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[常見問題]怎么選導熱率高耐高溫的陶瓷基板

怎么選導熱率高耐高溫的陶瓷基板陶瓷基板導熱性都是比較好的，經常有客戶問“我需要陶瓷基板導熱性要好，耐高溫300℃”等相關問題。那么陶瓷基板有哪種種類，導熱性和耐高溫都是多少呢？一，氧化鋁陶瓷基板氧化鋁陶瓷基板又叫三氧化二鋁陶瓷基板，核心成分是就是Al?O?，以其極高的硬度（大于等于400MPa）和高導熱性（導熱系數25w~30w），耐高溫（800℃）。氧化鋁的特點是硬度高、耐腐蝕、熱穩(wěn)定性好、介電性能好（用于從DC到GHz頻率的轉換）、低損耗角正切和剛度，氧化鋁陶瓷基板純度有95/96/99瓷，純度越高，導熱性越好、耐高溫更強。二，氮化鋁陶瓷基板氮化鋁陶瓷基板導熱率是氧化鋁陶瓷基板的5倍以上，導熱系數在170w以上，機械強度大于等于450M

2022-09-20 http:///Article/zenmexuandaorelvgaon.html
[常見問題]薄膜陶瓷電路基板的制作特點和應用

薄膜陶瓷電路基板的制作特點和應用薄膜陶瓷電路在電子科技產品領域應用越來越多，薄膜陶瓷電路基板能滿足電子產品高集成、高精密、智能化的發(fā)展需求。今天小編就來闡述一下，薄膜陶瓷電路基板在制作特點以及應用產品領域。一，薄膜陶瓷電路基板的制作特點薄膜電路中的有源器件，即晶體管，有兩種材料結構形式：一種是薄膜場效應硫化鎘或硒化鎘晶體管，另一種是薄膜熱電子放大器。更多的實用化的薄膜集成電路采用混合工藝，即用薄膜技術在玻璃、微晶玻璃、鍍釉和拋光氧化鋁陶瓷基片上制備無源元件和電路元件間的連線，再將集成電路、晶體管、二極管等有源器件的芯片和不使用薄膜工藝制作的功率電阻、大容量的電容器、電感等元件用熱壓焊接、超聲焊接、梁式引線或凸點倒裝焊接等方式，就可以組裝成一塊完整的集成電路。二，薄膜陶

2022-09-16 http:///Article/baomotaocidianlujiban.html
[常見問題]覆銅陶瓷基板上市企業(yè)有哪些

覆銅陶瓷基板上市企業(yè)有哪些做陶瓷覆銅基板一定要找上市公司嗎？上市公司相對來說實力較為雄厚，在研發(fā)方面的投入會比較多，技術更新會比價先進一些。選擇一個什么樣的覆銅陶瓷基板廠家更適合自己產品的交期和生產計劃呢?一，目前已經上市的覆銅陶瓷基板企業(yè)江蘇富樂華半導體科技股份有限公司由上海申和投資有限公司控股，是專業(yè)從事功率半導體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB和DPC）的集研發(fā)、制造、銷售于一體的先進制造業(yè)公司，主要以服務半導體領域主。二，如何選擇合適的覆銅陶瓷基板廠家覆銅陶瓷基板廠家選擇主要還是要結合自身的產品交期，品質要求，加工難度，數量要求、服務等綜合評估。比如樣品打樣，交期要求較為緊湊的，在選擇符合制程能力的前提下，選擇交期較快的中小型覆銅陶瓷基板廠家反而能夠更快的出貨，實現研

2022-09-16 http:///Article/futongtaocijibanshan.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷電路板在傳感器應用的核心優(yōu)勢

陶瓷電路板在傳感器應用的核心優(yōu)勢隨著物聯(lián)網、物聯(lián)網、電子科技的發(fā)展，包括人工智能迅速發(fā)展，傳感器市場對產品的性能提出了更好的要求，需要有更加優(yōu)良的性能，也就是提升傳感器的感知能力，就需要提升傳感器的硬件性能。陶瓷電路板介電常數穩(wěn)定，介電損耗低等特點滿足傳感器的要求。一，傳感器最重要的主要核心性能如下：1、介質損耗低且穩(wěn)定：介質損耗就是在數據傳輸的過程當中保證數據的完整性，介質損耗越低的材料，傳輸過程中損耗就低，得到的數據就更為精準，處理器對數據可以做出更加準確的判斷。2，穩(wěn)定性：因為傳感器需要收集比較精細的數據，而且工作環(huán)境一般都會千變萬化，那么如何提升傳感器的穩(wěn)定性，使其能夠在各種惡劣的環(huán)境下也能穩(wěn)定的工作是傳感器研發(fā)當中這么多年來一直在

2022-09-09 http:///Article/taocidianlubanzaichu.html
[常見問題]多層陶瓷電路板技術

多層陶瓷電路板技術隨著電子客戶不斷發(fā)展，對陶瓷電路板提成高精密度、高集成度、微型化的要求，多層陶瓷電路板在高端的產品領域應用廣泛，對陶瓷電路板制程能力的要求也是比較高的，尤其是多層陶瓷電路板技術能力的考驗，直接影響產品的交期和品質。今天小編就來分享一下多層陶瓷電路板制作技術。一，HTCC多層陶瓷電路板制作技術htcc多層陶瓷電路板制作技術也稱為HTCC高溫共燒技術，以采用將其材料為鎢、鉬、鉬\錳等高熔點金屬發(fā)熱電阻漿料按照發(fā)熱電路設計的要求印刷于92～96%的氧化鋁流延陶瓷生坯上，4～8%的燒結助劑然后多層疊合，在1500～1600℃下高溫下共燒成一體，從而具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長、高效節(jié)能、溫度均勻、導熱性能良好、熱補償速度快

2022-09-08 http:///Article/duocengtaocidianluba.html
[公司動態(tài)]金瑞欣陶瓷電路板制程能力

金瑞欣陶瓷電路板制程能力金瑞欣（深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司，以下簡稱“金瑞欣”）從2019年下半年以來就開始研發(fā)制作陶瓷電路板，主要隨著電子科技的迅速發(fā)展，市場上的鋁基板、銅基板、金屬基板包括FR-4板導熱性不足、絕緣性較差，不能滿足產品本身的性能，尤其是半導體產品、制冷片、導熱片、在交通軌道、電子電力、航天航空、光伏發(fā)電等領域產品性能方面對電路板主板提出了更高的要求。金瑞欣在陶瓷電路板方面有四年多的陶瓷電路板行業(yè)經驗，今天小編來分享一下金瑞欣陶瓷電路板的制程能力和制作經驗。一，金瑞欣不止在單雙面陶瓷電路板，在多層陶瓷電路板方面也有著比較豐富的經驗。單雙面陶瓷電路板相對比較簡單，一般采用DPC工藝或者DBC工藝，amb工藝，多層陶瓷電路板

2022-09-07 http:///Article/jinruixintaocidianluban.html
[常見問題]陶瓷基板與覆銅板有什么區(qū)別和聯(lián)系

陶瓷基板與覆銅板有什么區(qū)別和聯(lián)系陶瓷基板也成為陶瓷電路板、陶瓷線路板，陶瓷pcb，如果不做線路制作覆銅，又成為陶瓷覆銅板。那么陶瓷基板和覆銅板有什么區(qū)別和聯(lián)系呢？一，什么是覆銅板，有什么作用覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，被稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)，簡稱為覆銅板。覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。二，陶瓷基板是什么，和

2022-09-06 http:///Article/taocijibanyufutongba.html
[常見問題]多層陶瓷基板pcb怎么收費

多層陶瓷基板pcb怎么收費陶瓷基板pcb在市場上做的做多的是單面板和雙面板，那么多層陶瓷基板pcb相對而單雙面陶瓷基板pcb而言貴多少呢？一，制作難度不同，費用不同雙面和單面陶瓷基板pcb，制作相對比較簡單，制作周期一般12天左右，多層陶瓷基板pcb制作難度較大，一般都是3層~20層陶瓷基板pcb，需要各個工序特殊的工藝和制程能力才可以完成，制作難度較大，報廢率較高，制作周期相對較長，一般需要一個月或者以上，費用幾萬元到十幾萬元不等。二，制作工藝不同費用不同單雙面陶瓷基板pcb一般制作工藝多采用DPC或者DBC、AMB工藝，相對而言工藝可控性更強，工藝流程也較為簡單，費用打樣一般在2000元~5000元不等，看圖紙和工藝要求確認交期和費

2022-08-30 http:///Article/duocengtaocijibanpcb.html
[常見問題]氧化鋯陶瓷基板價格和廠家

氧化鋯陶瓷基板價格和廠家氧化鋯陶瓷基板優(yōu)勢突出，具有高絕緣性、低熱導率、耐高溫、耐磨損、機械性強等特點，其顯著特征是具有高斷裂韌性、高斷裂強度和低彈性模量。氧化鋯(ZrO2)具有極高的化學穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性(Tm=2953K)，比如氧化鋁斷裂韌性、耐磨性更高，有利減少植入物尺寸和實現低摩擦、磨損, 用以制造牙根、骨、股關節(jié)、復合陶瓷人工骨、瓣膜等。那么氧化鋯陶瓷基板的加工價格是怎么樣的，選擇什么樣的氧化鋯陶瓷基板廠家比較合適呢？一，氧化鋯陶瓷基板價格這里講述的氧化鋁陶瓷基板是指在氧化鋯陶瓷基片上面做金屬化，以及線路加工的價格。這個價格主要和板材規(guī)格要求、加工要求、數量，加工精度等有關系。要評估價格，要發(fā)圖紙和工藝要求過來工程評估價格的。二，如

2022-08-05 http:///Article/yanghuataocijibanjia.html
[常見問題]陶瓷電路板阻抗影響因數有哪些

陶瓷電路板阻抗影響因數有哪些陶瓷電路板制作設計的時候會考慮到應用產品的功能需求，比如靈敏度，功率大小等調整阻值，那么陶瓷電路板的阻值受哪些因素的影響呢？一，陶瓷電路板基材介質厚度，增加介質厚度可以提高阻抗，降低介質厚度可以減小阻抗；不同的半固化片有不同的膠含量與厚度。其壓合后的厚度與壓機的平整性、壓板的程序有關；對所使用的任何一種板材，要取得其可生產的介質層厚度，利于設計計算，而工程設計、壓板控制、來料公差是介質厚度控制的關鍵。陶瓷電路板采用的板材厚度不同也影響阻值大小。二，圖紙線寬，線距。增加線寬，可減小阻抗，減小線寬可增大阻抗。線寬的控制要求在+/-10％的公差內，才能較好達到阻抗控制要求信號線的缺口影響整個測試波形，其單點阻抗偏高，使其

2022-07-25 http:///Article/taocidianlubanzukang.html
[行業(yè)動態(tài)]定制陶瓷電路板需要了解陶瓷基板特性以及工藝

定制陶瓷電路板需要了解陶瓷基板特性以及工藝陶瓷基板在LED、半導體、電力電工、通信產品、交通軌道等領域應用廣泛，主要是基于陶瓷基板的綜合優(yōu)勢以及工藝選擇，今天小編就來闡述陶瓷基板特性以及工藝匯總分析。一，什么是陶瓷基板陶瓷基板是以電子陶瓷為基的，對膜電路元外貼切元件形成一個支撐底座的片狀材料。陶瓷基板的分類：二，散熱材料的比較-塑膠與陶瓷材料三，陶瓷材料的比較-氧化鋁和氮化鋁四，按制作工藝區(qū)分-陶瓷基板的種類 LTCC低溫共燒陶瓷多層陶瓷基板; DBC直接敷銅陶瓷基板； DPC直接開鍍銅陶瓷基板1，陶瓷基板種類-HTCCHTCC又稱低溫共燒多層陶瓷，生產制作過程與LTCC陶瓷極為相似，主要的核心差異點是HTCC的陶瓷粉末并未加入玻璃材質，因此H

2022-07-19 http:///Article/dingzhitaocidianluba.html
[行業(yè)動態(tài)]薄膜陶瓷電路板的制作工藝和技術優(yōu)勢

薄膜陶瓷電路板的制作工藝和技術優(yōu)勢薄膜陶瓷電路板也叫DPC直接鍍銅基板，是目前比較主流的陶瓷電路板制作工藝，今天小編就來闡述一下薄膜電路工藝以及技術優(yōu)勢。一，薄膜陶瓷電路板制作工藝通過磁控濺射、圖形化光刻、干法濕法蝕刻、電鍍加工工藝、在陶瓷基板上面加工超細密的圖形，做細密的線路和孔。在薄膜工藝中，薄膜電路是將整個電路的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線，全部用厚度在1微米以下的金屬、半導體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質薄膜，并通過真空蒸發(fā)、濺射和電鍍等工藝制成的集成電路。薄膜工藝通過磁控濺射實現陶瓷表面金屬化，通過電鍍實現銅層和金層的厚度大于10微米以上，即DPC直接鍍銅基板。二，薄膜陶瓷電路板制作工藝技術優(yōu)勢陶瓷薄膜

2022-07-16 http:///Article/baomotaocidianluband.html
[常見問題]三個維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好陶瓷電路板目前在電子領域應用廣泛，陶瓷電路板制作過程中采用什么工藝一個是要考慮板材，二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。一，不同板材制作工藝不同比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板可以采用DPC、DBC工藝，氮化鋁陶瓷基板采用DPC、DBC、AMB工藝，包括HTCC工藝和LTCC工藝。但是氧化鋁陶瓷基板，就做不了AMB工藝，和HTCC和LTCC多層制作工藝；碳化鋁陶瓷基板和氧化鋁陶瓷基板一樣可以采用DPC、DBC工藝，但是氮化硅陶瓷基板多采用AMB制作工藝。二，性能要求、精密度要求不同，制作工藝不同如果是陶瓷覆銅電路板，對銅層結合力要求不是很高，采用DPC、DBC工藝就可以了，結合力能基板達到要求，但是如果有更高的

2022-07-11 http:///Article/sangeweidugaosunitao.html
[常見問題]陶瓷電路板什么材質的比較好

陶瓷電路板什么材質的比較好很多客戶很研發(fā)機構在設計圖紙之前，考慮到之前沒有做過陶瓷電路板，因此在做產品調研的時候一直很糾結陶瓷電路板應該用什么樣的材質比較好。那么作為研發(fā)人員或者采購人員，首先要了解的是以個是陶瓷電路板材質的特性和參數，另外要了解陶瓷電路板廠家陶瓷電路板制程參數，然后即結合產品應用的尺寸，規(guī)格，性能要求做出綜合結論，將圖紙設計處理，在再評估可行性和報價，最終做出來適合產品產品性能的陶瓷電路板。今天小編，主要講述是是陶瓷電路板不同材質的性能參數。一，陶瓷電路板材質-氧化鋁陶瓷基片氧化鋁陶瓷基片，導熱系數25~30w,絕緣性好，氣密性好，尺寸一般在0.25mm~3.0mm（0.25mm,0.33mm,0.38mm,0.5mm,0.

2022-07-07 http:///Article/taocidianlubanshimec.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板在光通信器件中的應用優(yōu)勢

陶瓷基板在光通信器件中的應用優(yōu)勢光通信其實和我們生活也是息息相關的，比如我們手機用的5G網絡就和我們關系密切，采用5G網絡后網速很快。這注意是光通信器件中光模塊的核心科技作用。那么光通信器件為何采用陶瓷基板呢？一，光模塊-光通信器件核心，對產品性能的要求光模塊是將IT設備中的電信號轉化為光信號，之后通過光纖進行短中長距傳輸的光電轉化器件，是光通信產業(yè)鏈中游關鍵節(jié)點，下游主要分為數通市場與電信市場。電信市場受益于全球5G建設，架構變化以及接口速率上升同時帶動光模塊速度與數量的提升。數通市場受益于數據流量爆發(fā)下的數據中心建設熱潮，一方面網絡設備升級推動高速光模塊的更新?lián)Q代，另一方面新型葉脊架構大大提高對光模塊需求數量。無論是數據中心還是電信市場，在通訊領域的不斷升級來源于光模塊

2022-07-01 http:///Article/taocijibanzaiguangto.html
[常見問題]陶瓷基板化學鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別

陶瓷基板化學鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別陶瓷基板是目前非常叫的導熱材料，經過金屬化和表面處理后具備非常好的綜合電氣性能。導熱性好，高絕緣性、氣密性、高頻性、耐高溫、耐腐蝕等綜合特性。今天小編要分享的是陶瓷基板化學鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別。一，陶瓷基板化學鎳鈀金與電鍍鎳金的區(qū)別 1，什么是化學鎳鈀金化學鎳鈀金是印制線路板行業(yè)的一種重要的表面處理工藝，采用化學的方法，在印制線路銅層的表面沉上一層鎳、鈀和金，是一種非選擇性的表面加工工藝。其主要工藝流程是除油—微蝕—預浸—活化—沉鎳—沉鈀—沉金—烘干，每個環(huán)節(jié)之間都會有多級水洗進行處理?；瘜W鎳鈀金反應的機理主要包括氧化還原反應和置換反應兩種，其中還原反應更容易應對厚鈀和厚金的產品，在陶瓷基板金屬化、陶瓷電

2022-06-29 http:///Article/taocijibanhuaxueniej.html
[常見問題]制冷行業(yè)為何用陶瓷PCB

制冷行業(yè)為何用陶瓷PCB盡管空調行業(yè)進行了調整，但商業(yè)建筑、公共建筑和大型別墅對中央空調和冰箱的需求仍處于增長期。短期內，新商業(yè)地產的面積仍在快速增長，持續(xù)增長率15%的中央空調。同時，制冷行業(yè)將受到能效政策和進口替代的推動，再加上冷鏈市場的進一步擴大，對制冷和空調設備的需求將越來越大。一，制冷行業(yè)面臨的首要問題然而，要啟動制冷行業(yè)的多元化發(fā)展，首先必須找到制約的瓶頸。市場上空調設備和制冷行業(yè)的最大瓶頸是散熱片散熱條件不足。只要冷卻芯片在沒有散熱的情況下燒壞兩秒鐘以上，散熱就是目前解決的首要問題之一。二，陶瓷PCB是解決冷卻板散熱不足問題的最佳捷徑之一。1，什么是陶瓷PCB以及類型陶瓷PCB通常由金屬芯組成，通常為氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AIN）、氧化鈹（BeO）和氮化硼（B

2022-06-25 http:///Article/zhilengxingyeweiheyo.html
[常見問題]光伏逆變器采用陶瓷電路板的理由

光伏逆變器采用陶瓷電路板的理由光伏發(fā)電是國家非常重視的領域，這設計到民生發(fā)電等問題解決。那么今天小編要分享的是光伏發(fā)電仲逆變器為何采用陶瓷電路板，其中的理由是什么。一，首先要了解光伏系統(tǒng)的構成和種類光伏發(fā)電系統(tǒng)主要由逆變器、控制器、光伏電池陣列、儲能裝置等組成。其中逆變器又叫做逆變電源，其工作原理較為復雜，主要是能夠通過半導體功率開關把直流電能轉變成交流電能，以滿足交流負載、設備供電及并網發(fā)電的需要。光伏逆變器的種類：按逆變器輸出交流電能的頻率可分為工頻逆變器（50-60Hz）、中頻逆變器（400Hz到十幾KHz）、高頻逆變器（十幾KHz到MHz）；按輸出交流電的相數可分為單相逆變器、三相逆變器、多相逆變器；按電能去向可分為有源逆變器、無源

2022-06-18 http:///Article/guangfunibianqicaiyo.html
[常見問題]陶瓷基板如何附銅

陶瓷基板如何附銅陶瓷基板金屬化是實現陶瓷基片電氣性能的很重要的過程，金屬化包含附銅、鉑金今錫合金等。今天小編要闡述是是陶瓷基板如何附銅，通過什么工藝技術，銅層附著力怎么樣。一，陶瓷基板DPC附銅技術陶瓷基板DPC附銅技術有成為薄膜工藝，是陶瓷基片（氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基）經過前處理，真空鍍后在陶瓷基片表面附上一層較薄的銅層，銅層通常是1~70um。銅層附著力在15n以上，附著力好，結合力高，電氣性能好。通過DPC附銅技術，可以加工精密線路陶瓷基板，可以實現較小的線寬線距，比如小到0.05mm，亦可以實現較小的過孔，通孔，可以現象較高難度板的要求。二，陶瓷基板DBC附銅技術陶瓷基板dbc附銅技術，是采用燒結的方式，在（氧

2022-06-18 http:///Article/taocijibanruhefutong.html
[行業(yè)動態(tài)]高功率激光器封裝材料為何選用預鍍金錫焊料鎢銅熱沉

高功率激光器封裝材料為何選用預鍍金錫焊料鎢銅熱沉一，半導體材料的性能要求決定了采用預鍍金錫焊料鎢銅熱沉解決封裝問題半導體材料通常具有較低的熱膨脹系數，功率半導體芯片在工作時會有高的熱量散出。隨著芯片功率密度的提高，未來芯片的封裝對散熱提出更加迫切的需求。因此，電子封裝熱沉材料得到廣泛研究和產業(yè)化應用。熱沉材料由于要與芯片緊密貼裝，需要考慮以下兩大基本性能要求：1、高熱導率和匹配的熱膨脹系數。高熱導率可實現快速散熱，保證芯片在適宜的溫度下正常工作。2、與半導體材料相匹配的熱膨脹系數能減小熱沉、芯片以及各封裝材料之間的熱應力，避免開裂脫離等導致芯片過燒的情況發(fā)生。二，為何尋找采用預鍍金錫焊料鎢銅熱沉鎢銅合金是鎢和銅組成既不互溶又不形成金屬間化合物的兩相單體均勻混合的

2022-06-09 http:///Article/gaogonglvjiguangqife.html

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