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陶瓷pcb板的優(yōu)勢(shì)、缺點(diǎn)、價(jià)格、制作工藝

陶瓷pcb板

                                                陶瓷pcb板的優(yōu)勢(shì)、缺點(diǎn)、價(jià)格、制作工藝

陶瓷pcb板在汽車電子、醫(yī)療器械、光伏系統(tǒng)、高端電源、半導(dǎo)體器件、LED等領(lǐng)域起著比較重要的作用。主要是因?yàn)樘沾蓀cb板有著不同于PCB板的優(yōu)勢(shì)。

一,陶瓷pcb板的優(yōu)勢(shì)和缺點(diǎn)

      1.pcb板與陶瓷pcb的熱導(dǎo)率

陶瓷pcb板不同于普通的pcb板,普通pcb板的熱導(dǎo)率只有幾w,而陶瓷pcb板的熱導(dǎo)率25w~230w,可見陶瓷pcb板的導(dǎo)熱率非常突出,因而在需要散熱的產(chǎn)品領(lǐng)域備受歡迎。其中氧化鋁陶瓷pcb板導(dǎo)熱率25w~30w;氮化鋁陶瓷pcb板的導(dǎo)熱率是在170W以上。

2,陶瓷pcb板,絕緣性很強(qiáng)

無論是鋁基板還是銅基板,還是fr-4pcb板,加上絕緣層,絕緣性都不如陶瓷pcb板,陶瓷pcb的絕緣值是10的負(fù)14次方,陶瓷pcb板本身陶瓷基就是絕緣層,陶瓷的絕緣性能是非常好的。

3,陶瓷pcb板耐腐蝕、耐酸堿、耐壓

4,陶瓷pcb板介電常數(shù)低,介質(zhì)損耗小,高頻性能突出。

5,陶瓷pcb板與元件的熱膨脹系數(shù)相近等優(yōu)點(diǎn)

      陶瓷pcb板也是優(yōu)不足的,那就是陶瓷pcb板比較適合微型化、做不太大尺寸的電路板,因?yàn)樘沾苫泡^為容易碎,不抗拉伸,制作成本較高。

陶瓷pcb廠家.jpg

 二,陶瓷pcb板價(jià)格

       陶瓷pcb板價(jià)格和板材要求、尺寸要求、加工要求、數(shù)量、難度有關(guān)系。同樣的加工要求,尺寸要求,如果采用氧化鋁陶瓷基材要比采用氮化鋁陶瓷基材便宜;同樣的加工要求,選擇不同工藝,價(jià)格也不一樣的,比如DPC工藝制作陳本要比DBC制作成本高;表面工藝的要求也會(huì)影響價(jià)格的,比如鍍軟金要比鍍硬金高,鉑金要比沉金高等;制作難度,自然也是價(jià)格的影響因素,因此要詢價(jià),還是要提供具體的圖紙和工藝要求評(píng)估報(bào)價(jià)的。

三,陶瓷pcb板的制作工藝

       陶瓷pcb板的制作工藝目前成熟通用的有DPC工藝、DBC工藝、AMB工藝,多層的會(huì)用到HTCC工藝和LTCC工藝。DPC工藝比較適合做精密度高,需要做金屬過孔、線路較為細(xì)密的陶瓷pcb板;dbc工藝則做較為簡單,成本較低,做不了高精密件;amb工藝的陶瓷pcb板,金屬的結(jié)合力更強(qiáng),各項(xiàng)電氣性能更好,比較適合高端產(chǎn)品領(lǐng)域。HTCC和LTCC工藝,通常用于三層及以上陶瓷pcb板,多用于制作復(fù)雜、高集成高端的產(chǎn)品。

 四,陶瓷板PCB最多幾層

 陶瓷pcb板主流的是雙面板和單面板,三層以上的陶瓷pcb板也是有做的,但是費(fèi)用少則幾萬不等,具體要看制作工藝、難度等綜合評(píng)估可行性和報(bào)價(jià)。

陶瓷pcb的優(yōu)勢(shì)非常突出,在很多需要散熱的大電流,大散熱需求的領(lǐng)域如功率模組、LED照明、IGBT等,更多陶瓷pcb板制作相關(guān)問題可以咨詢金瑞欣特種電路,金瑞欣陶瓷pcb板4年多行業(yè)經(jīng)驗(yàn),在單雙面以及多層陶瓷pcb板的制作有較為成熟的經(jīng)驗(yàn)。


深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司

金瑞欣——專業(yè)的陶瓷電路板制造商

通過公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場。

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