

氧化鋁陶瓷高溫銀漿表面金屬化研究

氧化鋁陶瓷高溫銀漿表面金屬化研究 電子銀漿料是通過(guò)絲網(wǎng)印刷工藝預(yù)先均勻分布在氧化鋁陶瓷板表面。筆者通過(guò)四探針測(cè)試法和背散射電子成像分別研究了燒結(jié)保溫時(shí)間和基板腐蝕情況對(duì)銀金屬化層的形貌、表面電阻率以及機(jī)械特性的影響。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示, 在85...

氧化鋁陶瓷金屬化