dbc陶瓷覆銅板與amb陶瓷覆銅板的區(qū)別

 dbc陶瓷覆銅板與amb陶瓷覆銅板是基于兩種不同工藝制作的陶瓷覆銅板，各種在不同的領域起著十分重要的作用。今天要闡述的是兩者的區(qū)別。

 一，dbc陶瓷覆銅板與amb陶瓷覆銅板不同工藝特點不同

       dbc陶瓷覆銅板采用的是DBC工藝，也就是直接燒結覆銅工藝，也叫直接健合銅工藝，DBC線路層較厚，耐熱性較好，主要應用于高功率、大溫變的IGBT封裝。

       amb陶瓷覆銅板采用的是amb活性釬焊工藝，和DBC工藝類似，AMB基板線路層較厚，耐熱性較好，主要應用于高功率、大溫變的IGBT封裝。但是amb工藝制作的陶瓷覆銅板，金屬結合力更強、熱循環(huán)更好、電氣性能更高。AMB陶瓷覆銅板的結合力可達28n/mm.大于DBC陶瓷覆銅板金屬結合力力15n/mm。

二，dbc陶瓷覆銅板與amb陶瓷覆銅板應用產(chǎn)品不同

       AMB陶瓷覆銅板比DBC陶瓷覆銅板載流能力更強，更穩(wěn)定、更適合應用大功率封裝產(chǎn)品，模組等。

三，dbc陶瓷覆銅板與amb陶瓷覆銅板價格不同

 Amb陶瓷覆銅板制作工藝較DBC工藝復雜，工藝的技術水平要求更高，制作費用更高。DBCD陶瓷覆銅板采用DBC工藝，一般批量生產(chǎn)，成本較低一些。

       總結，amb陶瓷覆銅板結合力更好、熱循環(huán)更好，費用更高，更適應需要對金屬結合力要求更強的、載流能力更高的產(chǎn)品領域。更多陶瓷覆銅板相關可以咨詢金瑞欣特種電路。金瑞欣不僅做DBC陶瓷覆銅板、amb陶瓷覆銅板還可以做DPC陶瓷覆銅板，不僅可以做單面陶瓷覆銅板，還可以做雙面陶瓷覆銅板以及多層陶瓷覆銅板等。