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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]DPC陶瓷基板國(guó)產(chǎn)化突破，下游多點(diǎn)開(kāi)花成長(zhǎng)空間廣闊

熱是影響大功率半導(dǎo)體器件可靠性的關(guān)鍵因素，根據(jù)化合積電，電子元器件 55%故障率來(lái)自熱失效，電子元器件溫度每升高 2 度，可靠性下降 10%。電子元器件器件熱管理包括封裝和系統(tǒng)性能兩個(gè)部分。從封裝角度出發(fā)，器件散熱主要依靠熱傳導(dǎo)方式，熱量沿著芯片-鍵合層-基板-散熱器傳導(dǎo)，最后通過(guò)對(duì)流耗散到空氣中。封裝基板作為大功率半導(dǎo)體器件重要的散熱通道，其選擇和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì) 性能至關(guān)重要。

2023-06-09 http://m.xphdx.cn/Article/DPCtaocijibanguochan.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]一文了解直接鍍銅（DPC）陶瓷基板

直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復(fù)合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。

2023-05-29 http://m.xphdx.cn/Article/yiwenliaojiezhijiedu.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]銅基板和陶瓷基板有什么區(qū)別呢？

銅基板陶瓷基板都是具有電氣性能的電路板，都使用在高頻和高溫產(chǎn)品領(lǐng)域，但是陶瓷基板銅基板有什么區(qū)別呢...

2023-04-07 http://m.xphdx.cn/Article/tongjibantaocijibany.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]十年磨一劍，突破陶瓷基板“卡脖子”技術(shù)

電子封裝，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的核心一環(huán)。經(jīng)過(guò)封裝之后，芯片如同歷經(jīng)洗禮，變成了人們熟知的各種電子器件。說(shuō)起封裝技術(shù)，就不能不提到美國(guó)國(guó)家工程院院士、中國(guó)工程院外籍院士、香港科學(xué)院創(chuàng)院院士汪正平。早在20世紀(jì)七十年代，汪正平院士創(chuàng)新性采用聚合物材料封裝集成電路（IC）芯片（簡(jiǎn)稱“塑封技術(shù)”），克服了傳統(tǒng)陶瓷和金屬封裝重量大、工藝復(fù)雜、成本高等問(wèn)題，被Intel、IBM等全面推廣，目前塑封技術(shù)占全球IC封裝市場(chǎng)95%以上。由于其在封裝技術(shù)研發(fā)方面的卓越貢獻(xiàn)，汪正平院士多次榮獲電子封裝領(lǐng)域的榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng)，被譽(yù)為“現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝之父”。金瑞欣特種電路技術(shù)需要突破的，是電子封裝用陶瓷基板這一賽道！突破“卡脖子”在芯片領(lǐng)域，“摩爾定律”一直如神奇般存在。這一定律是Intel創(chuàng)始人之一戈登·摩爾的經(jīng)驗(yàn)之談，其核心內(nèi)容為：集成電路上可

2023-03-24 http://m.xphdx.cn/Article/shinianmoyijiantupot.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]PCB線路板什么是沉金？沉金有哪些優(yōu)點(diǎn)？

沉金，是電路板加工中的一道工序，就是電路圖中所需焊接與貼片的PAD，沉上金，一防止焊盤氧化，二是利與焊接。順便講一下沉金板與鍍金板的區(qū)別

2023-02-15 http://m.xphdx.cn/Article/PCBxianlubanshimeshi.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]一文看懂PCB，PCB詳細(xì)介紹！收藏

PCB 是重要的電子部件，既是電子元器件的支撐體，也是電子元器件線路連接的提供者。它用影像轉(zhuǎn)移的方式將線路轉(zhuǎn)移到基板上，經(jīng)過(guò)化學(xué)蝕刻后生成線路。

2023-02-06 http://m.xphdx.cn/Article/yiwenkandongPCBPCBxi.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷線路板的產(chǎn)品特性介紹

金瑞欣陶瓷支架有高絕緣、耐溫性強(qiáng)，適用于LED芯片、UVC/UVA支架、VCSEL芯片封裝、傳感器封裝、汽車?yán)走_(dá)等高熱元器件產(chǎn)品導(dǎo)熱基板、導(dǎo)熱電路板等。具有優(yōu)良的導(dǎo)熱特性，高絕緣性，大電流承載能力；優(yōu)異的耐焊錫性及高附著強(qiáng)度。

2022-11-15 http://m.xphdx.cn/Article/taocixianlubandechan.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板都有哪些材料可以選擇呢

陶瓷基板都有哪些材料可以選擇呢電力電子、電子封裝、混合微電子和多芯片模塊廣泛應(yīng)用陶瓷基板，主要是因?yàn)樘沾苫鍍?yōu)越的導(dǎo)電性、氣密性、絕緣性性能。今天要分享陶瓷基板都有哪些材料可以選擇，以及陶瓷基板導(dǎo)熱材料的發(fā)展。一，過(guò)去用樹(shù)脂基板現(xiàn)在用陶瓷基板有何區(qū)別環(huán)氧樹(shù)脂基板，由于其良好的經(jīng)濟(jì)性，在整個(gè)電子市場(chǎng)上仍然占據(jù)主導(dǎo)地位，但許多特殊領(lǐng)域如高溫、線膨脹系數(shù)不匹配、氣密性、穩(wěn)定性、力學(xué)性能等顯然不適合，即使在環(huán)氧樹(shù)脂中加入大量的有機(jī)溴化物，也無(wú)濟(jì)于事。陶瓷材料基板，導(dǎo)熱性強(qiáng)，是樹(shù)脂基板導(dǎo)熱性能的10倍甚至百倍，陶瓷材料的氣密性非常好，另外陶瓷基板絕緣性也非常高，不需要在添加絕緣層，除了費(fèi)用貴一些，其他性能都挺好。二，陶瓷基板可以選擇的陶瓷材料 1.氮化鋁（AIN）氮化鋁有兩個(gè)重

2022-10-29 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanduyounaxie.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]ltcc多層陶瓷線路板工藝可行性問(wèn)答參考

ltcc多層陶瓷線路板工藝可行性問(wèn)答參考Ltcc多層陶瓷線路板在制作之前需要確認(rèn)工藝可行性材可以出圖，一般都是要結(jié)合目前市場(chǎng)ltcc多層陶瓷線路板的制程能力。那么今天小編就來(lái)分享一下，LTCC多層陶瓷線路板工藝可行性的問(wèn)答，這個(gè)可以給工程師設(shè)計(jì)圖紙作為參考。一，材料特性方面問(wèn)答1，陶瓷板材可用的介電常數(shù)？可以定制2，成品后單層厚度是多少？常規(guī)0.1mm，（特殊情況可根據(jù)用戶調(diào)節(jié)0.02mm~0.1mm）3，成品后金屬層厚度是多少？ 5μm~15μm（內(nèi)層外層差異及設(shè)計(jì)要求）4，共燒后收縮率？設(shè)計(jì)時(shí)提供圖形尺寸是否要考慮？不用考慮，我們考慮收縮率問(wèn)題。只需要給出成品電路尺寸即可。5，單塊基板最大尺寸？ 100mm*100mm*5mm 二，工藝細(xì)節(jié)方

2022-10-28 http://m.xphdx.cn/Article/ltccduocengtaocixian.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]全面！什么產(chǎn)品上用陶瓷電路板

全面！什么產(chǎn)品上用陶瓷電路板陶瓷電路板導(dǎo)熱率高、絕緣性好、高頻性能好，耐高溫、耐腐蝕、無(wú)機(jī)環(huán)保等特性被應(yīng)用到很多產(chǎn)品領(lǐng)域，今天小編就來(lái)分享一下什么產(chǎn)品上面用陶瓷電路板。一，汽車產(chǎn)品領(lǐng)域1，汽車傳感器和車燈-氧化鋁陶瓷電路板比如說(shuō)氧化鋁陶瓷電路板被應(yīng)用到汽車傳感器，能滿足汽車傳感器耐高溫、耐腐蝕、高頻性能的要求。氧化鋁陶瓷電路板還被應(yīng)用到汽車燈等產(chǎn)品上面。2，汽車大燈-氮化鋁陶瓷電路板汽車大燈目前對(duì)燈光亮度的要求比較高，功率較高，需要氮化鋁陶瓷電路板有效的散熱、承載大流量和大功率。3，汽車減振器-氮化硅陶瓷電路板氮化硅陶瓷電路板，比較耐磨、機(jī)械強(qiáng)度高、耐高溫的同時(shí)，能長(zhǎng)時(shí)間高頻率的工作，熱循環(huán)性好。剛好適應(yīng)汽車減振器的性能要求。二，電子電力模塊產(chǎn)品領(lǐng)域-氮化鋁陶瓷電路板選擇直接敷銅（D

2022-10-18 http://m.xphdx.cn/Article/quanmianshimechanpin.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷電路板需要哪些技術(shù)

陶瓷電路板需要哪些技術(shù)陶瓷電路板的品質(zhì)決定產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)的反饋，產(chǎn)品品質(zhì)不僅依賴好的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，更需要的過(guò)硬的技術(shù)。陶瓷電路板制作過(guò)程需要哪些技術(shù)呢？一，陶瓷電路板-激光鉆孔技術(shù) 陶瓷電路板板材較容易碎，大多數(shù)陶瓷電路板都是有孔層的，都需要鉆孔。原始是鉆孔方式，已經(jīng)不能適應(yīng)高精密、多層互連的陶瓷電路板。目前采用的是激光鉆孔技術(shù)，激光鉆孔技術(shù)的優(yōu)勢(shì)明顯：激光打孔技術(shù)具有精準(zhǔn)度高、速度快、效率高、可規(guī)?；炕蚩?、適用于絕大多數(shù)硬、軟材料、對(duì)工具無(wú)損耗、產(chǎn)生的廢棄材料少、環(huán)保無(wú)污染等優(yōu)勢(shì)。二，陶瓷電路板-覆銅技術(shù)陶瓷電路板覆銅技術(shù)，在很多器件運(yùn)用領(lǐng)域，陶瓷電路板表層需要做較厚的銅層，且要求結(jié)合力非常好，熱循環(huán)好，那么覆銅技術(shù)就是關(guān)鍵了。1，DBC覆銅技術(shù) DBC線路層較厚，耐

2022-10-17 http://m.xphdx.cn/Article/taocidianlubanxuyaon.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]雙面覆銅陶瓷線路板哪家好

雙面覆銅陶瓷線路板哪家好雙面覆銅陶瓷線路板是指在一面或者兩面有覆銅、線路的陶瓷線路板，有著非常良好的電氣性能，隨著陶瓷線路板的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，雙面覆銅陶瓷線路板也需求也不斷增加，陶瓷線路板廠家也增多了，原來(lái)做普通線路板的企業(yè)也開(kāi)始涉及陶瓷線路板領(lǐng)域。今天要分享的是“雙面覆銅陶瓷線路板哪家好”要選擇一家好的雙面覆銅陶瓷線路板廠家，要多方面去評(píng)估陶瓷線路板廠家的實(shí)力。一，是否具備雙面覆銅陶瓷線路板的制程能力技術(shù)雙面覆銅陶瓷線路板具備完善的制作技術(shù)，比如DPC工藝/DBC/AMB工藝,另外是否具備厚銅技術(shù)，銅層的結(jié)合力如何、熱循環(huán)怎么樣，載流能力如何等等。是否具備多層陶瓷線路板制作能力。二，是否有成熟制造設(shè)備、技術(shù)團(tuán)隊(duì) 一般工廠都會(huì)配置先進(jìn)的制作設(shè)備、完善的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。比如陶瓷線路板

2022-10-15 http://m.xphdx.cn/Article/shuangmianfutongtaoc.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷線路板制作關(guān)鍵技術(shù)

陶瓷線路板制作關(guān)鍵技術(shù)陶瓷線路板在推動(dòng)電子產(chǎn)品的科技創(chuàng)新發(fā)展起到了非常重要的作用，陶瓷線路板的制作技術(shù)不斷升級(jí)，早在2010年興起了一波陶瓷線路板的浪潮，最終因?yàn)榧夹g(shù)沒(méi)有突破，市場(chǎng)發(fā)展不起來(lái)?，F(xiàn)在陶瓷線路板國(guó)內(nèi)技術(shù)也發(fā)展的比較成熟了，產(chǎn)業(yè)鏈也更加成熟，各項(xiàng)配置更加完善。現(xiàn)在不僅可以做單、雙面板還可以做多層陶瓷線路板，工藝不斷突破。今天小編要分享的是陶瓷線路板制作的關(guān)鍵技術(shù)。一，AMB技術(shù)工藝在DBC工藝的基礎(chǔ)上升級(jí)，金屬結(jié)合力更好，熱循環(huán)更好；DPC技術(shù)精密度越來(lái)越高。以往較為普通的陶瓷線路板制作工藝，一般就是DBC工藝、DPC工藝都還不是特別成熟?，F(xiàn)在各項(xiàng)工藝更加成熟了，AMB工藝是DBC工藝制作陶瓷線路板的升級(jí)技術(shù)，在實(shí)現(xiàn)較厚線路層的同時(shí)，ABM工藝具備更好的銅層結(jié)合力和

2022-10-15 http://m.xphdx.cn/Article/taocixianlubanzhizuo.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氮化鋁陶瓷線路板的用途

氮化鋁陶瓷線路板的用途氮化鋁陶瓷線路板熱導(dǎo)率高，電氣性能好，絕緣性好，膨脹系數(shù)低，強(qiáng)度高，耐高溫，耐化學(xué)腐蝕，電阻率高，介電損耗小，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。因此在電子科技發(fā)展中起著非常重要的作用，尤其在高導(dǎo)熱、高導(dǎo)熱的產(chǎn)品領(lǐng)域。那么氮化鋁陶瓷線路板都有哪些用途呢？一，氮化鋁陶瓷線路板在半導(dǎo)體中的運(yùn)用半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用需要器件具備較強(qiáng)的散熱能力和電器性能二，氮化鋁薄膜陶瓷線路板還被應(yīng)于電子器件、隔離介質(zhì)、絕緣材料AIN(氮化鋁）薄膜性能的特殊性和優(yōu)異性決定了其在多方面的應(yīng)用。氮化鋁薄膜陶瓷基板已經(jīng)被廣泛應(yīng)用作為電子器件和集成電路的封裝中隔離介質(zhì)和絕緣材料；作為工程LED中最為矚目的藍(lán)光、紫外發(fā)光材

2022-10-15 http://m.xphdx.cn/Article/danhualvtaocixianlub.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]什么是陶瓷線路板，陶瓷線路板的優(yōu)缺點(diǎn)

什么是陶瓷線路板，陶瓷線路板的優(yōu)缺點(diǎn)陶瓷線路板因?yàn)榫邆浞浅：玫纳嵝浴⒏呓^緣性以及高頻性能，被應(yīng)用到民用和工業(yè)的很多產(chǎn)品領(lǐng)域。我們5G基站用有用到陶瓷線路板、讓我們手機(jī)的信號(hào)傳輸更加快了，大到電子電工、交通軌道、航天航空產(chǎn)品很多功率器件都利用陶瓷線路板作為散熱基板。今天小編要闡述的是陶瓷線路以及它的優(yōu)缺點(diǎn)。一，什么是陶瓷線路板陶瓷線路板、也成為陶瓷電路板、陶瓷基板或者陶瓷覆銅板，是在陶瓷基片上面覆蓋銅箔、鉆孔、蝕刻線路、做表面處理等加工工藝后形成具有和電路板一樣電氣互連、具備良好電氣性能的pcb板，被應(yīng)用到各行各業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域。二，陶瓷線路板的優(yōu)缺點(diǎn)陶瓷線路板因?yàn)槭翘沾刹馁|(zhì)，其優(yōu)點(diǎn)如下：1，良好的導(dǎo)熱性能陶瓷線路板的導(dǎo)熱性能非常好，一般導(dǎo)熱系數(shù)在25w~230w不等，其中材質(zhì)不同

2022-10-15 http://m.xphdx.cn/Article/shimeshitaocixianlub.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷線路板價(jià)格是多少，怎么算

陶瓷線路板價(jià)格是多少，怎么算陶瓷線路板在電子科技產(chǎn)品中的應(yīng)用越來(lái)越多，很多采購(gòu)者不止關(guān)系產(chǎn)品的品質(zhì)和產(chǎn)量，交期，也非常關(guān)注陶瓷線路板的價(jià)格。那么陶瓷線路板價(jià)格是多少，怎么算呢？本文從帶著幾個(gè)問(wèn)題來(lái)解答。一，雙面陶瓷線路板價(jià)格是多少雙面陶瓷線路板價(jià)格比單面陶瓷線路板價(jià)格要高，價(jià)格本身和選用的板材、圖紙和加工要求、做的數(shù)量、選擇制作工藝、交期有關(guān)系的。選擇氧化鋁陶瓷基和氮化鋁陶瓷基材制作成本不同，價(jià)格也不同；難度的比難度小的價(jià)格高；選擇不AMB工藝與DBC、DPC工藝都有差異；如果交期比較急，需要加急出貨，還涉及到一個(gè)加急費(fèi)用的。所用雙面陶瓷線路板價(jià)格是多少，需要提供具體的圖紙和加工要求評(píng)估報(bào)價(jià)和交期的。二，氧化鋁陶瓷線路板價(jià)格是多少氧化鋁陶瓷線路板價(jià)格主要是材質(zhì)是氧化

2022-10-15 http://m.xphdx.cn/Article/taocixianlubanjiages.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]從五個(gè)角度了解陶瓷基板與pcb板的區(qū)別

從五個(gè)角度了解陶瓷基板與pcb板的區(qū)別陶瓷基板也就是我們說(shuō)的陶瓷電路板、陶瓷pcb和印刷線路板一樣具備線路互連、通孔導(dǎo)電的特性。那么陶瓷基板與pcb板有哪些區(qū)別呢？小編從四個(gè)方面來(lái)闡述他們之間的不同一，pcb板與陶瓷基板熱導(dǎo)率不同陶瓷基板采用的是陶瓷基材，也就是介質(zhì)是陶瓷材質(zhì)，包括氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氮化硅陶瓷基等陶瓷基材，陶瓷本身散熱性能就非常好，陶瓷基板的熱導(dǎo)率從25w~230w不等，不同陶瓷介質(zhì)熱導(dǎo)率有所不同。氧化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率在25w~30w,氮化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率在170w以上，氮化硅陶瓷基板導(dǎo)熱率在80w~90w.然后pcb板通常是采用介質(zhì)是fr4或者金屬基板，熱導(dǎo)率不到3w，和陶瓷基板相比差距太大了，尤其是需要散熱性能要求比較高的產(chǎn)品領(lǐng)域，陶瓷基板成為非常受歡迎的

2022-10-14 http://m.xphdx.cn/Article/congwugejiaoduliaoji.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板在半導(dǎo)體封裝器件的應(yīng)用和工藝技術(shù)特點(diǎn)

陶瓷基板在半導(dǎo)體封裝器件的應(yīng)用和工藝技術(shù)特點(diǎn)隨著功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不斷發(fā)展，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。電子封裝是半導(dǎo)體器件制造關(guān)鍵工藝，直接影響到器件性能、可靠性與成本，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展功率器件的技術(shù)瓶頸。應(yīng)用于高功率器件的封裝基板，不僅要滿足電氣互連、機(jī)械承載的作用，還要有良好的散熱性能。在各類基板材料中，陶瓷基板具有優(yōu)良的散熱性且其熱膨脹系數(shù)（CET）和芯片相匹配，提高了器件可靠性。但陶瓷本身不導(dǎo)電，需要將其金屬化以滿足電氣互連要求，此外，還需要通過(guò)通孔填充技術(shù)實(shí)現(xiàn)基板上下表面互連，從而實(shí)現(xiàn)三維立體封裝。通過(guò)金屬化制備的陶瓷基板是高溫、高頻、大功率器件封裝的理想選擇。陶瓷

2022-10-09 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanzaibandaoti.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]巨全！陶瓷基板與鋁基板的對(duì)比

巨全！陶瓷基板與鋁基板的對(duì)比隨著科技電子的發(fā)展，陶瓷基板應(yīng)用越來(lái)越廣泛，相比鋁基板原有的部分市場(chǎng)逐漸被陶瓷基板替代，那么陶瓷基板與鋁基板對(duì)比，有哪些突出的優(yōu)勢(shì)呢？一，什么是陶瓷基板，什么是鋁基板什么是陶瓷基板陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。什么是鋁基板鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高

2022-09-30 http://m.xphdx.cn/Article/juquantaocijibanyulv.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]什么樣的陶瓷基板能滿足半導(dǎo)體封裝基板的要求

什么樣的陶瓷基板能滿足半導(dǎo)體封裝基板的要求半導(dǎo)體行業(yè)迅速發(fā)展，尤其是第三代半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，對(duì)電子封裝基板也提出了更好的要求。目前陶瓷基板在半導(dǎo)體領(lǐng)域有著較為廣泛的應(yīng)用。那么什么樣的陶瓷基板能滿足半導(dǎo)體封裝基板的要求呢？一，半導(dǎo)體封裝基板的性能要求隨著功率器件特別是第三代半導(dǎo)體的崛起與應(yīng)用，半導(dǎo)體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展，對(duì)封裝基板性能也提出了更高要求。封裝基板主要利用材料本身具有的高熱導(dǎo)率，將熱量從芯片 (熱源) 導(dǎo)出，實(shí)現(xiàn)與外界環(huán)境的熱交換。對(duì)于功率半導(dǎo)體器件而言，封裝基板必須滿足以下要求：(1) 高熱導(dǎo)率。目前功率半導(dǎo)體器件均采用熱電分離封裝方式，器件產(chǎn)生的熱量大部分經(jīng)由封裝基板傳播出去，導(dǎo)熱良好的基板可使芯片免受熱破壞。(

2022-09-30 http://m.xphdx.cn/Article/shimeyangdetaocijiban.html

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