搜索結(jié)果
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷薄膜電路的關(guān)鍵生產(chǎn)工藝
2024-11-01 http:///Article/taocibaomodianludegu.html
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[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁HTCC基板的特點及應(yīng)用
2024-10-23 http:///Article/danhualvHTCCjiban.html
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[行業(yè)動態(tài)]AMB與DBA的母工藝——DBC 直接覆銅陶瓷基板工藝
2024-10-16 http:///Article/AMByuDBAdemugongyiDB.html
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[行業(yè)動態(tài)]Bosch Research通過3D打印技術(shù)制造陶瓷覆銅基板
2024-08-13 http:///Article/BoschResearchtongguo.html
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[行業(yè)動態(tài)]DBC、AMB、DPC 覆銅陶瓷基板的工藝流程
覆銅陶瓷基板是通過特殊工藝在陶瓷基片單/雙表面結(jié)合銅材的基板，在功率半導體產(chǎn)品中應(yīng)用廣泛，重要性僅次于芯片，是高功率高散熱產(chǎn)品的核心封裝材料之一。
2024-06-05 http:///Article/DBCAMBDPCfutongtaoci.html
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[常見問題]pcb線路板的動態(tài)翹曲分析明細！
PCB線路板的動態(tài)翹曲分析是一個涉及到多種因素的綜合過程，包括但不限于材料特性、制造過程、環(huán)境條件以及機械載荷等。
2024-05-22 http:///Article/pcbxianlubandedongta.html
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[行業(yè)動態(tài)]Si3N4-AMB陶瓷基板的應(yīng)用
2023-11-15 http:///Article/Si3N4-AMBtaocijiband.html
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[行業(yè)動態(tài)]Si3N4-AMB陶瓷基板在高功率半導體器件中的應(yīng)用
2023-08-28 http:///Article/Si3N4-AMBtaocijibanz.html
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[行業(yè)動態(tài)]2023年AMB陶瓷基板實力企業(yè)榜單
2023-07-24 http:///Article/2023nianAMBtaocijiba.html
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[行業(yè)動態(tài)]DBA直接覆鋁陶瓷基板：功率器件封裝材料來勢洶洶??！
2023-05-19 http:///Article/DBAzhijiefulvtaociji.html
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[行業(yè)動態(tài)]壓接型與焊接式IGBT的失效模式與失效機理
失效率是可靠性最重要的評價標準，所以研究IGBT的失效模式和機理對提高IGBT的可靠性有指導作用。歡迎識別二維碼加入IGBT產(chǎn)業(yè)鏈微信群及通訊錄。
2023-04-19 http:///Article/yajiexingyuhanjieshi.html
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[行業(yè)動態(tài)]用于功率電子的覆銅陶瓷基板(DCB)銅合金
功率（電力）電子技術(shù)正被廣泛應(yīng)用于各種行業(yè)中。維蘭德為此開發(fā)出一種特殊銅合金產(chǎn)品，可滿足直接覆銅陶瓷基板生產(chǎn)的特殊要求。
2023-04-03 http:///Article/yongyugonglvdianzide.html
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[行業(yè)動態(tài)]AMB Si3N4 陶瓷基板在高功率半導體器件中的應(yīng)用
2023-03-22 http:///Article/AMBSi3N4taocijibanza.html
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[常見問題]覆銅陶瓷基板上市企業(yè)有哪些
2022-09-16 http:///Article/futongtaocijibanshan.html
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[行業(yè)動態(tài)]AMB陶瓷覆銅基板行業(yè)前景
2022-01-07 http:///Article/AMBtaocifutongjibanx.html
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[常見問題]金屬與陶瓷封接的關(guān)鍵性工藝技術(shù)
2021-10-09 http:///Article/jinshuyutaocifengjie.html
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[常見問題]陶瓷覆銅板的用途和性能參數(shù)
2021-09-16 http:///Article/taocifutongbandeyong.html
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[常見問題]DBC陶瓷電路板工藝的優(yōu)越性
2019-06-15 http:///Article/taocidianlubanDBCgon.html
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[常見問題]是什么原因讓dbc陶瓷覆銅板被廣泛應(yīng)用_dbc陶瓷覆銅板
2019-06-12 http:///Article/shishimeyuanyinrangd.html
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[常見問題]DBC陶瓷基板在大功率應(yīng)用的核心優(yōu)勢_DBC陶瓷基板
高功率應(yīng)用（大電流/高電壓）往往需要確保極佳的散熱性能，則需要用到DBC陶瓷基板。DBC陶瓷基板主要是兼顧芯片微型化和功率日益提高的問題。
2019-06-06 http:///Article/DBCtaocijibanzaidago.html
