[陶瓷基板]圓形DPC氧化鋁陶瓷鍍金

層數(shù)：1層
板厚：0.635mm
所用板材：氧化鋁
銅厚：35UM
工藝特點(diǎn)：DPC工藝
表面處理：鍍金1.3U"
尺寸：18.77*19.48mm
編號(hào)：12769

2025-03-28 http://m.xphdx.cn/Products/yuanxingDPCyanghualv.html

[陶瓷基板]DPC氧化鋁陶瓷板鍍金打樣

層數(shù)：1層
板厚：0.635mm
所用板材：氧化鋁
銅厚：35UM
工藝特點(diǎn)：DPC工藝
表面處理：鍍金1.3U"
尺寸：34*33mm
編號(hào)：12265

2025-03-19 http://m.xphdx.cn/Products/DPCyanghualvtaociduj.html

[陶瓷基板]DBC氧化鋁沉金電路板

層數(shù)：2層
板厚：0.38mm
所用板材：氧化鋁
銅厚：300UM
工藝特點(diǎn)：DBC工藝
表面處理：沉金
尺寸：64.5*45mm
編號(hào)：12783

2025-02-27 http://m.xphdx.cn/Products/DBCyanghualvchenjind.html

[陶瓷基板]DPC氧化鋁雙面沉鎳金、銀陶瓷板

層數(shù)：2層
板厚：0.5mm
所用板材：氧化鋁
銅厚：100UM
工藝特點(diǎn)：DPC工藝
表面處理：沉鎳金/銀2U"
尺寸：70*70mm
編號(hào)：12811

2025-02-17 http://m.xphdx.cn/Products/DPCyanghualvshuangmi.html

[陶瓷覆銅板]1mm氮化鋁陶瓷基板覆銅

層數(shù)：1層
板厚：1mm
所用板材：氮化鋁
銅厚：35UM
工藝特點(diǎn)：AMB工藝
其他：防氧化處理
尺寸：100*70mm
編號(hào)：13757/12758

2025-02-15 http://m.xphdx.cn/Products/tcjbft.html

[陶瓷覆銅板]AMB雙面拋光陶瓷覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.635mm
所用板材：氮化鋁
銅厚：200UM
工藝特點(diǎn)：AMB工藝
其他：雙面銅面拋光
尺寸：40.95*21.4mm
編號(hào)：12492

2025-01-17 http://m.xphdx.cn/Products/AMBshuangmianpaoguan.html

[陶瓷基板]弧形DPC氧化鋁陶瓷板

層數(shù)：2層
板厚：1.000mm
所用板材：氧化鋁
表面處理：沉金2U"
銅厚：35UM
工藝特點(diǎn)：DPC工藝
尺寸：39*88.6mm
編號(hào)：12483

2025-01-14 http://m.xphdx.cn/Products/huxingDPCyanghualvta.html

[陶瓷基板]DPC雙面氮化鋁陶瓷板

層數(shù)：2層
板厚：0.380mm
所用板材：氮化鋁
表面處理：沉金2U"
銅厚：70UM
阻焊：白
工藝特點(diǎn)：DPC工藝
尺寸：50.25*24.1mm
編號(hào)：12620

2025-01-09 http://m.xphdx.cn/Products/DPCdanhual.html

[陶瓷基板]DPC雙面氧化鋁陶瓷電路板

層數(shù)：2層
板厚：1.400mm
所用板材：氧化鋁
表面處理：鍍金≧1.25U"
銅厚：50UM
工藝特點(diǎn)：DPC工藝
尺寸：12.99*12.92mm
編號(hào)：12313

2025-01-08 http://m.xphdx.cn/Products/DPCshuangmianyanghua.html

[陶瓷基板]DPC氧化鋁陶瓷

層數(shù)：1層
板厚：0.635mm
所用板材：氧化鋁
表面處理：鍍金1.3U"
銅厚：35UM
工藝特點(diǎn)：DPC工藝
尺寸：21.48*21.48mm
編號(hào)：11087

2025-01-07 http://m.xphdx.cn/Products/DPCtaociban.html

[陶瓷基板]DPC氮化鋁陶瓷鎳鈀金工藝

層數(shù)：1層
板厚：0.500mm
所用板材：氮化鋁
表面處理：鎳鈀金4U"
銅厚：35UM
工藝特點(diǎn)：DPC工藝
尺寸：8.4*8.4mm
編號(hào)：12589

2025-01-03 http://m.xphdx.cn/Products/DPCdanhualvtaociniej.html

[陶瓷覆銅板]AMB雙面陶瓷覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.635mm
所用板材：氮化鋁
銅厚：300雙面UM
工藝特點(diǎn)：AMB工藝
尺寸：17*21.5mm
編號(hào)：12765

2024-12-27 http://m.xphdx.cn/Products/AMBshuangmiantaocifu.html

[陶瓷基板]DPC氧化鋁陶瓷

層數(shù)：1層
板厚：0.635mm
所用板材：氧化鋁
表面處理：鍍金1.3U"
銅厚：35UM
工藝特點(diǎn)：DPC工藝
尺寸：18.77*19.48mm
編號(hào)：11968

2024-12-25 http://m.xphdx.cn/Products/DPCyanghualvtaoci.html

[陶瓷基板]DPC雙面氮化鋁陶瓷板

層數(shù)：2層
板厚：0.5mm
所用板材：氮化鋁
表面處理：沉金0.05U"
銅厚：35UM
工藝特點(diǎn)：DPC工藝
尺寸：3.5*3.5mm
編號(hào)：12558

2024-12-20 http://m.xphdx.cn/Products/DPCshuangmiandanhual.html

[陶瓷基板]DPC氮化鋁陶瓷板

層數(shù)：1層
板厚：0.3mm
所用板材：氮化鋁
表面處理：沉金4U"
銅厚：35UM
工藝特點(diǎn)：DPC工藝
尺寸：8.4*8.4mm
編號(hào)：12590

2024-12-18 http://m.xphdx.cn/Products/DPCdanhualvtaociban.html

[陶瓷基板]醫(yī)療行業(yè)DPC雙層陶瓷板

層數(shù)：2層
板厚：0.760mm
所用板材：氧化鋁
表面處理：沉金0.05U"
銅厚：20UM±10UM
工藝特點(diǎn)：DPC工藝
尺寸：36.52*22.47mm
編號(hào)：12469

2024-12-06 http://m.xphdx.cn/Products/yiliaoxingyeDPCshuan.html

[陶瓷覆銅板]氮化鋁雙面覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.5mm
所用板材：氮化鋁
表面處理：沉金2U"
銅厚：35UM
工藝特點(diǎn)：DBC工藝
尺寸：6.02*6.02mm
編號(hào)：12453

2024-08-20 http://m.xphdx.cn/Products/danhualvshuangmianfu.html

[陶瓷基板]DBC電路板

層數(shù)：2層
板厚：1.0mm
所用板材：氮化鋁
表面處理：沉金2U"
外層銅厚：350UM
工藝特點(diǎn)：DBC工藝
阻焊：綠油白字
尺寸：18.9*14mm
編號(hào)：12301

2024-08-14 http://m.xphdx.cn/Products/DBCdianluban.html

[陶瓷基板]DBC氮化鋁

層數(shù)：1層
板厚：2.0mm
所用板材：氮化鋁
表面處理：沉金2U"
銅厚：70UM
工藝特點(diǎn)：DBC工藝
尺寸：40*50mm
編號(hào)：12457

2024-08-14 http://m.xphdx.cn/Products/DBCdanhualv.html

[陶瓷基板]DBC陶瓷電路板

層數(shù)：2層
板厚：0.5mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：鎳鈀金3U"
外層銅厚：65UM
工藝特點(diǎn)：DBC工藝
編號(hào)：12386

2024-08-10 http://m.xphdx.cn/Products/tcidianluban.html