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[行業(yè)動態(tài)]從氧化鋁到氮化鋁：陶瓷基板材料的變革與挑戰(zhàn)
2025-07-05 http://m.xphdx.cn/Article/congyanghualvdaodanh.html
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[行業(yè)動態(tài)]高功率電子器件散熱的關(guān)鍵：氮化鋁與氮化硅陶瓷基板
2025-07-03 http://m.xphdx.cn/Article/gaogonglvdianziqijia.html
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[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷基板：破解高熱導率散熱材料的制備難題
在半導體功率器件、5G通信和新能源汽車等高新科技領(lǐng)域，高效散熱材料的需求日益迫切。而氮化鋁（AlN）粉體及其陶瓷基板，憑借其卓越的高熱導率等特性，正逐漸成為破解這一難題的“金鑰匙”
2025-06-28 http://m.xphdx.cn/Article/danhualvtaocijibanpo.html
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[行業(yè)動態(tài)]LED散熱基板的三大類型及其發(fā)展趨勢
2025-06-14 http://m.xphdx.cn/Article/LEDsanrejibandesanda.html
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[行業(yè)動態(tài)]AMB和DBC陶瓷基板的本質(zhì)區(qū)別與應用選擇？
2025-06-07 http://m.xphdx.cn/Article/AMBheDBCtaocijibande.html
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[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁基板加工：技術(shù)與應用的深度剖析
2025-06-05 http://m.xphdx.cn/Article/danhualvjibanjiagong.html
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷PCB阻焊層熱阻影響因素及應用
在電路板（PCB）制造中，阻焊層的熱阻起著至關(guān)重要的作用。熱阻的大小直接影響著PCB的散熱性能，進而決定了電子設(shè)備的可靠性和使用壽命。
2025-05-24 http://m.xphdx.cn/Article/taociPCBzuhancengrez.html
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[行業(yè)動態(tài)]5G時代，如何挑選適合的陶瓷線路板廠商？
2025-05-12 http://m.xphdx.cn/Article/5Gshidairuhetiaoxuan.html
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[常見問題]Pcb線路板工藝中的過孔有哪些類型？
2025-02-07 http://m.xphdx.cn/Article/Pcbxianlubangongyizh.html
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[行業(yè)動態(tài)]匠心獨運，塑造科技未來 —— 探索陶瓷電路板廠家的卓越之旅
2024-12-30 http://m.xphdx.cn/Article/jiangxinduyunsuzaoke.html
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[行業(yè)動態(tài)]直接鍍銅（DPC）陶瓷基板主要生產(chǎn)工藝流程
2024-09-18 http://m.xphdx.cn/Article/zhijiedutongDPCtaoci.html
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[常見問題]pcb電路板的表面處理方式有哪些？
這是一種常見的表面處理方式，采用噴粉設(shè)備，將粉末噴涂在電路板上，這種工藝能夠使線路板達到無鉛化、環(huán)?；约俺杀镜偷男Ч?。
2024-07-19 http://m.xphdx.cn/Article/pcbdianlubandebiaomi.html
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的制作工藝
采用通過磁控濺射，圖形化光刻，干法濕法蝕刻，電鍍加厚工藝，在陶瓷基板上制作出超細線條電路圖形。
2024-07-03 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibandezhizuogo.html
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[常見問題]pcb線路板的動態(tài)翹曲分析明細！
PCB線路板的動態(tài)翹曲分析是一個涉及到多種因素的綜合過程，包括但不限于材料特性、制造過程、環(huán)境條件以及機械載荷等。
2024-05-22 http://m.xphdx.cn/Article/pcbxianlubandedongta.html
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[行業(yè)動態(tài)]AMB陶瓷基板應用介紹
2024-01-12 http://m.xphdx.cn/Article/AMBtaocijibanyingyon.html
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[行業(yè)動態(tài)]6種常見的陶瓷與金屬的連接方法，誰能稱霸半導體封裝市場？
陶瓷與金屬封接，最大難點是陶瓷和金屬的熱膨脹系數(shù)相差較大，使得連接完成后的封接界面處會產(chǎn)生較大殘余應力，這不僅會降低接頭強度，也會影響金屬對陶瓷表面的潤濕效果。
2024-01-10 http://m.xphdx.cn/Article/6zhongchangjiandetao.html
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[行業(yè)動態(tài)]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術(shù)
首先了解陶瓷基板與陶瓷基片的區(qū)別，特性優(yōu)勢，陶瓷基板制造五大工藝知識，以及工藝特點進行分析，行業(yè)展望，最后我們學習一下華科大對陶瓷基板科研知識案例分享
2023-11-06 http://m.xphdx.cn/Article/yiwengaodongtaocijib.html
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[行業(yè)動態(tài)]PCB行業(yè)分析：高速PCB產(chǎn)業(yè)鏈解析
2023-09-11 http://m.xphdx.cn/Article/PCBxingyefenxigaosuP.html
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[行業(yè)動態(tài)]解密持久耐用的PCB線路板鍍錫工藝，告別氧化與腐蝕困擾！
2023-09-04 http://m.xphdx.cn/Article/jiemichijiunaiyongde.html
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[行業(yè)動態(tài)]2023年AMB陶瓷基板實力企業(yè)榜單
2023-07-24 http://m.xphdx.cn/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
