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[常見問題]汽車大燈采用氮化鋁基板替代鋁基板究竟是什么原因

汽車大燈采用氮化鋁基板替代鋁基板究竟是什么原因隨著汽車消費(fèi)群體的對汽車大燈的要求越來越高，各路汽車制造廠商為了贏得市場和競爭地位，在汽車大燈方面也是做足了功夫。常用的汽車大燈采用的基板有鋁基板、氧化鋁基板、氮化鋁陶瓷基板。那為什么是氮化鋁基板呢？一，汽車大燈對散熱和絕緣性的要求提高--氮化鋁陶瓷基板滿足需要汽車大燈的工作溫度非常高、對亮度的要求也是比較高的、亮度越高、功率越高、溫度越高。只有不斷的提升冷熱設(shè)計(jì)和散熱器件的散熱能力，但是要取得較好的效果，還是需要氮化鋁陶瓷基板。因?yàn)榈X陶瓷基板導(dǎo)熱率高到170w以上，散熱能力強(qiáng)，可以耐高溫500°C，這方面鋁基板不及氮化鋁陶瓷基板的百分之一，散熱能力方面氧化鋁陶瓷基板也不過是氮化鋁陶瓷基板的六分之一左右。

2022-10-08 http://m.xphdx.cn/Article/qichedadengcaiyongda.html
[常見問題]什么樣的陶瓷基板能滿足半導(dǎo)體封裝基板的要求

什么樣的陶瓷基板能滿足半導(dǎo)體封裝基板的要求半導(dǎo)體行業(yè)迅速發(fā)展，尤其是第三代半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，對電子封裝基板也提出了更好的要求。目前陶瓷基板在半導(dǎo)體領(lǐng)域有著較為廣泛的應(yīng)用。那么什么樣的陶瓷基板能滿足半導(dǎo)體封裝基板的要求呢？一，半導(dǎo)體封裝基板的性能要求隨著功率器件特別是第三代半導(dǎo)體的崛起與應(yīng)用，半導(dǎo)體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展，對封裝基板性能也提出了更高要求。封裝基板主要利用材料本身具有的高熱導(dǎo)率，將熱量從芯片 (熱源) 導(dǎo)出，實(shí)現(xiàn)與外界環(huán)境的熱交換。對于功率半導(dǎo)體器件而言，封裝基板必須滿足以下要求：(1) 高熱導(dǎo)率。目前功率半導(dǎo)體器件均采用熱電分離封裝方式，器件產(chǎn)生的熱量大部分經(jīng)由封裝基板傳播出去，導(dǎo)熱良好的基板可使芯片免受熱破壞。(

2022-09-30 http://m.xphdx.cn/Article/shimeyangdetaocijiban.html
[常見問題]碳化硅陶瓷基板生產(chǎn)工藝

碳化硅陶瓷基板生產(chǎn)工藝碳化硅陶瓷基板在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域備受關(guān)注，主要是因?yàn)樘蓟杼沾苫迥透邏骸⒛透邷亍⒌蛽p耗、高導(dǎo)熱、高頻率工，能承載高導(dǎo)熱、大電壓、大電流需要高頻率運(yùn)作的產(chǎn)品領(lǐng)域，比如IGBT底板等高鐵、太陽能光伏、風(fēng)能、電力輸送、UPS不間斷電源等電力電子領(lǐng)域也應(yīng)用廣泛。那么碳化硅陶瓷基板加工生產(chǎn)工藝都有哪些呢？一，dpc加工制作工藝碳化硅陶瓷基板做金屬化后，可以承載高電流、高電壓，具備更好的電氣性能，如果需要有較小線寬線距和較小孔徑的話，有一定精密度要求的話，可以采用DPC工藝制作，精密度較高。DPC工藝是電鍍銅工藝，金屬結(jié)合力較好。二，amb制作工藝碳化硅陶瓷基板如選擇采用AMB制作工藝，那么熱循環(huán)性能更好，結(jié)合力更高，比較適合用于高端產(chǎn)品

2022-09-29 http://m.xphdx.cn/Article/tanhuaguitaocijibans.html
[常見問題]陶瓷pcb板的優(yōu)勢、缺點(diǎn)、價(jià)格、制作工藝

陶瓷pcb板的優(yōu)勢、缺點(diǎn)、價(jià)格、制作工藝陶瓷pcb板在汽車電子、醫(yī)療器械、光伏系統(tǒng)、高端電源、半導(dǎo)體器件、LED等領(lǐng)域起著比較重要的作用。主要是因?yàn)樘沾蓀cb板有著不同于PCB板的優(yōu)勢。一，陶瓷pcb板的優(yōu)勢和缺點(diǎn) 1.pcb板與陶瓷pcb的熱導(dǎo)率陶瓷pcb板不同于普通的pcb板，普通pcb板的熱導(dǎo)率只有幾w，而陶瓷pcb板的熱導(dǎo)率25w~230w，可見陶瓷pcb板的導(dǎo)熱率非常突出，因而在需要散熱的產(chǎn)品領(lǐng)域備受歡迎。其中氧化鋁陶瓷pcb板導(dǎo)熱率25w~30w;氮化鋁陶瓷pcb板的導(dǎo)熱率是在170W以上。2，陶瓷pcb板，絕緣性很強(qiáng)無論是鋁基板還是銅基板，還是fr-4pcb板，加上絕緣層，絕緣性都不如陶瓷pcb板，陶瓷pcb的絕緣值是10的負(fù)14次方，陶瓷pcb板本

2022-09-28 http://m.xphdx.cn/Article/taocipcbbandeyoushiq.html
[常見問題]氧化鋁與氮化鋁陶瓷線路板對比

氧化鋁與氮化鋁陶瓷線路板對比氧化鋁和氮化鋁陶瓷線路板在不同的領(lǐng)域起著非常重要的作用，那么氧化鋁和氮化鋁陶瓷線路板對比有什么不同之處。一，氧化鋁陶瓷線路板和氮化鋁陶瓷線路板材質(zhì)不同，性能有所不同氧化鋁陶瓷線路板是采用氧化鋁陶瓷基片作為基材，按客戶的氧化鋁陶瓷線路板圖紙和加工要求，按流程和工藝技術(shù)制作出來的陶瓷線路板；氮化鋁陶瓷線路板則采用的是氮化鋁陶瓷基材。兩張基材的材質(zhì)不同，性能不同：氧化鋁和氮化鋁陶瓷線路板都是非常好的絕緣材料，導(dǎo)熱材料，耐壓、耐高溫，耐腐蝕，介電常數(shù)低，介質(zhì)損耗小等特點(diǎn)，不同的地方：1，氧化鋁陶瓷線路板比氮化鋁陶瓷線路板更耐高溫，氧化鋁陶瓷基板耐高溫500℃，氮化鋁陶瓷線路板耐高溫可達(dá)在800℃；2，氧化鋁陶瓷線

2022-09-21 http://m.xphdx.cn/Article/yanghualvyudanhualvt.html
[常見問題]氧化鋁陶瓷基板金屬化

氧化鋁陶瓷基板金屬化氧化鋁陶瓷基片通常是白色瓷片，具有高導(dǎo)熱和絕緣性能，但是需要做金屬化處理之后才具備良好的電氣性能，實(shí)現(xiàn)層間電路連接等作用。氧化鋁陶瓷基板金屬化都做什么，通過什么工藝實(shí)現(xiàn)呢？一，氧化鋁陶瓷基板金屬化都做哪些？氧化鋁陶瓷基板金屬化通?？梢赃x擇做鈦銅鎳金金屬化，也有做鉑金的，做銅金屬化通常也要氧化鋁陶瓷覆銅板，做鉑金通常叫鉑金氧化鋁陶瓷基板，也有不做銅直接做鍍金的。二，常見的氧化鋁陶瓷基板金屬化工藝1，dpc金屬化工藝dpc也叫薄膜工藝，是在氧化鋁陶瓷基板經(jīng)過前處理后，在陶瓷基板表面鍍上一層銅的過程，使得氧化鋁陶瓷基板具備了良好電氣性能，還可以蝕刻線路，做電阻、電極等不同的加工要求。DPC金屬化工藝，銅層膜層較薄，

2022-09-21 http://m.xphdx.cn/Article/yanghualvtaocijibanji.html
[常見問題]怎么選導(dǎo)熱率高耐高溫的陶瓷基板

怎么選導(dǎo)熱率高耐高溫的陶瓷基板陶瓷基板導(dǎo)熱性都是比較好的，經(jīng)常有客戶問“我需要陶瓷基板導(dǎo)熱性要好，耐高溫300℃”等相關(guān)問題。那么陶瓷基板有哪種種類，導(dǎo)熱性和耐高溫都是多少呢？一，氧化鋁陶瓷基板氧化鋁陶瓷基板又叫三氧化二鋁陶瓷基板，核心成分是就是Al?O?，以其極高的硬度（大于等于400MPa）和高導(dǎo)熱性（導(dǎo)熱系數(shù)25w~30w），耐高溫（800℃）。氧化鋁的特點(diǎn)是硬度高、耐腐蝕、熱穩(wěn)定性好、介電性能好（用于從DC到GHz頻率的轉(zhuǎn)換）、低損耗角正切和剛度，氧化鋁陶瓷基板純度有95/96/99瓷，純度越高，導(dǎo)熱性越好、耐高溫更強(qiáng)。二，氮化鋁陶瓷基板氮化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率是氧化鋁陶瓷基板的5倍以上，導(dǎo)熱系數(shù)在170w以上，機(jī)械強(qiáng)度大于等于450M

2022-09-20 http://m.xphdx.cn/Article/zenmexuandaorelvgaon.html
[常見問題]薄膜陶瓷電路基板的制作特點(diǎn)和應(yīng)用

薄膜陶瓷電路基板的制作特點(diǎn)和應(yīng)用薄膜陶瓷電路在電子科技產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用越來越多，薄膜陶瓷電路基板能滿足電子產(chǎn)品高集成、高精密、智能化的發(fā)展需求。今天小編就來闡述一下，薄膜陶瓷電路基板在制作特點(diǎn)以及應(yīng)用產(chǎn)品領(lǐng)域。一，薄膜陶瓷電路基板的制作特點(diǎn)薄膜電路中的有源器件，即晶體管，有兩種材料結(jié)構(gòu)形式：一種是薄膜場效應(yīng)硫化鎘或硒化鎘晶體管，另一種是薄膜熱電子放大器。更多的實(shí)用化的薄膜集成電路采用混合工藝，即用薄膜技術(shù)在玻璃、微晶玻璃、鍍釉和拋光氧化鋁陶瓷基片上制備無源元件和電路元件間的連線，再將集成電路、晶體管、二極管等有源器件的芯片和不使用薄膜工藝制作的功率電阻、大容量的電容器、電感等元件用熱壓焊接、超聲焊接、梁式引線或凸點(diǎn)倒裝焊接等方式，就可以組裝成一塊完整的集成電路。二，薄膜陶

2022-09-16 http://m.xphdx.cn/Article/baomotaocidianlujiban.html
[常見問題]陶瓷基板與覆銅板有什么區(qū)別和聯(lián)系

陶瓷基板與覆銅板有什么區(qū)別和聯(lián)系陶瓷基板也成為陶瓷電路板、陶瓷線路板，陶瓷pcb，如果不做線路制作覆銅，又成為陶瓷覆銅板。那么陶瓷基板和覆銅板有什么區(qū)別和聯(lián)系呢？一，什么是覆銅板，有什么作用覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，被稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)，簡稱為覆銅板。覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。二，陶瓷基板是什么，和

2022-09-06 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanyufutongba.html
[常見問題]哪種陶瓷基板價(jià)格便宜

哪種陶瓷基板價(jià)格便宜采購者在選擇陶瓷基板的時(shí)候除了考慮制程能力、產(chǎn)能、交期之外還有一個(gè)很重要的一個(gè)方面就是價(jià)格。針對“哪種陶瓷基板價(jià)格便宜”這個(gè)問題，今天小編就從板材性能、加工要求等方面分析一下。一，陶瓷板材不同，陶瓷基板價(jià)格不同陶瓷基板板材，有分氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等，不同的板材價(jià)格不同，一般氮化鋁陶瓷基加工的陶瓷基板價(jià)格比氧化鋁陶瓷基加工陶瓷基板價(jià)格貴；氮化硅陶瓷基板價(jià)格比藍(lán)寶石陶瓷基材便宜；碳化硅陶瓷基陶瓷基板比氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基等貴。二，加工要求不同，陶瓷基板價(jià)格不同加工難度大，同樣的基材，陶瓷基板價(jià)格要貴一些；加工難度較小的陶瓷基板價(jià)格便宜；不同加工工藝陶瓷基板價(jià)格也不同，多層陶瓷基板采用HTCC或者LTCC工藝就要比單雙面

2022-09-05 http://m.xphdx.cn/Article/nazhongtaocijibanjia.html
[常見問題]氧化鋯陶瓷基板價(jià)格和廠家

氧化鋯陶瓷基板價(jià)格和廠家氧化鋯陶瓷基板優(yōu)勢突出，具有高絕緣性、低熱導(dǎo)率、耐高溫、耐磨損、機(jī)械性強(qiáng)等特點(diǎn)，其顯著特征是具有高斷裂韌性、高斷裂強(qiáng)度和低彈性模量。氧化鋯(ZrO2)具有極高的化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性(Tm=2953K)，比如氧化鋁斷裂韌性、耐磨性更高，有利減少植入物尺寸和實(shí)現(xiàn)低摩擦、磨損, 用以制造牙根、骨、股關(guān)節(jié)、復(fù)合陶瓷人工骨、瓣膜等。那么氧化鋯陶瓷基板的加工價(jià)格是怎么樣的，選擇什么樣的氧化鋯陶瓷基板廠家比較合適呢？一，氧化鋯陶瓷基板價(jià)格這里講述的氧化鋁陶瓷基板是指在氧化鋯陶瓷基片上面做金屬化，以及線路加工的價(jià)格。這個(gè)價(jià)格主要和板材規(guī)格要求、加工要求、數(shù)量，加工精度等有關(guān)系。要評估價(jià)格，要發(fā)圖紙和工藝要求過來工程評估價(jià)格的。二，如

2022-08-05 http://m.xphdx.cn/Article/yanghuataocijibanjia.html
[常見問題]陶瓷電路板阻抗影響因數(shù)有哪些

陶瓷電路板阻抗影響因數(shù)有哪些陶瓷電路板制作設(shè)計(jì)的時(shí)候會考慮到應(yīng)用產(chǎn)品的功能需求，比如靈敏度，功率大小等調(diào)整阻值，那么陶瓷電路板的阻值受哪些因素的影響呢？一，陶瓷電路板基材介質(zhì)厚度，增加介質(zhì)厚度可以提高阻抗，降低介質(zhì)厚度可以減小阻抗；不同的半固化片有不同的膠含量與厚度。其壓合后的厚度與壓機(jī)的平整性、壓板的程序有關(guān)；對所使用的任何一種板材，要取得其可生產(chǎn)的介質(zhì)層厚度，利于設(shè)計(jì)計(jì)算，而工程設(shè)計(jì)、壓板控制、來料公差是介質(zhì)厚度控制的關(guān)鍵。陶瓷電路板采用的板材厚度不同也影響阻值大小。二，圖紙線寬，線距。增加線寬，可減小阻抗，減小線寬可增大阻抗。線寬的控制要求在+/-10％的公差內(nèi)，才能較好達(dá)到阻抗控制要求信號線的缺口影響整個(gè)測試波形，其單點(diǎn)阻抗偏高，使其

2022-07-25 http://m.xphdx.cn/Article/taocidianlubanzukang.html
[常見問題]哪些陶瓷基板被用在大功率LED上

哪些陶瓷基板被用在大功率LED上LED散熱問題是LED大功率非常需要解決的問題，大功率LED有環(huán)保節(jié)能的需求。那么LED大功率都用到哪些陶瓷基板呢？一，LED照明現(xiàn)狀和大功率LED需求1，LED照明對環(huán)保節(jié)能需求追求綠色能源經(jīng)濟(jì)的當(dāng)今，如何把握開發(fā)新能源已成為常態(tài)之事。在固態(tài)照明領(lǐng)域，白熾燈、熒光燈和高壓放電燈在過去幾十年里被人類社會普遍使用，但由于這些照明光源具有使用壽命短、耗能量大、不環(huán)保等缺點(diǎn)不能作為節(jié)能環(huán)保的照明光源。LED ( light emitting diode ）即發(fā)光二極管，是一種利用半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料，其通過電致發(fā)光，將電能直接轉(zhuǎn)化為光能的新型節(jié)能照明光源。2，散熱問題是LED大功率的當(dāng)務(wù)之急隨著國內(nèi)外LED行業(yè)

2022-07-22 http://m.xphdx.cn/Article/naxietaocijibanbeiyo.html
[常見問題]IGBT功率器件墊板都采用什么基材陶瓷基板

IGBT功率器件墊板都采用什么基材陶瓷基板IGBT功率器件是電子電力裝置的“CPU”，在交通軌道、智能電網(wǎng)、航空航天、電動汽車和新能源裝備應(yīng)用領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。非常適合應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機(jī)、變頻器、開關(guān)電源、照明電路、牽引傳動等領(lǐng)域。 IGBT功率器件需要具有節(jié)能、安裝維修方便、散熱穩(wěn)定等特點(diǎn)，那么它的電路基板則需要用到導(dǎo)熱性好的陶瓷基板，什么樣的基材的陶瓷基板適合用于IGBT呢？一，氧化鋁陶瓷基板氧化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱性穩(wěn)定，導(dǎo)熱系數(shù)25w~30w,高頻性能穩(wěn)定，絕緣性好。適合功率要求不是太高，載流量一般的IGBT器件。傳統(tǒng)的IGBT模塊中，氧化鋁精密陶瓷基板是最常用的精密陶瓷基板，具有好的絕緣性、好的化學(xué)穩(wěn)定性、好的力學(xué)性能和低

2022-07-13 http://m.xphdx.cn/Article/IGBTgonglvqijiandian.html
[常見問題]三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好陶瓷電路板目前在電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，陶瓷電路板制作過程中采用什么工藝一個(gè)是要考慮板材，二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。一，不同板材制作工藝不同比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板可以采用DPC、DBC工藝，氮化鋁陶瓷基板采用DPC、DBC、AMB工藝，包括HTCC工藝和LTCC工藝。但是氧化鋁陶瓷基板，就做不了AMB工藝，和HTCC和LTCC多層制作工藝；碳化鋁陶瓷基板和氧化鋁陶瓷基板一樣可以采用DPC、DBC工藝，但是氮化硅陶瓷基板多采用AMB制作工藝。二，性能要求、精密度要求不同，制作工藝不同如果是陶瓷覆銅電路板，對銅層結(jié)合力要求不是很高，采用DPC、DBC工藝就可以了，結(jié)合力能基板達(dá)到要求，但是如果有更高的

2022-07-11 http://m.xphdx.cn/Article/sangeweidugaosunitao.html
[行業(yè)動態(tài)]碳化硅覆銅陶瓷基板的金屬化銅工藝

碳化硅覆銅陶瓷基板的制作工藝碳化硅覆銅陶瓷基板在新能源汽車、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，那么碳化硅覆銅陶瓷基板采用什么工藝制作的呢？碳化硅陶瓷基板和氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板覆銅方法類似，可以采用DPC電鍍銅工藝以及DBC燒結(jié)銅兩種金屬化工藝。具體采用什么工藝，一個(gè)是要考慮銅層厚度，以及性能要求，布線和孔的密度等綜合考慮。一，碳化硅陶瓷基板dpc鍍銅工藝碳化硅陶瓷基板采用高溫dpc電鍍燒結(jié)銅工藝，銅層一般較薄在100um以內(nèi)，也比較適合做精密化線路以及多孔，密集孔等，比較適合做高精密產(chǎn)品。制作成本較高，一般都是以打樣和小批量為主。二，碳化硅陶瓷基板dbc直接覆銅工藝DBC直接覆銅板工藝，一般銅層較厚，銅層100um以上，通過高位燒結(jié)

2022-07-08 http://m.xphdx.cn/Article/tanhuaguifutongtaocijb.html
[常見問題]陶瓷電路板什么材質(zhì)的比較好

陶瓷電路板什么材質(zhì)的比較好很多客戶很研發(fā)機(jī)構(gòu)在設(shè)計(jì)圖紙之前，考慮到之前沒有做過陶瓷電路板，因此在做產(chǎn)品調(diào)研的時(shí)候一直很糾結(jié)陶瓷電路板應(yīng)該用什么樣的材質(zhì)比較好。那么作為研發(fā)人員或者采購人員，首先要了解的是以個(gè)是陶瓷電路板材質(zhì)的特性和參數(shù)，另外要了解陶瓷電路板廠家陶瓷電路板制程參數(shù)，然后即結(jié)合產(chǎn)品應(yīng)用的尺寸，規(guī)格，性能要求做出綜合結(jié)論，將圖紙?jiān)O(shè)計(jì)處理，在再評估可行性和報(bào)價(jià)，最終做出來適合產(chǎn)品產(chǎn)品性能的陶瓷電路板。今天小編，主要講述是是陶瓷電路板不同材質(zhì)的性能參數(shù)。一，陶瓷電路板材質(zhì)-氧化鋁陶瓷基片氧化鋁陶瓷基片，導(dǎo)熱系數(shù)25~30w,絕緣性好，氣密性好，尺寸一般在0.25mm~3.0mm（0.25mm,0.33mm,0.38mm,0.5mm,0.

2022-07-07 http://m.xphdx.cn/Article/taocidianlubanshimec.html
[常見問題]DBA陶瓷基板與DBC陶瓷基板有什么區(qū)別

DBA陶瓷基板與DBC陶瓷基板有什么區(qū)別功率電子器件不斷發(fā)展，散熱問題成為非常重要的解決問題。在功率電子封裝中，散熱基板不僅承擔(dān)著電氣鏈接和機(jī)械支撐的作用，更是熱量傳輸?shù)闹匾ǖ馈Ｄ壳肮β孰娮悠骷玫谋容^多的散熱基板有DBA陶瓷基板與DBC陶瓷基板，那么DBA陶瓷基板與DBC陶瓷基板有什么區(qū)別。一，什么是DBA陶瓷基板？有什么優(yōu)勢？車載大功率敷鋁基板為復(fù)合動力汽車動力控制及變換系統(tǒng)的關(guān)鍵零部件，采用是就是DBA陶瓷基板。圖 DBA陶瓷基板，來源：三菱綜合材料直接敷鋁陶瓷基板（Direct Bonded Aluminum，DBA）是基于DBC工藝技術(shù)發(fā)展起來的新型金屬敷接陶瓷基板，是鋁與陶瓷層鍵合而形成的基板，其結(jié)構(gòu)與DBC 相似，也可以像PCB一樣蝕刻出各

2022-07-04 http://m.xphdx.cn/Article/DBAtaocijibanyuDBCta.html
[常見問題]制冷行業(yè)為何用陶瓷PCB

制冷行業(yè)為何用陶瓷PCB盡管空調(diào)行業(yè)進(jìn)行了調(diào)整，但商業(yè)建筑、公共建筑和大型別墅對中央空調(diào)和冰箱的需求仍處于增長期。短期內(nèi)，新商業(yè)地產(chǎn)的面積仍在快速增長，持續(xù)增長率15%的中央空調(diào)。同時(shí)，制冷行業(yè)將受到能效政策和進(jìn)口替代的推動，再加上冷鏈?zhǔn)袌龅倪M(jìn)一步擴(kuò)大，對制冷和空調(diào)設(shè)備的需求將越來越大。一，制冷行業(yè)面臨的首要問題然而，要啟動制冷行業(yè)的多元化發(fā)展，首先必須找到制約的瓶頸。市場上空調(diào)設(shè)備和制冷行業(yè)的最大瓶頸是散熱片散熱條件不足。只要冷卻芯片在沒有散熱的情況下燒壞兩秒鐘以上，散熱就是目前解決的首要問題之一。二，陶瓷PCB是解決冷卻板散熱不足問題的最佳捷徑之一。1，什么是陶瓷PCB以及類型陶瓷PCB通常由金屬芯組成，通常為氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AIN）、氧化鈹（BeO）和氮化硼（B

2022-06-25 http://m.xphdx.cn/Article/zhilengxingyeweiheyo.html
[常見問題]先進(jìn)陶瓷在新能源電動汽車上的應(yīng)用舉例

先進(jìn)陶瓷在新能源電動汽車上的應(yīng)用舉例長時(shí)間的疫情反復(fù)、俄烏戰(zhàn)爭帶來的地緣政治危機(jī)、全球貨幣放水、能源需求增長、國際石油生產(chǎn)組織成員國的限產(chǎn)措施推行等一系列原因造就了如今使得老百姓對當(dāng)今油價(jià)望而卻步。面對仿佛轉(zhuǎn)眼就能突破十元大關(guān)的油價(jià)，曾經(jīng)多數(shù)對新能源汽車持懷疑態(tài)度的用戶也不得不承認(rèn)，現(xiàn)如今的油價(jià)讓新能源汽車的優(yōu)勢較油車性價(jià)比提升了不少。那先進(jìn)陶瓷在電動汽車上如何應(yīng)用的呢？可被應(yīng)用于新能源汽車的先進(jìn)陶瓷舉例：（1）新能源汽車用陶瓷球：新能源汽車中，陶瓷軸承的應(yīng)用成為一種趨勢。新能源汽車對汽車軸承提出了更多新要求，首先電機(jī)軸承相比傳統(tǒng)軸承轉(zhuǎn)速高，需要密度更低、相對更耐磨的材料；同時(shí)由于電機(jī)的交變電流引起周圍電磁場變化，需要更好的絕緣性減小軸承放電產(chǎn)生的電腐蝕；

2022-06-25 http://m.xphdx.cn/Article/xianjintaocizaixinne.html

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