三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好陶瓷電路板目前在電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，陶瓷電路板制作過(guò)程中采用什么工藝一個(gè)是要考慮板材，二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。一，不同板材制作工藝不同 比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基...

查看更多 +

20 2019-07

陶瓷基板生產(chǎn)工藝難度問(wèn)題之一陶瓷金屬化層厚度及其均勻性

陶瓷基板金屬化工藝在我國(guó)積累了50多年的科研和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，其技術(shù)日臻成熟。但是生產(chǎn)工藝千變?nèi)f化，產(chǎn)品質(zhì)量出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題也往往是復(fù)雜的，難以一蹴而和手到“病”除，其中的原因很多，其中陶瓷基板陶瓷金屬化層的厚度及其均勻性可以認(rèn)為是重要問(wèn)題之一。

陶瓷基板

17 2019-07

DBC陶瓷基板的覆銅技術(shù)和應(yīng)用

DBC陶瓷基板是陶瓷板制作工藝中按工藝屬性分來(lái)的陶瓷電路板，DBC就直接覆銅，是一種陶瓷表面金屬化技術(shù)，它直接將陶瓷（三氧化二鋁、氧化鈹、AIN等）和基板銅相接。這種技術(shù)主要用于電力電子模塊、半導(dǎo)體制冷和LED器件等的封裝應(yīng)用廣泛。

DBC陶瓷基板

13 2019-07

功率陶瓷基板器件常用高熱導(dǎo)率的封裝材料

陶瓷基板在功率電子器件方面應(yīng)用廣泛，大功率器件需要很好的導(dǎo)熱率封裝材料，絕緣性要求也很高，今天小編主要分享一些功率陶瓷線路板器件常用高熱導(dǎo)率的封裝材料。

功率陶瓷線路板 陶瓷基板廠家

12 2019-07

氮化鋁陶瓷基板制作技術(shù)有哪些關(guān)鍵問(wèn)題

氮化鋁陶瓷基板在大功率器件領(lǐng)域，因其導(dǎo)熱率而被市場(chǎng)受用。那么今天小編要分享的氮化鋁陶瓷基板制作技術(shù)的關(guān)鍵詞問(wèn)題。

氮化鋁陶瓷基板

06 2019-07

氧化硅：陶瓷基板材料的發(fā)展趨勢(shì)

半導(dǎo)體正沿著大功率化、高頻化、集成化方向發(fā)展。半導(dǎo)體器件在風(fēng)力發(fā)電、太陽(yáng)能光伏發(fā)電、電動(dòng)汽車、LED照明等領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。陶瓷線路板作為電子元器件在LED照明散熱領(lǐng)域起著非常重要的作用。今天小編主要分享一下“半導(dǎo)體器件用陶瓷基片材料發(fā)展...

陶瓷基板 陶瓷基板生產(chǎn)廠家

04 2019-07

5G基站的發(fā)展為pcb線路板帶來(lái)什么機(jī)遇和挑戰(zhàn)？

5G基站目前華為在國(guó)內(nèi)已經(jīng)布局，國(guó)外很多國(guó)家也在布局5G基站的建設(shè)。5G網(wǎng)絡(luò)會(huì)給我們pcb線路板帶來(lái)什么樣的機(jī)遇和挑戰(zhàn)？

pcb線路板 5Gpcb板