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[常見問題]氮化硅基板與氮化鋁、氧化鋁基板對比差異

氮化硅基板與氮化鋁、氧化鋁基板對比差異氮化硅基板、氮化鋁基板、氧化鋁基板都是陶瓷基板，在散熱性、絕緣性、導(dǎo)熱性都很不錯，在各大需要散熱、絕緣、高頻等領(lǐng)域產(chǎn)品發(fā)揮了非常重要的左右，尤其是對汽車電子、消費電子、電力、通訊、交通軌道、醫(yī)療、半導(dǎo)體、LED等領(lǐng)域作用非常大，那么氮化硅基板與氮化鋁、氧化鋁基板對比有什么差異呢？一，首先是氮化硅基板與氮化鋁、氧化鋁基板材料和性能不同可以看出氮化鋁基板導(dǎo)熱性最突出；氮化硅陶瓷基板高強度要更高，更耐壓；氧化鋁陶瓷基板介電常數(shù)最高，氮化硅基板介電損耗最低，熱膨脹系數(shù)氮化硅基最低。二，氮化硅基板與氮化鋁、氧化鋁基板市場應(yīng)用不同基于氮化硅基板與氮化鋁、氧化鋁基板特性不同，應(yīng)用領(lǐng)域有所不同，氮化鋁基板導(dǎo)熱性非常高

2022-01-18 http:///Article/danhuaguijibanyudanh.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷基板和氧化鋁陶瓷基板比較

氮化鋁陶瓷基板和氧化陶瓷基板都是散熱極好的陶瓷材料，氮化鋁陶瓷基板比氧化鋁陶瓷基板的耐熱性更好，今天小編就具體了解一下氮化鋁陶瓷基板和氧化鋁陶瓷基板比較一下，他們之間的區(qū)別有哪些？氮化鋁陶瓷基板和氧化鋁陶瓷晶體結(jié)構(gòu)不同，導(dǎo)熱率不同氮化鋁陶瓷AIN晶體以〔AIN4〕四面體為結(jié)構(gòu)單元共價鍵化合物，具有纖鋅礦型結(jié)構(gòu)，屬六方晶系?；瘜W(xué)組成 AI 65.81%，N 34.19%，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，單晶無色透明，常壓下的升華分解溫度為2450℃。為一種高溫耐熱材料。熱膨脹系數(shù)（4.0-6.0）X10-6/℃。多晶AIN熱導(dǎo)率達260W/(m.k)，比氧化鋁高5-8倍，所以耐熱沖擊好，能耐2200℃的極熱。而氧化鋁陶瓷是一種以氧化鋁（Al2O3）為主體的陶瓷材料，氧化鋁陶瓷有較好的傳導(dǎo)性、機械強度和耐高

2021-03-30 http:///Article/danhualvtaocijibanhe.html
[常見問題]氮化硅陶瓷基板的覆銅工藝--AMB

AMB氮化硅陶瓷覆銅基板表面都是有一層銅的，同時讓氮化硅陶瓷基板有了更好的電氣性能。氮化硅陶瓷基板具有更好的可靠性和穩(wěn)定性，那么氮化硅陶瓷覆銅基板是采用AMB覆銅工藝具體是怎么制作的呢？有什么優(yōu)勢？1，氮化硅陶瓷覆銅基板制作工藝AMB具備哪些優(yōu)勢?氮化硅陶瓷覆銅AMB制作工藝的陶瓷基板又稱為AMB氮化硅陶瓷基板，目前采用AMB工藝的是氮化鋁陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板。AMB氮化硅陶瓷覆銅基板，采用AMB工藝即為活性釬焊技術(shù)?；钚越饘兮F焊（Active Metal Bonding，AMB）覆銅技術(shù)，顧名思義，依靠活性金屬釬料實現(xiàn)氮化鋁與無氧銅的高溫冶金結(jié)合，以結(jié)合強度高、冷熱循環(huán)可靠性好等優(yōu)點而備受關(guān)注，應(yīng)用前景極為廣闊。

2020-12-19 http:///Article/danhuaguitaocijiband.html
[常見問題]氮化硅陶瓷基板的新的需求和新增應(yīng)用領(lǐng)域

氮化硅陶瓷基板的市場應(yīng)用增加，氮化硅陶瓷基板在市場的需求應(yīng)用在半導(dǎo)體尤其是第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，以及航天航空等方面應(yīng)用增加，使得氮化硅陶瓷基板用途也越來越多，今天小編主要講述一下氮化硅陶

2020-12-14 http:///Article/danhuaguitaocijiband.html
[常見問題]七大方面解析氮化鋁陶瓷基板的分類和特性

氮化鋁陶瓷基板在大功率器件模組，航天航空等領(lǐng)域備受歡迎，那么氮化鋁陶瓷基板都有哪些種分類以及氮化鋁陶瓷基板特性都體現(xiàn)在哪些方面？

2020-03-23 http:///Article/qidafangmianjiexidan.html
[常見問題]陶瓷電路板與陶瓷基板以及普通電路板的區(qū)別

陶瓷基板和陶瓷電路板都是散熱很好，陶瓷電路板和普通電路板都是需要做線路的，而陶瓷基板一般作為陶瓷電路板的基材。今天小編講述一下陶瓷電路板與陶瓷基板以及普通電路板區(qū)別有哪些？

2019-12-10 http:///Article/taocidianlubanyutaoc.html
[常見問題]從基材性能告訴你氮化鋁和氧化鋁陶瓷基板工藝有什么不同

氮化鋁陶瓷基板和氧化鋁陶瓷基板都同屬于陶瓷基板，他們的制作工藝大致是一樣的，都有都才可以采用薄膜工藝和厚膜工藝，DBC工藝、HTCC工藝和LTCC工藝，那么不同的什么呢？

2019-12-07 http:///Article/congjicaixingnenggao.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷基板與氧化鋁陶瓷基板三個方面的不同點_氮化鋁陶瓷基板

陶瓷基板今年來因為部分商家的工藝水平得到提高，生產(chǎn)的成本降低，通過率提升。目前陶瓷基板備受歡迎，在LED行業(yè)，汽車領(lǐng)域以及高科技電子方面應(yīng)用廣泛。在LED領(lǐng)域經(jīng)常會用到陶瓷基板，根據(jù)應(yīng)用的不同選擇氧化鋁陶瓷基板或者氮化鋁陶瓷基板。今天小編從三個方面分析一下氮化鋁陶瓷基板與氧化鋁陶瓷基板不同點。

2019-03-14 http:///Article/danhualvtaocijibanyu.html

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