厚膜電阻陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：2.16+/-0.05mm
所用板材：99.%氧化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：正面150um；反面70um
金 厚：>=3u"
工藝特點：厚膜電阻DPC工藝

薄膜陶瓷覆銅板

層數(shù)：1層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3'
工藝特點：dpc工藝

dpc陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：2.0mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點：通孔、陶瓷基

制冷片陶瓷基板

層數(shù)：1層
板厚：0.635mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：0.8mm 表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點：DPC陶瓷基

多層陶瓷基板

層數(shù)：10層
板厚：1.5mm+/0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
最小孔徑：0.16mm
表面處理： osp
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：200W
工藝特點：通孔、陶瓷基

DPC陶瓷覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.38+/-0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點：dpc工藝