集成電路集成度的持續(xù)急速提高、電子電路組裝技術進步和電子信號傳輸?shù)母哳l化與高速數(shù)字化的發(fā)展是推動PCB工業(yè)發(fā)展是最直接的因素。金瑞欣作為電路板打樣生產(chǎn)廠家分享推動印制電路板技術發(fā)展的三大因素：

一，集成電路高集成度化

自1984年以來，Ic器件集成度有著驚人的提高。從1984到1993年提高了255倍，而1997年日本的NEC實驗室發(fā)表了容量為4GB的器件，其集成度比1993年提高了近15倍，比1984年提高了約4000倍。全世界1999年IC器件產(chǎn)值為1500億美元，而2000年的IC器件產(chǎn)值達到3000億美元，2000年比1999年，IC器件產(chǎn)值增加1倍。這些數(shù)字意味這IC器件的高密度化技術、產(chǎn)量和產(chǎn)值都得到迅速發(fā)展。

二，安裝技術的進步

隨著IC器件集成度化的提高，安裝技術已經(jīng)由插裝技術（DIP或者THT）走到表面安裝

技術上來了。目前和今后的走向芯片級別封裝(CSP或SMT）技術，其核心問題是高密度化。

       BGA技術

      BGA技術的主要優(yōu)點是解決增加I/0數(shù)和精細節(jié)距帶來的成本與可靠性問題。同時，其最大的好處還在于可采用目前SMT常規(guī)設備和方法生產(chǎn)并能保證質量和生產(chǎn)率，特別的檢測技術（如采用斷層剖面式X-射線技術等）的解決，使BGA技術得到迅速的推廣和應用。極大的推動的安裝技術及其印制板和IC器件的發(fā)展。

      MCM、csp和3D組裝技術

      CSP出現(xiàn)便受到極大關注，是因為它能提供比BGA更高的組裝精度。因此采用倒裝芯片級組裝密度低，但其組裝工藝較為簡單，而且沒有FC的裸芯片處理問題，基本上和SMT的組裝工藝相一致，并且可以像SMT那樣進行測試和返工。同時，i/o數(shù)、熱性能和電氣性能都與FC相近，加上沒有KGD問題，只是封裝尺寸稍微大一點，正因為這些無可比擬的優(yōu)點，才使CSP得以迅速發(fā)展，并能成為主流。

三，信號傳輸高頻化和數(shù)字信號傳輸高速化。

隨著電子設備中信號處理和傳輸?shù)母哳l化和數(shù)字高速化的發(fā)展，作為釘子設備中的重要電氣互聯(lián)件-PCB的金屬導體已經(jīng)不僅是信號能否流通的問題，而是信號能否“正確”的傳輸?shù)健澳康牡亍钡膯栴}。因此，PCB中的金屬導體不再僅僅起導通作用的普通金屬線，而應視為“信號傳輸線”作用來處理，也就是說，信號傳輸過程不僅與介質層的介電常數(shù)大小和厚薄尺寸有關，而且與鏈接導線（含孔、盤）大小、長短、厚薄、形態(tài)等密切相關著。

以上是金瑞欣小編分享的推動印制電路板技術發(fā)展的三大因素，金瑞欣特種電路是專業(yè)的電路板廠家，主營2-30層電路板打樣和中小批量生產(chǎn)。十年PCB制作經(jīng)驗，可以加工高多層板，厚銅板，高頻板，埋盲孔板等，更多詳情可以咨詢金瑞欣特種電路官網(wǎng)。