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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]覆銅陶瓷基板的應(yīng)用例舉

覆銅陶瓷基板的應(yīng)用例舉覆銅陶瓷基板也叫陶瓷覆銅板，在陶瓷基片的表面金屬化銅工藝，用來(lái)做為器件載板，同時(shí)事先層級(jí)電路連接，導(dǎo)熱導(dǎo)電等功能。那么覆銅陶瓷基板都應(yīng)用用到哪些領(lǐng)域呢？一，覆銅陶瓷基板應(yīng)用到新能源汽車(chē)產(chǎn)品電子控制系統(tǒng)是電動(dòng)汽車(chē)的關(guān)鍵部件，其主要組成部分包括系統(tǒng)集成與軟件、芯片與特殊器件、IGBT模塊、車(chē)用傳感器、電子控制模塊與連接器、繼電器等。而IGBT（絕緣柵雙極晶體管）模塊是整個(gè)電子控制系統(tǒng)的“中樞神經(jīng)系統(tǒng)”，是驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的核心，占控制器總成本的40%~50%。陶瓷覆銅板是銅-陶瓷-銅“三明治”結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，它具有陶瓷的散熱性好、絕緣性高、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹與芯片匹配的特性，又兼有無(wú)氧銅電流承載能力強(qiáng)、焊接和鍵合性能好、熱導(dǎo)

2022-10-11 http://m.xphdx.cn/Article/futongtaocijibandeyi.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]dbc陶瓷覆銅板與amb陶瓷覆銅板的區(qū)別

dbc陶瓷覆銅板與amb陶瓷覆銅板的區(qū)別dbc陶瓷覆銅板與amb陶瓷覆銅板是基于兩種不同工藝制作的陶瓷覆銅板，各種在不同的領(lǐng)域起著十分重要的作用。今天要闡述的是兩者的區(qū)別。一，dbc陶瓷覆銅板與amb陶瓷覆銅板不同工藝特點(diǎn)不同 dbc陶瓷覆銅板采用的是DBC工藝，也就是直接燒結(jié)覆銅工藝，也叫直接健合銅工藝，DBC線路層較厚，耐熱性較好，主要應(yīng)用于高功率、大溫變的IGBT封裝。 amb陶瓷覆銅板采用的是amb活性釬焊工藝，和DBC工藝類似，AMB基板線路層較厚，耐熱性較好，主要應(yīng)用于高功率、大溫變的IGBT封裝。但是amb工藝制作的陶瓷覆銅板，金屬結(jié)合力更強(qiáng)、熱循環(huán)更好、電氣性能更高。AMB陶瓷覆銅板的結(jié)合力可達(dá)28n/mm.大于DBC陶瓷覆銅板金屬結(jié)合力力15n/mm。二，db

2022-10-11 http://m.xphdx.cn/Article/dbctaocifutongbanyua.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]碳化硅陶瓷基板在汽車(chē)領(lǐng)域的應(yīng)用

碳化硅陶瓷基板在汽車(chē)領(lǐng)域的應(yīng)用相比硅基功率半導(dǎo)體，碳化硅功率半導(dǎo)體在開(kāi)關(guān)頻率、損耗、散熱、小型化等方面存在優(yōu)勢(shì)，隨著特斯拉大規(guī)模量產(chǎn)碳化硅逆變器之后，更多的企業(yè)也開(kāi)始落地碳化硅產(chǎn)品。本文主要介紹碳化硅陶瓷基板產(chǎn)品的應(yīng)用方向。一，應(yīng)用方面車(chē)載領(lǐng)域，功率器件主要用在DCDC、OBC、電機(jī)逆變器、電動(dòng)空調(diào)逆變器、無(wú)線充電等需要AC/DC快速轉(zhuǎn)換的部件中（DCDC中主要充當(dāng)快速開(kāi)關(guān)）。相比硅基材料，碳化硅材料擁有更高的臨界雪崩擊穿場(chǎng)強(qiáng)（3×106V/cm）、更好的導(dǎo)熱性能（49W/mK）和更寬的禁帶（3.26eV）。禁帶越寬，漏電流也就越小，效率也越高。導(dǎo)熱性能越好，則電流密度就越高。臨界雪崩擊穿場(chǎng)越強(qiáng)，則可以提升器件的耐壓性能。因此在車(chē)載高

2022-10-11 http://m.xphdx.cn/Article/tanhuaguitaocijibanz.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]全了！pcb陶瓷基板生產(chǎn)工藝

全了！pcb陶瓷基板生產(chǎn)工藝pcb陶瓷基板因?yàn)樯嵝Ч谩⒔^緣性高、耐高溫、耐腐蝕等優(yōu)勢(shì)，在電子產(chǎn)品比如汽車(chē)電子、交通軌道、半導(dǎo)體、功率模組、LED等廣泛應(yīng)用。那么PCB陶瓷基板在制作中，采用的是什么制作工藝呢？一，直接鍍銅陶瓷基板(Direct Plated Copper Ceramic,DPC)工藝 DPC基板具有圖形精度高、可垂直互連等優(yōu)點(diǎn)，主要應(yīng)用于大功率封裝。二，直接鍵合銅陶瓷基板(Direct Bonded Copper Ceramic,DBC)工藝 DBC線路層較厚，耐熱性較好，主要應(yīng)用于高功率、大溫變的IGBT封裝三，厚膜印刷陶瓷基板(Thick Printing Ceramic,TPC)工藝 TPC厚膜陶瓷基板耐熱性好，成本

2022-10-10 http://m.xphdx.cn/Article/quanliaopcbtaocijiba.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板促進(jìn)了智能駕駛的發(fā)展

陶瓷基板促進(jìn)了智能駕駛的發(fā)展智能駕駛已經(jīng)不陌生，百度有智能駕駛汽車(chē)，也有人體驗(yàn)過(guò)智能駕駛車(chē)替代傳統(tǒng)出租車(chē)去到自己想要的地方。但是智能駕駛的安全以及配套設(shè)施還不是很完善，在我們?nèi)粘Ｉ钪羞€不能完全替代傳統(tǒng)的駕駛汽車(chē)。但是智能駕駛是趨勢(shì)，而且陶瓷基板在智能駕駛汽車(chē)領(lǐng)域應(yīng)用比較廣泛，主要是基于傳感器方面的應(yīng)用。一，智能汽車(chē)駕駛都有哪些傳感器自動(dòng)駕駛由感知、決策、執(zhí)行三大系統(tǒng)組成，傳感器作為汽車(chē)的“五官”，是“感知”的主要承擔(dān)者。傳統(tǒng)燃油車(chē)大多具備針對(duì)轉(zhuǎn)速、壓力、振動(dòng)等參數(shù)的狀態(tài)傳感器，智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)則增加了兩大類傳感器：一類是環(huán)境感知傳感器，包括超聲波、毫米波、激光雷達(dá)等距離傳感器和攝像頭等視覺(jué)傳感器;另一類是導(dǎo)航定位傳感器，主要包括衛(wèi)星定位傳感器和

2022-10-10 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibancujinliaoz.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氧化鋁陶瓷基板適應(yīng)了通訊產(chǎn)品領(lǐng)域的需求

氧化鋁陶瓷基板適應(yīng)了通訊產(chǎn)品領(lǐng)域的需求無(wú)論是5G市場(chǎng)的不斷發(fā)展，還是通訊天線的不斷更新?lián)Q代，在通訊產(chǎn)品領(lǐng)域最重要的就是信號(hào)傳輸?shù)乃俣群蜏?zhǔn)確性，能確保方向和數(shù)據(jù)的真實(shí)有效，快遞到達(dá)。使用5G手機(jī)的消費(fèi)者肯定是體會(huì)到信號(hào)和數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣?，這些產(chǎn)品用的是什么樣的基板能體現(xiàn)如此快速的傳輸和內(nèi)容的準(zhǔn)確性呢，那就是氧化鋁陶瓷基板。一，氧化鋁陶瓷基板能滿足通訊產(chǎn)品性能要求（以陶瓷天線為例）1，增益增益是陶瓷天線的主要指標(biāo)之一，它是方向系數(shù)與效率的乘積，是陶瓷天線輻射或接收電波大小的表現(xiàn)。增益大小的選擇取決于系統(tǒng)設(shè)計(jì)對(duì)電波覆蓋區(qū)域的要求，簡(jiǎn)單地說(shuō)，在同等條件下，增益越高，電波傳播的距離越遠(yuǎn)。2，工作頻帶寬度陶瓷天線的電參數(shù)一般都于工作頻率有關(guān)，保證電參數(shù)指標(biāo)容許的頻率

2022-10-10 http://m.xphdx.cn/Article/yanghualvtaocijibanshiying.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板在片式多層陶瓷電容中的重要作用

陶瓷基板在片式多層陶瓷電容中的重要作用陶瓷基板在陶瓷電容中作為介質(zhì)基板起著非常重要的作用，陶瓷基板的各項(xiàng)優(yōu)勢(shì)滿足片式多層陶瓷電容產(chǎn)品的性能要求和發(fā)展趨勢(shì)。一，陶瓷電容的分類和市場(chǎng)趨勢(shì) 陶瓷電容可分為單層陶瓷電容、片式多層陶瓷電容（MLCC）和引線式多層陶瓷電容，其中MLCC由于其小體積、結(jié)構(gòu)緊湊、可靠性高及適于SMT技術(shù)等優(yōu)點(diǎn)而發(fā)展迅速，是最主要的產(chǎn)品類型，占陶瓷電容器市場(chǎng)約93%，是世界上用量最大、發(fā)展最快的基礎(chǔ)元件之一。二，片式多層陶瓷電容器（MLCC）的發(fā)展方向片式多層陶瓷電容器（MLCC）主要用于各類軍用、民用電子整機(jī)中的振蕩、耦合、濾波、旁路電路中，應(yīng)用領(lǐng)域包括信息技術(shù)、消費(fèi)電子、通信、新能源、工業(yè)控制等各行業(yè)。受智能化消費(fèi)電子產(chǎn)品、新能源汽車(chē)、5G以及工業(yè)自動(dòng)化

2022-10-09 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanzaipianshi.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板在半導(dǎo)體封裝器件的應(yīng)用和工藝技術(shù)特點(diǎn)

陶瓷基板在半導(dǎo)體封裝器件的應(yīng)用和工藝技術(shù)特點(diǎn)隨著功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不斷發(fā)展，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。電子封裝是半導(dǎo)體器件制造關(guān)鍵工藝，直接影響到器件性能、可靠性與成本，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展功率器件的技術(shù)瓶頸。應(yīng)用于高功率器件的封裝基板，不僅要滿足電氣互連、機(jī)械承載的作用，還要有良好的散熱性能。在各類基板材料中，陶瓷基板具有優(yōu)良的散熱性且其熱膨脹系數(shù)（CET）和芯片相匹配，提高了器件可靠性。但陶瓷本身不導(dǎo)電，需要將其金屬化以滿足電氣互連要求，此外，還需要通過(guò)通孔填充技術(shù)實(shí)現(xiàn)基板上下表面互連，從而實(shí)現(xiàn)三維立體封裝。通過(guò)金屬化制備的陶瓷基板是高溫、高頻、大功率器件封裝的理想選擇。陶瓷

2022-10-09 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanzaibandaoti.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]汽車(chē)大燈采用氮化鋁基板替代鋁基板究竟是什么原因

汽車(chē)大燈采用氮化鋁基板替代鋁基板究竟是什么原因隨著汽車(chē)消費(fèi)群體的對(duì)汽車(chē)大燈的要求越來(lái)越高，各路汽車(chē)制造廠商為了贏得市場(chǎng)和競(jìng)爭(zhēng)地位，在汽車(chē)大燈方面也是做足了功夫。常用的汽車(chē)大燈采用的基板有鋁基板、氧化鋁基板、氮化鋁陶瓷基板。那為什么是氮化鋁基板呢？一，汽車(chē)大燈對(duì)散熱和絕緣性的要求提高--氮化鋁陶瓷基板滿足需要汽車(chē)大燈的工作溫度非常高、對(duì)亮度的要求也是比較高的、亮度越高、功率越高、溫度越高。只有不斷的提升冷熱設(shè)計(jì)和散熱器件的散熱能力，但是要取得較好的效果，還是需要氮化鋁陶瓷基板。因?yàn)榈X陶瓷基板導(dǎo)熱率高到170w以上，散熱能力強(qiáng)，可以耐高溫500°C，這方面鋁基板不及氮化鋁陶瓷基板的百分之一，散熱能力方面氧化鋁陶瓷基板也不過(guò)是氮化鋁陶瓷基板的六分之一左右。

2022-10-08 http://m.xphdx.cn/Article/qichedadengcaiyongda.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]巨全！陶瓷基板與鋁基板的對(duì)比

巨全！陶瓷基板與鋁基板的對(duì)比隨著科技電子的發(fā)展，陶瓷基板應(yīng)用越來(lái)越廣泛，相比鋁基板原有的部分市場(chǎng)逐漸被陶瓷基板替代，那么陶瓷基板與鋁基板對(duì)比，有哪些突出的優(yōu)勢(shì)呢？一，什么是陶瓷基板，什么是鋁基板什么是陶瓷基板陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。什么是鋁基板鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高

2022-09-30 http://m.xphdx.cn/Article/juquantaocijibanyulv.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]什么樣的陶瓷基板能滿足半導(dǎo)體封裝基板的要求

什么樣的陶瓷基板能滿足半導(dǎo)體封裝基板的要求半導(dǎo)體行業(yè)迅速發(fā)展，尤其是第三代半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，對(duì)電子封裝基板也提出了更好的要求。目前陶瓷基板在半導(dǎo)體領(lǐng)域有著較為廣泛的應(yīng)用。那么什么樣的陶瓷基板能滿足半導(dǎo)體封裝基板的要求呢？一，半導(dǎo)體封裝基板的性能要求隨著功率器件特別是第三代半導(dǎo)體的崛起與應(yīng)用，半導(dǎo)體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展，對(duì)封裝基板性能也提出了更高要求。封裝基板主要利用材料本身具有的高熱導(dǎo)率，將熱量從芯片 (熱源) 導(dǎo)出，實(shí)現(xiàn)與外界環(huán)境的熱交換。對(duì)于功率半導(dǎo)體器件而言，封裝基板必須滿足以下要求：(1) 高熱導(dǎo)率。目前功率半導(dǎo)體器件均采用熱電分離封裝方式，器件產(chǎn)生的熱量大部分經(jīng)由封裝基板傳播出去，導(dǎo)熱良好的基板可使芯片免受熱破壞。(

2022-09-30 http://m.xphdx.cn/Article/shimeyangdetaocijiban.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]碳化硅陶瓷基板生產(chǎn)工藝

碳化硅陶瓷基板生產(chǎn)工藝碳化硅陶瓷基板在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域備受關(guān)注，主要是因?yàn)樘蓟杼沾苫迥透邏?、耐高溫、低損耗、高導(dǎo)熱、高頻率工，能承載高導(dǎo)熱、大電壓、大電流需要高頻率運(yùn)作的產(chǎn)品領(lǐng)域，比如IGBT底板等高鐵、太陽(yáng)能光伏、風(fēng)能、電力輸送、UPS不間斷電源等電力電子領(lǐng)域也應(yīng)用廣泛。那么碳化硅陶瓷基板加工生產(chǎn)工藝都有哪些呢？一，dpc加工制作工藝碳化硅陶瓷基板做金屬化后，可以承載高電流、高電壓，具備更好的電氣性能，如果需要有較小線寬線距和較小孔徑的話，有一定精密度要求的話，可以采用DPC工藝制作，精密度較高。DPC工藝是電鍍銅工藝，金屬結(jié)合力較好。二，amb制作工藝碳化硅陶瓷基板如選擇采用AMB制作工藝，那么熱循環(huán)性能更好，結(jié)合力更高，比較適合用于高端產(chǎn)品

2022-09-29 http://m.xphdx.cn/Article/tanhuaguitaocijibans.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷pcb板的優(yōu)勢(shì)、缺點(diǎn)、價(jià)格、制作工藝

陶瓷pcb板的優(yōu)勢(shì)、缺點(diǎn)、價(jià)格、制作工藝陶瓷pcb板在汽車(chē)電子、醫(yī)療器械、光伏系統(tǒng)、高端電源、半導(dǎo)體器件、LED等領(lǐng)域起著比較重要的作用。主要是因?yàn)樘沾蓀cb板有著不同于PCB板的優(yōu)勢(shì)。一，陶瓷pcb板的優(yōu)勢(shì)和缺點(diǎn) 1.pcb板與陶瓷pcb的熱導(dǎo)率陶瓷pcb板不同于普通的pcb板，普通pcb板的熱導(dǎo)率只有幾w，而陶瓷pcb板的熱導(dǎo)率25w~230w，可見(jiàn)陶瓷pcb板的導(dǎo)熱率非常突出，因而在需要散熱的產(chǎn)品領(lǐng)域備受歡迎。其中氧化鋁陶瓷pcb板導(dǎo)熱率25w~30w;氮化鋁陶瓷pcb板的導(dǎo)熱率是在170W以上。2，陶瓷pcb板，絕緣性很強(qiáng)無(wú)論是鋁基板還是銅基板，還是fr-4pcb板，加上絕緣層，絕緣性都不如陶瓷pcb板，陶瓷pcb的絕緣值是10的負(fù)14次方，陶瓷pcb板本

2022-09-28 http://m.xphdx.cn/Article/taocipcbbandeyoushiq.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷薄膜電路板的特點(diǎn)和工藝、薄膜材料

陶瓷薄膜電路板的特點(diǎn)和工藝，薄膜材料1，什么是薄膜電路在同一個(gè)基片上用蒸發(fā)、濺射、電鍍等薄膜工藝制成無(wú)源網(wǎng)路,并組裝上分立的微型元件、器件,外加封裝而成的混合集成電路。所裝的分立微型元件、器件，可以是微型元件、半導(dǎo)體芯片或單片集成電路。按無(wú)源網(wǎng)路中元件參數(shù)的集中和分布情況，薄膜集成電路分為集中參數(shù)和分布參數(shù)兩種。前者適用范圍從低頻到微波波段，后者只適用于微波波段。2，薄膜陶瓷電路板的特點(diǎn)與厚膜混合集成電路相比較，薄膜電路的特點(diǎn)是所制作的元件參數(shù)范圍寬、精度高、溫度頻率特性好，可以工作到毫米波段。并且集成度較高、尺寸較小。但是所用工藝設(shè)備比較昂貴、生產(chǎn)成本較高。薄膜混合集成電路適用于各種電路，特別是要求精度高、穩(wěn)定性能好的模擬電路。與其他集成電路相比，它更適合

2022-09-28 http://m.xphdx.cn/Article/taocibaomodianluband.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氧化鋁與氮化鋁陶瓷線路板對(duì)比

氧化鋁與氮化鋁陶瓷線路板對(duì)比氧化鋁和氮化鋁陶瓷線路板在不同的領(lǐng)域起著非常重要的作用，那么氧化鋁和氮化鋁陶瓷線路板對(duì)比有什么不同之處。一，氧化鋁陶瓷線路板和氮化鋁陶瓷線路板材質(zhì)不同，性能有所不同氧化鋁陶瓷線路板是采用氧化鋁陶瓷基片作為基材，按客戶的氧化鋁陶瓷線路板圖紙和加工要求，按流程和工藝技術(shù)制作出來(lái)的陶瓷線路板；氮化鋁陶瓷線路板則采用的是氮化鋁陶瓷基材。兩張基材的材質(zhì)不同，性能不同：氧化鋁和氮化鋁陶瓷線路板都是非常好的絕緣材料，導(dǎo)熱材料，耐壓、耐高溫，耐腐蝕，介電常數(shù)低，介質(zhì)損耗小等特點(diǎn)，不同的地方：1，氧化鋁陶瓷線路板比氮化鋁陶瓷線路板更耐高溫，氧化鋁陶瓷基板耐高溫500℃，氮化鋁陶瓷線路板耐高溫可達(dá)在800℃；2，氧化鋁陶瓷線

2022-09-21 http://m.xphdx.cn/Article/yanghualvyudanhualvt.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氮化鋁陶瓷基板解決UVC紫光LED的散熱問(wèn)題

氮化鋁陶瓷基板解決UVC紫光LED的散熱問(wèn)題LED照明不斷發(fā)展，功率要求越來(lái)越高，大功率的LED照明用具，功率大了，那么散熱問(wèn)題也隨之而來(lái)了。傳統(tǒng)的LED照明廠家多采用是銅基板、或者FR4基板，散熱效果不佳，容易老化，容易出現(xiàn)短路。UVC紫光LED也是，如果采用一般的銅基板，散熱問(wèn)題就不能很好的解決，但是采用氮化鋁陶瓷基板制作的芯片，就能很好的解決UVC紫光照明的燒熱問(wèn)題。一，深紫外UVCLED存在的問(wèn)題散熱不足 UVC-LED對(duì)熱敏感高，由于UVC-LED的外量子效率（EQE）較低，在輸入的功率中，大約只有1-3％被轉(zhuǎn)換成光，而剩余的97％左右則基本被轉(zhuǎn)換成熱量。倘若不能及時(shí)的將熱量發(fā)散，保持LED芯片低于其最大工作溫度，將直接影響芯片的使用壽命

2022-09-21 http://m.xphdx.cn/Article/danhualvtaocijibanjib.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氧化鋁陶瓷基板金屬化

氧化鋁陶瓷基板金屬化氧化鋁陶瓷基片通常是白色瓷片，具有高導(dǎo)熱和絕緣性能，但是需要做金屬化處理之后才具備良好的電氣性能，實(shí)現(xiàn)層間電路連接等作用。氧化鋁陶瓷基板金屬化都做什么，通過(guò)什么工藝實(shí)現(xiàn)呢？一，氧化鋁陶瓷基板金屬化都做哪些？氧化鋁陶瓷基板金屬化通?？梢赃x擇做鈦銅鎳金金屬化，也有做鉑金的，做銅金屬化通常也要氧化鋁陶瓷覆銅板，做鉑金通常叫鉑金氧化鋁陶瓷基板，也有不做銅直接做鍍金的。二，常見(jiàn)的氧化鋁陶瓷基板金屬化工藝1，dpc金屬化工藝dpc也叫薄膜工藝，是在氧化鋁陶瓷基板經(jīng)過(guò)前處理后，在陶瓷基板表面鍍上一層銅的過(guò)程，使得氧化鋁陶瓷基板具備了良好電氣性能，還可以蝕刻線路，做電阻、電極等不同的加工要求。DPC金屬化工藝，銅層膜層較薄，

2022-09-21 http://m.xphdx.cn/Article/yanghualvtaocijibanji.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]怎么選導(dǎo)熱率高耐高溫的陶瓷基板

怎么選導(dǎo)熱率高耐高溫的陶瓷基板陶瓷基板導(dǎo)熱性都是比較好的，經(jīng)常有客戶問(wèn)“我需要陶瓷基板導(dǎo)熱性要好，耐高溫300℃”等相關(guān)問(wèn)題。那么陶瓷基板有哪種種類，導(dǎo)熱性和耐高溫都是多少呢？一，氧化鋁陶瓷基板氧化鋁陶瓷基板又叫三氧化二鋁陶瓷基板，核心成分是就是Al?O?，以其極高的硬度（大于等于400MPa）和高導(dǎo)熱性（導(dǎo)熱系數(shù)25w~30w），耐高溫（800℃）。氧化鋁的特點(diǎn)是硬度高、耐腐蝕、熱穩(wěn)定性好、介電性能好（用于從DC到GHz頻率的轉(zhuǎn)換）、低損耗角正切和剛度，氧化鋁陶瓷基板純度有95/96/99瓷，純度越高，導(dǎo)熱性越好、耐高溫更強(qiáng)。二，氮化鋁陶瓷基板氮化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率是氧化鋁陶瓷基板的5倍以上，導(dǎo)熱系數(shù)在170w以上，機(jī)械強(qiáng)度大于等于450M

2022-09-20 http://m.xphdx.cn/Article/zenmexuandaorelvgaon.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]薄膜陶瓷電路基板的制作特點(diǎn)和應(yīng)用

薄膜陶瓷電路基板的制作特點(diǎn)和應(yīng)用薄膜陶瓷電路在電子科技產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用越來(lái)越多，薄膜陶瓷電路基板能滿足電子產(chǎn)品高集成、高精密、智能化的發(fā)展需求。今天小編就來(lái)闡述一下，薄膜陶瓷電路基板在制作特點(diǎn)以及應(yīng)用產(chǎn)品領(lǐng)域。一，薄膜陶瓷電路基板的制作特點(diǎn)薄膜電路中的有源器件，即晶體管，有兩種材料結(jié)構(gòu)形式：一種是薄膜場(chǎng)效應(yīng)硫化鎘或硒化鎘晶體管，另一種是薄膜熱電子放大器。更多的實(shí)用化的薄膜集成電路采用混合工藝，即用薄膜技術(shù)在玻璃、微晶玻璃、鍍釉和拋光氧化鋁陶瓷基片上制備無(wú)源元件和電路元件間的連線，再將集成電路、晶體管、二極管等有源器件的芯片和不使用薄膜工藝制作的功率電阻、大容量的電容器、電感等元件用熱壓焊接、超聲焊接、梁式引線或凸點(diǎn)倒裝焊接等方式，就可以組裝成一塊完整的集成電路。二，薄膜陶

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[常見(jiàn)問(wèn)題]覆銅陶瓷基板上市企業(yè)有哪些

覆銅陶瓷基板上市企業(yè)有哪些做陶瓷覆銅基板一定要找上市公司嗎？上市公司相對(duì)來(lái)說(shuō)實(shí)力較為雄厚，在研發(fā)方面的投入會(huì)比較多，技術(shù)更新會(huì)比價(jià)先進(jìn)一些。選擇一個(gè)什么樣的覆銅陶瓷基板廠家更適合自己產(chǎn)品的交期和生產(chǎn)計(jì)劃呢?一，目前已經(jīng)上市的覆銅陶瓷基板企業(yè)江蘇富樂(lè)華半導(dǎo)體科技股份有限公司由上海申和投資有限公司控股，是專業(yè)從事功率半導(dǎo)體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB和DPC）的集研發(fā)、制造、銷售于一體的先進(jìn)制造業(yè)公司，主要以服務(wù)半導(dǎo)體領(lǐng)域主。二，如何選擇合適的覆銅陶瓷基板廠家覆銅陶瓷基板廠家選擇主要還是要結(jié)合自身的產(chǎn)品交期，品質(zhì)要求，加工難度，數(shù)量要求、服務(wù)等綜合評(píng)估。比如樣品打樣，交期要求較為緊湊的，在選擇符合制程能力的前提下，選擇交期較快的中小型覆銅陶瓷基板廠家反而能夠更快的出貨，實(shí)現(xiàn)研

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