陶瓷基板在光通信器件中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

光通信其實(shí)和我們生活也是息息相關(guān)的，比如我們手機(jī)用的5G網(wǎng)絡(luò)就和我們關(guān)系密切，采用5G網(wǎng)絡(luò)后網(wǎng)速很快。這注意是光通信器件中光模塊的核心科技作用。那么光通信器件為何采用陶瓷基板呢？

一，光模塊-光通信器件核心，對(duì)產(chǎn)品性能的要求

      光模塊是將IT設(shè)備中的電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光信號(hào)，之后通過光纖進(jìn)行短中長(zhǎng)距傳輸?shù)墓怆娹D(zhuǎn)化器件，是光通信產(chǎn)業(yè)鏈中游關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，下游主要分為數(shù)通市場(chǎng)與電信市場(chǎng)。電信市場(chǎng)受益于全球5G建設(shè)，架構(gòu)變化以及接口速率上升同時(shí)帶動(dòng)光模塊速度與數(shù)量的提升。數(shù)通市場(chǎng)受益于數(shù)據(jù)流量爆發(fā)下的數(shù)據(jù)中心建設(shè)熱潮，一方面網(wǎng)絡(luò)設(shè)備升級(jí)推動(dòng)高速光模塊的更新?lián)Q代，另一方面新型葉脊架構(gòu)大大提高對(duì)光模塊需求數(shù)量。無論是數(shù)據(jù)中心還是電信市場(chǎng)，在通訊領(lǐng)域的不斷升級(jí)來源于光模塊性能的升級(jí)，IT設(shè)備的電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光信號(hào)，可見傳播速度相當(dāng)于光速，而且信號(hào)不受影響。那么意味著對(duì)光模塊芯片的高頻高速性能的要求非常高，要求介電損耗非常小，幾乎可以忽略。初此之外，光模塊的使用壽命要求比較高，一般商用需要長(zhǎng)達(dá)工作壽命近百萬小時(shí)（約 100 年）的半導(dǎo)體光模塊器件，以為著需要非常好的氣密性，使用壽命長(zhǎng)，能承載高功率、高電流長(zhǎng)期工作，其中高功率、高頻率、高電流產(chǎn)生是熱量能有效散發(fā)，產(chǎn)品熱應(yīng)力小到可以忽略不計(jì)。

二，陶瓷基板哪些優(yōu)勢(shì)是適應(yīng)了光通信器件的性能和發(fā)展要求

       從上段落中可知，光模塊-光通訊器件，對(duì)產(chǎn)品性能非常高。需要具備高導(dǎo)熱、能承載高功率、高電流、高絕緣性、使用壽命長(zhǎng)，滿足高頻高速信號(hào)傳輸?shù)木C合性能，由此可見也只有陶瓷基板做成光通信器件中的電路板才可以滿足要求了。其中氮化鋁陶瓷基板是最佳板材選擇。

        可見，陶瓷基板導(dǎo)熱性能20~170w(m.k)，介電常數(shù)穩(wěn)定在8.0~9.8,且介質(zhì)損耗在0.0002~0.001@1MHz，是集高導(dǎo)熱性、絕緣性、高頻性能穩(wěn)定、介點(diǎn)損耗小等綜合特征，意味著高頻高速、導(dǎo)熱散熱、能承載大電流、難滿足光通訊模塊性能的要求。陶瓷基板在應(yīng)用到光模塊器件中多會(huì)做成陶瓷覆銅板、陶瓷電路板使其具備更好的電氣性能。更多陶瓷基板相關(guān)應(yīng)用可以咨詢金瑞欣特種電路。