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[行業(yè)動態(tài)]航空、航天高純氧化鋁陶瓷基板

高純氧化鋁陶瓷基板因其生產(chǎn)加工技術成熟、成本低廉，耐熱沖擊喝電絕緣性好以及金屬附著性良好等優(yōu)點，是目前應用較為廣泛的基板材料，也被廣泛應用于星載微波信號傳輸通道、有原器件安裝載體及功率芯片的散熱通道等電子載荷單機中。

2023-08-07 http://m.xphdx.cn/Article/hangkonghangtiangaoc.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的現(xiàn)狀及發(fā)展淺析

陶瓷材料在電子工業(yè)中扮演著重要的角色，其電阻高，高頻特性突出，且具有熱導率高、化學穩(wěn)定性佳、熱穩(wěn)定性和熔點高等優(yōu)點。在電子線路的設計和制造非常需要這些的性能，因此陶瓷被廣泛用于不同厚膜、薄膜或和電路的基板材料，還可以用作絕緣體，在熱性能要求苛刻的電路中做導熱通路以及用來制造各種電子元件，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領域。

2023-07-28 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibandexianzhua.html
[行業(yè)動態(tài)]2023年AMB陶瓷基板實力企業(yè)榜單

近幾年來，在新能源汽車市場暴增刺激下，碳化硅模塊上車的進程大幅超過市場預期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場研究機構的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模從2016年的約10億美元增長到2020年的約15億美元，年復合增長率為7.5%左右。預計到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模將達到約20億美元，年復合增長率為5.5%左右。

2023-07-24 http://m.xphdx.cn/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場到底有多大？

隨著電子封裝技術逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴重。對于電子器件而言，通常溫度每升高10°C，器件有效壽命就降低30%~50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展電子器件的技術瓶頸。

2023-07-10 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibandeshichang.html
[行業(yè)動態(tài)]精密陶瓷：解決半導體產(chǎn)業(yè)“卡脖子”問題的關鍵！

在半導體產(chǎn)業(yè)中，半導體制造設備是我國卡脖子的問題，也是重點鼓勵發(fā)展的產(chǎn)業(yè)。近幾年，隨著國家政策的調(diào)整，半導體行業(yè)迅速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模急速增大，半導體制造設備持續(xù)向精密化、復雜化演變，高精密陶瓷關鍵部件的技術要求也越來越高。

2023-06-30 http://m.xphdx.cn/Article/jingmitaocijiejueban.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板制備方法

陶瓷金屬化技術起源于20世紀初期的德國，1935年德國西門子公司Vatter第一次采用陶瓷金屬化技術并將產(chǎn)品成功實際應用到真空電子器件中，1956年Mo-Mn法誕生，此法廣泛適用于電子工業(yè)中的氧化鋁陶瓷與金屬連接。對于今天，大功率器件逐漸發(fā)展，陶瓷基板又因其優(yōu)良的性能成為當今電子器件基板及封裝材料的主流，因此，實現(xiàn)陶瓷與金屬之間的可靠連接是推進陶瓷材料應用的關鍵。

2023-06-21 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanzhibeifang.html
[行業(yè)動態(tài)]常見陶瓷基板PCB板介紹

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

2023-06-16 http://m.xphdx.cn/Article/changjiantaocijibanP.html
[行業(yè)動態(tài)]DBC直接覆銅技術中銅箔預氧化的影響因素

直接覆銅技術（DBC）是一種基于氧化鋁陶瓷基板金屬化的技術，最早出現(xiàn)于20世紀70年代。DBC技術是利用銅的含氧共晶液將銅直接與陶瓷進行敷接的一項技術，其基本原理是先通過預氧化的方法在銅箔中引入氧，在1065~1083℃范圍內(nèi)，銅與氧會形成Cu-O共晶液。該共晶液一方面與氧化鋁發(fā)生化學應，生成中間相（CuAlO2或CuAl2O4），另一方面浸潤銅箔，實現(xiàn)陶瓷基板與銅箔的良好結合。

2023-06-09 http://m.xphdx.cn/Article/DBCzhijiefutongjishu.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板國產(chǎn)化突破，下游多點開花成長空間廣闊

熱是影響大功率半導體器件可靠性的關鍵因素，根據(jù)化合積電，電子元器件 55%故障率來自熱失效，電子元器件溫度每升高 2 度，可靠性下降 10%。電子元器件器件熱管理包括封裝和系統(tǒng)性能兩個部分。從封裝角度出發(fā)，器件散熱主要依靠熱傳導方式，熱量沿著芯片-鍵合層-基板-散熱器傳導，最后通過對流耗散到空氣中。封裝基板作為大功率半導體器件重要的散熱通道，其選擇和結構設計對性能至關重要。

2023-06-09 http://m.xphdx.cn/Article/DPCtaocijibanguochan.html
[行業(yè)動態(tài)]“多才多藝”的氧化鋁陶瓷基板

陶瓷基板以其優(yōu)良的導熱性和氣密性，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子和多芯片模塊等領域。氧化鋁陶瓷具有原料來源豐富、價格低廉、機械強度和硬度較高、絕緣性能、耐熱沖擊性能和抗化學侵蝕性能良好、尺寸精度高、與金屬附著力好等一系列優(yōu)點，是一種綜合性能較好的陶瓷基片材料，也是目前應用最為廣泛的陶瓷基板材料。

2023-06-07 http://m.xphdx.cn/Article/duocaiduoyideyanghua.html
[行業(yè)動態(tài)]一文了解直接鍍銅（DPC）陶瓷基板

直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。

2023-05-29 http://m.xphdx.cn/Article/yiwenliaojiezhijiedu.html
[行業(yè)動態(tài)]工業(yè)、EV、軌道交通用IGBT模塊的選材及封裝工藝對比

IGBT的應用領域很廣，如工業(yè)領域中的變頻器,軌道交通領域的高鐵、地鐵、輕軌,新能源領域的新能源汽車、風力發(fā)電等。根據(jù)工作環(huán)境的電壓不同，IGBT可以分為低壓（600V以下）、中壓（600V-1200V）、高壓（1700V-6500V），各電壓等級IGBT應用領域各不相同，例如高壓高電流密度 IGBT 應用于軌道交通與電網(wǎng)，中低壓IGBT應用于新能源電動汽車（EV）。

2023-04-26 http://m.xphdx.cn/Article/gongyeEVguidaojiaoto.html
[行業(yè)動態(tài)]大功率IGBT功率模塊用氮化鋁覆銅基板

隨著高速鐵路、城市軌道交通、新能源汽車、智能電網(wǎng)和風能發(fā)電等行業(yè)發(fā)展，對于高壓大功率IGBT模塊的需求迫切且數(shù)量巨大。由于高壓大功率IGBT模塊技術門檻較高，難度較大，特別是要求封裝材料散熱性能更好、可靠性更高、載流量更大。高壓大功率IGBT模塊所產(chǎn)生的熱量主要是通過陶瓷覆銅板傳導到外殼而散發(fā)出去的，因此陶瓷覆銅板是電力電子領域功率模塊封裝的不可或缺的關鍵基礎材料。

2023-04-17 http://m.xphdx.cn/Article/dagonglvIGBTgonglvmo.html
[常見問題]銅基板和陶瓷基板有什么區(qū)別呢？

銅基板陶瓷基板都是具有電氣性能的電路板，都使用在高頻和高溫產(chǎn)品領域，但是陶瓷基板銅基板有什么區(qū)別呢...

2023-04-07 http://m.xphdx.cn/Article/tongjibantaocijibany.html
[行業(yè)動態(tài)]AMB陶瓷基板在IGBT上的應用介紹

根據(jù)封裝結構和應用要求，陶瓷基板可分為平面陶瓷基板和三維陶瓷基板兩大類。再根據(jù)實現(xiàn)陶瓷基板覆銅后再刻蝕的不同工藝，當前較普遍的陶瓷散熱基板分為 HTCC、LTCC、DBC、DPC、AMB 等。AMB 工藝因可靠性更優(yōu)，逐漸成為主流應用。其中 Al2O3陶瓷基板主要采用 DBC 工藝，AlN 陶瓷基板主要采用DBC 和AMB工藝，Si3N4陶瓷基板更多采用 AMB 工藝

2023-03-08 http://m.xphdx.cn/Article/AMBtaocijibanzaiIGBT.html
[常見問題]PCB鋁基板打樣的四大方法你知道嗎？

鋁基板打樣是指在印刷的過程中，選用照相方法或許電子分色機所制得并作了適當修整的底片，在大批量印刷前，先印刷成校樣。那么，鋁基板打樣的方法有哪些呢?估計80%的收購者都不知道。下面就讓小編為您細細道來：鋁基板的四種打樣方法　　一、感光材料打樣法　　一般把感光物質(zhì)涂布在片基上，然后和相應的分色加網(wǎng)底片密附、曝光，制成單色的黃、品紅、青、黑片，將其疊合在一起，組合成五顏六色圖畫;也能夠?qū)⒏鲉紊纳仙珜愚D移到打樣基材上，構成五顏六色樣張?！　《?、機械打樣法　　一般是在和印刷條件根本相同的情況下(如紙張、油墨、印刷方法等)，把用原版曬制好的印版，設備在打樣機上，進行印刷，得到樣張，然后對照原稿或版式規(guī)劃圖樣進行校正，直到階調(diào)、色彩、文字、版面規(guī)范尺度無誤停止，最后由客戶簽字，即可付印。預打樣法預打，不需求印版、紙張、油

2022-12-21 http://m.xphdx.cn/Article/PCBlvjibandayangdesi.html
[行業(yè)動態(tài)]氧化鋁陶瓷基板在電子領域中的應用都有哪些？

如今氧化鋁陶瓷基板在功能和使用處徑已經(jīng)得到廣泛使用，而在各行電子元器件職業(yè)中的使用。氧化鋁陶瓷具有機械強度高、絕緣電阻大、硬度高、耐高溫等一系列優(yōu)秀的功能，也是現(xiàn)在氧化鋁陶瓷基板中用處最廣、產(chǎn)銷量最大的陶瓷板資料。氧化鋁陶瓷基板在電子職業(yè)上具有優(yōu)秀的高溫性質(zhì)及高機械強度等功能，也被廣泛使用到了機械、電子、航空和軍工國防電子等眾多職業(yè)范疇。氧化鋁陶瓷具有優(yōu)秀的歸納功能，導熱、絕緣、散熱、耐高溫、耐高壓。那么氧化鋁陶瓷在電子職業(yè)都有哪些使用呢？氧化鋁陶瓷基板在電子工業(yè)中的用處：1、多芯片封裝氧化鋁陶瓷基板的使用：封裝用納米陶瓷氧化鋁陶瓷多層基板的制作辦法有厚膜印刷法、綠色層壓法和厚膜混合法、陶瓷氧化鋁工業(yè)陶瓷板。2、氧化鋁陶瓷用于高壓鈉燈弧光管：由多晶不通明高純度納米陶瓷氧化鋁（VK-L100G，99.999%）構

2022-12-19 http://m.xphdx.cn/Article/yanghualvtaocijibanz.html
[行業(yè)動態(tài)]Pcb陶瓷基板磚孔|覆銅|蝕刻工藝流程

總所周知，PCB陶瓷基板在沒有做加工之前是光板，呈灰白色，金華化后的PCB陶瓷基板具備更好的導熱性能、電器性能。今天小編就來分享一下PCB陶瓷基板的磚孔、覆銅、蝕刻的工藝以及流程。

2022-12-16 http://m.xphdx.cn/Article/Pcbtaocijibanzhuanko.html
[常見問題]PCB打樣鋁基板與FR4有什么區(qū)別？

兩種板材的底子結構在不同的主要特征上是不同的。比較鋁基板和FR-4板的主要特性：鋁基板和FR-4板的散熱量與基板的耐熱性相比：基板為鋁基板，F(xiàn)R-4板為晶體管PCB ，由于基板的散熱不同，導致工作溫度上升的測試數(shù)據(jù)不同?！　′X基板與FR4的區(qū)別功用：不同基板資料上的導線(銅線)和熔絲電流的比較，從鋁基板和FR-4板的比較來看，由于金屬基板散熱量高，導通顯著改善，從另一個角度說明晰鋁基板的高散熱特性。鋁基板的散熱與其絕緣層厚度和導熱性有關。絕緣層越薄，鋁基板的導熱率越高(但耐壓性越低)?！　】杉庸ば裕轰X基板具有較高的機械強度和韌性，優(yōu)于FR-4板。為此，能夠在鋁基板上制作大面積的印制板，在這種基板上能夠安裝大型元件。　　電磁屏蔽：為了保證電路的功用，電子產(chǎn)品中的某些元件需求防止電磁波的輻射和煩擾。鋁基板能夠作為

2022-12-14 http://m.xphdx.cn/Article/PCBdayanglvjibanyuFR.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷線路板的產(chǎn)品特性介紹

金瑞欣陶瓷支架有高絕緣、耐溫性強，適用于LED芯片、UVC/UVA支架、VCSEL芯片封裝、傳感器封裝、汽車雷達等高熱元器件產(chǎn)品導熱基板、導熱電路板等。具有優(yōu)良的導熱特性，高絕緣性，大電流承載能力；優(yōu)異的耐焊錫性及高附著強度。

2022-11-15 http://m.xphdx.cn/Article/taocixianlubandechan.html