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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的分析及應用

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術和互連技術的基礎材料。

2023-11-22 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibandefenxijiy.html
[常見問題]影響氮化鋁陶瓷基板的熱導率的因素有哪些？

AlN是一種結(jié)構(gòu)穩(wěn)定且具有六方纖鋅礦結(jié)構(gòu)，無其他同質(zhì)異型物存在的共價鍵型化合物。它的晶體結(jié)構(gòu)是由鋁原子和臨近的氮原子歧變產(chǎn)生的AlN4四面體為結(jié)構(gòu)單元；空間群為P63mc，屬于六方晶系。

2023-11-20 http://m.xphdx.cn/Article/yingxiangdanhualvtao.html
[行業(yè)動態(tài)]Si3N4-AMB陶瓷基板的應用

功率電子器件在電力存儲，電力輸送，電動汽車，電力機車等眾多工業(yè)領域得到越來越廣泛的應用。隨著功率電子器件本身不斷的大功率化和高集成化，芯片在工作過程中將會產(chǎn)生大量的熱。如果這些熱量不能及時有效地發(fā)散出去，功率電子器件的工作性能將會受到影響，嚴重的話，功率電子器件本身會被破損。這就要求擔負絕緣和散熱功能的陶瓷基板必須具備卓越的機械性能和導熱性能。由于氮化硅（Si3N4）陶瓷的高導熱性、抗熱震性及在高溫中良好的機械性能，Si3N4-AMB陶瓷基板備受矚目。

2023-11-15 http://m.xphdx.cn/Article/Si3N4-AMBtaocijiband.html
[行業(yè)動態(tài)]一文帶你全面了解陶瓷PCB電路板

陶瓷印刷電路板（陶瓷 PCB）是一種先進的電路板，可提供卓越的性能和可靠性，特別是在要求苛刻的高性能電子應用中。與由玻璃纖維或環(huán)氧樹脂等有機材料制成的傳統(tǒng)電路板不同，陶瓷 PCB 使用陶瓷材料制造，這賦予了它們獨特的性能和功能。這些板設計用于在高導熱性、高頻下出色的電氣性能以及惡劣環(huán)境下的魯棒性至關重要的情況下表現(xiàn)出色。

2023-11-13 http://m.xphdx.cn/Article/yiwendainiquanmianli.html
[行業(yè)動態(tài)]一文了解HTCC陶瓷金屬化工藝及相關設備廠商

高溫共燒陶瓷(HTCC)具有結(jié)構(gòu)強度高、熱導率高、化學穩(wěn)定性好和布線密度高等優(yōu)點，因此在大功率組裝電路中具有廣泛的應用前景。HTCC是將高溫燒結(jié)陶瓷粉（氧化鋁、氮化鋁等）制成厚度精確且致密性好的生瓷，在生瓷上利用打孔、微孔注漿、印刷等工藝制出所需的電路圖形，然后疊壓在一起，通常采用鎢、鉬、錳等金屬漿料，在1500℃~1850℃下燒結(jié)，制成三維互連的高密度電路。陶瓷金屬化是HTCC生產(chǎn)工藝中的重要環(huán)節(jié)之一。

2023-11-08 http://m.xphdx.cn/Article/yiwenliaojieHTCCtaoc.html
[行業(yè)動態(tài)]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術

首先了解陶瓷基板與陶瓷基片的區(qū)別，特性優(yōu)勢，陶瓷基板制造五大工藝知識，以及工藝特點進行分析，行業(yè)展望，最后我們學習一下華科大對陶瓷基板科研知識案例分享

2023-11-06 http://m.xphdx.cn/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行業(yè)動態(tài)]全球陶瓷基板市場規(guī)模穩(wěn)步增長！

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術和互連技術的基礎材料。

2023-11-03 http://m.xphdx.cn/Article/quanqiutaocijibanshi.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場規(guī)模和應用發(fā)展

目前，國內(nèi)常用陶瓷基板材料主要為Al2O3、AlN和Si3N4。無論哪種材料的陶瓷基板，在燒結(jié)成型之后，需對其表面實施金屬化，然后通過影像轉(zhuǎn)移的方法完成表面圖形的制作，以實現(xiàn)陶瓷基板的電氣連接性能。金屬化陶瓷基板按照工藝主要分為DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC等基板。氧化鋁陶瓷基板主要采用DBC、DPC工藝，氮化鋁陶瓷基板主要采用DBC和AMB工藝，氮化硅陶瓷基板主要采用AMB工藝

2023-10-27 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanpcb.html
[行業(yè)動態(tài)]Si3N4 DBC和AMB陶瓷基板

隨著寬禁帶半導體的發(fā)展，功率半導體器件往更高的功率密度，更高的芯片溫度以及更高的可靠性方向發(fā)展，相應地也對于功率半導體模塊封裝的提出了更高的要求。包括我們前面聊到的無焊料，無鍵合線等互連技術趨勢外，絕緣基板的選擇也成為經(jīng)常討論的話題。

2023-10-23 http://m.xphdx.cn/Article/Si3N4DBCheAMBtaociji.html
[行業(yè)動態(tài)]以后都不要再問HTCC，LTCC，DBC，DPC，AMB都是什么了！

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術和互連技術的基礎材料。

2023-10-20 http://m.xphdx.cn/Article/dbctaocijiban.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板工藝升，成為我國行業(yè)突破的關鍵！

在目前的陶瓷基板行業(yè)，日本占據(jù)全球絕大市場份額。在關鍵材料方面，氮化鋁、氮化硅粉體仍依賴進口，大部分市場份額被日本企業(yè)占據(jù)。此外，用于金屬化工藝的銅箔，國內(nèi)尚無企業(yè)能夠生產(chǎn)替代，完全依賴進口。

2023-10-13 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibangongyitich.html
[常見問題]陶瓷基板 VS FR-4，有哪些優(yōu)勢?？

傳統(tǒng)綠色電路板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 (Tg) 可低至 130°C。這是電力電子應用中的一個問題，高元件密度和狹小的空間相結(jié)合會導致溫度升高。為了避免過早失效，答案是采用陶瓷基板。下面就來看看這個問題并解釋一下陶瓷的優(yōu)點。

2023-10-11 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanVSFR-4youn.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板用于電子封裝的應用指南

在電子封裝基板領域，有幾種常見類型，每種都具有其獨特的優(yōu)點和局限性。塑料、金屬和陶瓷基板是最常見的競爭者。然而，在這份全面指南中，我們將專注于陶瓷基板的卓越特性和優(yōu)勢。我們將探討它們卓越的絕緣性能、低介電常數(shù)、低熱膨脹系數(shù)、高熱導率、出色的氣密性和化學穩(wěn)定性。陶瓷基板非常適用于高可靠性、高頻率、高溫抗性和氣密性產(chǎn)品封裝，特別是在航空航天、軍事和其他對要求嚴格的行業(yè)中。

2023-10-11 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanyongyudian.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板市場預計未來3年大增94.27%，國產(chǎn)化需求強烈

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術和互連技術的基礎材料。

2023-10-09 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanshichangyu.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場到底有多大？十億？百億？

隨著電子封裝技術逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴重。對于電子器件而言，通常溫度每升高10°C，器件有效壽命就降低30%~50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展電子器件的技術瓶頸。

2023-10-06 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibansc.html
[行業(yè)動態(tài)]電子封裝陶瓷基片材料的種類

現(xiàn)代微電子技術發(fā)展異常迅速，電子系統(tǒng)及設備向大規(guī)模集成化、微型化、高效率、高可靠性等方向發(fā)展。電子系統(tǒng)集成度的提高將導致功率密度升高，以及電子元件和系統(tǒng)整體工作產(chǎn)生的熱量增加，因此，有效的電子封裝必須解決電子系統(tǒng)的散熱問題。電子封裝基片材料作為一種底座電子元件，主要為電子元器件及其相互聯(lián)線提供機械承載支撐、氣密性保護和促進電氣設備的散熱。

2023-10-04 http://m.xphdx.cn/Article/taocijipiandezhonglei.html
[行業(yè)動態(tài)]電子封裝用陶瓷粉體及基板研究介紹

氮化鋁具有一系列優(yōu)良特性，核心優(yōu)勢特性為優(yōu)良的熱導性、可靠的電絕緣性、以及與硅相匹配的熱膨脹系數(shù)等。它既是新一代散熱基板和電子器件封裝的理想材料，也可用于熱交換器、壓電陶瓷及薄膜、導熱填料等，應用前景廣闊。

2023-09-25 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanyanjiujies.html
[常見問題]AMB金剛石覆銅板，可以用在哪里？

在目前所知的物質(zhì)中，金剛石是現(xiàn)存自然界中導熱率最高的材料，可達1000~2000W/(m·K)，此外，它還具有高電阻率和高擊穿場強、低介電常數(shù)、低熱膨脹等特點，因此在電子封裝領域具有廣泛的應用前景。

2023-09-22 http://m.xphdx.cn/Article/AMBjingangshifutongb.html
[行業(yè)動態(tài)]IGBT模塊中不同金屬化方法覆銅氮化鋁陶瓷基板的可靠性研究

針對氮化鋁陶瓷基板的IGBT應用展開分析，著重對不同金屬化方法制備的覆銅AlN基板進行可靠性進行研究。通過對比厚膜法、薄膜法、直接覆銅法和活性金屬釬焊法金屬化AlN基板的剝離強度、熱循環(huán)、功率循環(huán)，分析結(jié)果可知，活性金屬釬焊法制備的AlN覆銅基板優(yōu)于其他工藝基板，剝離強度25 MPa，（-40 ~150）℃熱循環(huán)達到1 500次，能耐1 200 A/3.3 kV功率循環(huán)測試7萬次，滿足IGBT模塊對陶瓷基板可靠性需求。

2023-09-15 http://m.xphdx.cn/Article/IGBTmokuaizhongbuton.html
[行業(yè)動態(tài)]Si3N4-AMB陶瓷基板在高功率半導體器件中的應用

功率電子器件在電力存儲，電力輸送，電動汽車，電力機車等眾多工業(yè)領域得到越來越廣泛的應用。隨著功率電子器件本身不斷的大功率化和高集成化，芯片在工作過程中將會產(chǎn)生大量的熱。如果這些熱量不能及時有效地發(fā)散出去，功率電子器件的工作性能將會受到影響，嚴重的話，功率電子器件本身會被破損。這就要求擔負絕緣和散熱功能的陶瓷基板必須具備卓越的機械性能和導熱性能。由于氮化硅（Si3N4）陶瓷的高導熱性、抗熱震性及在高溫中良好的機械性能，Si3N4-AMB陶瓷基板備受矚目。

2023-08-28 http://m.xphdx.cn/Article/Si3N4-AMBtaocijibanz.html