當前位置:首頁 ? 常見問題 ? 陶瓷覆銅板的種類以及特點
覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料,被稱為覆銅箔層壓板,簡稱為覆銅板。陶瓷覆銅板是使用技術將銅箔直接鍵合在陶瓷表面而制成的一種電子基礎材料,具備較好的散熱和絕緣等特性。
按制作工藝分:有dbc陶瓷覆銅板、陶瓷覆銅板DBC,一般做雙面覆銅或者單面覆銅。
按材料可以分:氮化鋁陶瓷覆銅板、氧化鋁陶瓷覆銅板等,氧化鋁陶瓷覆銅板介電常數(shù)9.8,氮化鋁陶瓷覆銅板介電常數(shù)9.0,導熱性能也各不同,氮化鋁陶瓷覆銅板導熱性更強。
按應用領域分:高頻陶瓷覆銅板、制冷片陶瓷覆銅板、激光陶瓷覆銅板、電阻陶瓷覆銅板、醫(yī)療陶瓷覆銅板、功率陶瓷覆銅板等等。
1,陶瓷覆銅板導熱系數(shù)
陶瓷覆銅板導熱系數(shù)15w~260w,主要和氧化鋁氮化鋁陶瓷材質(zhì)有關系,氧化鋁陶瓷基覆銅板導熱系數(shù)一般在30W左右,氮化鋁陶瓷基覆銅板導熱系數(shù)在170W以上。
2,陶瓷覆銅板絕緣性
陶瓷覆銅板一面或者雙面是銅箔,中間陶瓷就是絕緣層,無需在家絕緣層。
3,陶瓷覆銅板表面粗糙度
陶瓷覆銅板的表面粗糙度標準都在1UM以下,氧化鋁陶瓷覆銅板表面粗糙度0.2um~0.75um;氮化鋁陶瓷覆銅板在0.3um~0.6um.以上是金瑞欣小編闡述的關于陶瓷覆銅板的種類以及特點,更多陶瓷覆銅板的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術,以便為更多需求的客戶服務,開拓列廣泛的市場。
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