厚膜陶瓷覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：300um
金 厚：>=1um
工藝特點(diǎn)：dbc工藝

醫(yī)療檢測(cè)儀陶瓷基板

層數(shù)：1層
板厚：0.5mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：OSP
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：35um
工藝特點(diǎn)：陶瓷基

電阻陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.38mm
所用板材：96%氮化鋁
最小孔徑：0.16mm 表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：200W
外層銅厚：35um
金 厚：>=1um
工藝特點(diǎn)：通孔、陶瓷基

覆銅陶瓷基板AMB

層數(shù)：2層
板厚：0.635+/-0.1mm
所用板材：99%氮化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：正面300um；反面150um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：AMB工藝

激光氮化鋁陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.25mm
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：50W
外層銅厚：70um
金 厚：>=1um
工藝特點(diǎn)：DPC陶瓷基

沉銀陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：沉銀
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：200um 金 厚：>=2u"
工藝特點(diǎn)：DBC工藝