金瑞欣陶瓷電路板制程能力

 金瑞欣（深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司，以下簡稱“金瑞欣”）從2019年下半年以來就開始研發(fā)制作陶瓷電路板，主要隨著電子科技的迅速發(fā)展，市場上的鋁基板、銅基板、金屬基板包括FR-4板導熱性不足、絕緣性較差，不能滿足產品本身的性能，尤其是半導體產品、制冷片、導熱片、在交通軌道、電子電力、航天航空、光伏發(fā)電等領域產品性能方面對電路板主板提出了更高的要求。金瑞欣在陶瓷電路板方面有四年多的陶瓷電路板行業(yè)經驗，今天小編來分享一下金瑞欣陶瓷電路板的制程能力和制作經驗。

一，金瑞欣不止在單雙面陶瓷電路板，在多層陶瓷電路板方面也有著比較豐富的經驗。

單雙面陶瓷電路板相對比較簡單，一般采用DPC工藝或者DBC工藝，amb工藝，多層陶瓷電路板多才HTCC工藝和LTCC工藝。工藝能力成熟，品質可靠，目前和很多研發(fā)機構以及高校有長期合作關系。

二，金瑞欣陶瓷電路板制程能力包括線寬線距、板厚、銅厚等參數，具體如下：

更多特殊工藝要求，需要發(fā)圖紙工程師確認工藝可行性番可制作。

三，金瑞欣陶瓷電路板可以制作圍壩陶瓷基板、階梯板等各種難度板

金瑞欣陶瓷電路板制程能力目前可以制程300-500um的陶瓷圍壩板，難度板制作參數超出常規(guī)參數需要工程確認可行性。更多陶瓷電路板相關工藝可行性可以咨詢金瑞欣特種電路,金瑞欣目前陶瓷電路板涉及到汽車電子、半導體、醫(yī)療、通訊、交通軌道、智能設備等領域，在陶瓷電路板的研發(fā)制作道路上，不斷創(chuàng)新，與時俱進，適應市場需要，爭取為推動中國的芯片科技發(fā)展做出一份力量。