美女爽到高潮嗷嗷嗷叫免费网站,性色A∨人人爽网站HD

當前位置：首頁 »全站搜索 » 搜索：AMB

搜索結果

[常見問題]如何在Si3N4陶瓷金屬化并提高金屬化層的界面強度？

當前大功率半導體器件在高速鐵路系統(tǒng)、電氣控制、風能轉換系統(tǒng)、太陽能光伏發(fā)電、電動汽車、電力控制等領域有著廣泛的應用。近年來，半導體器件正朝著高功率、高頻和集成化方向發(fā)展，高功率和高密度往往會導致嚴重的散熱問題。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，高達55%的功率器件故障是由熱量引起的，如器件性能惡化、結構損壞等。器件的性能與其結構設計、封裝材料的選擇和制造工藝密切相關。其中基板材料的選擇對器件的成本、性能和可靠性有直接影響。

2025-02-18 http://m.xphdx.cn/Article/ruhezaiSi3N4taocijin.html
[常見問題]為什么陶瓷基板上的金屬線路容易翹曲脫落？

在電子封裝領域，陶瓷基板金屬線路的界面失效問題長期困擾著工程師。這一現(xiàn)象的本質(zhì)可歸結于材料特性差異、工藝缺陷和環(huán)境應力的三重作用。本文將從材料特性、工藝缺陷及環(huán)境應力三個維度展開分析，并探討當前行業(yè)主流的解決方案。

2025-02-13 http://m.xphdx.cn/Article/tcjbjsxl.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷PCB電路板：解鎖高功率電子設備的未來散熱與性能革命

在追求高性能、小型化的電子設備浪潮中，陶瓷PCB電路板正以卓越的導熱性、高頻穩(wěn)定性和耐極端環(huán)境能力，成為高功率電子設計的核心材料。無論是5G通信基站、新能源汽車的功率模塊，還是航空航天設備的精密電路，陶瓷PCB電路板憑借其獨特的材料優(yōu)勢，正在重新定義電子設備的可靠性與效率。

2025-02-06 http://m.xphdx.cn/Article/taociPCBdianlubanjie.html
[行業(yè)動態(tài)]全球陶瓷基板市場規(guī)模穩(wěn)步增長！

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

2025-01-20 http://m.xphdx.cn/Article/qqtcjbscgmwbzc.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化硅陶瓷基板的制備工藝流程介紹

傳統(tǒng)硅基半導體由于自身物理性能不足，逐漸不適應于半導體行業(yè)的發(fā)展需求，在此背景下第三代半導體應運而生，第三代半導體材料具有禁帶寬度大、擊穿電場高、熱導率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強等特點，在高頻、高壓、高溫等工作場景中，有易散熱、小體積、低能耗、高功率等明顯優(yōu)勢，碳化硅已成為目前應用最廣、市占率最高的第三代半導體材料。

2025-01-18 http://m.xphdx.cn/Article/danhuagu.html
[行業(yè)動態(tài)]匠心獨運，塑造科技未來 —— 探索陶瓷電路板廠家的卓越之旅

深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司，是國內(nèi)一家專業(yè)的中小批量及樣板的線路板生產(chǎn)廠商，致力于2-30層多層電路板生產(chǎn)，多層電路板加工，PCB板打樣，高頻電路板加工制造。產(chǎn)品覆蓋通信、電源、醫(yī)療設備、工業(yè)控制、汽車電子、智能裝備、無人機、安防電子、大功率LED照明及顯示屏等領域。

2024-12-30 http://m.xphdx.cn/Article/jiangxinduyunsuzaoke.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷薄膜電路的關鍵生產(chǎn)工藝

從20世紀90年代起，電子微組裝進人了高速發(fā)展階段，在軍、民用戶端的產(chǎn)品微型化、小型化的需求推動下，混合集成電路也逐步往輕、薄、小的趨勢發(fā)展，而薄膜電路是電子微組裝中的重要電子元器件組成部分，薄膜電路絕大部分選用氧化鋁、氮化鋁等陶瓷作為襯底基材。

2024-11-01 http://m.xphdx.cn/Article/taocibaomodianludegu.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁HTCC基板的特點及應用

氮化鋁（AlN）陶瓷具有高熱導率、低介電常數(shù)、高強度、高硬度、無毒性、熱膨脹系數(shù)與Si相近等良好的物理性能，且具有優(yōu)異的化學穩(wěn)定性和耐腐蝕性能，采用氮化鋁作為介質(zhì)隔離材料制備的AlN多層布線共燒基板，是大功率模塊、大規(guī)模集成電路的理想散熱和封裝材料。

2024-10-23 http://m.xphdx.cn/Article/danhualvHTCCjiban.html
[行業(yè)動態(tài)]AMB與DBA的母工藝——DBC 直接覆銅陶瓷基板工藝

隨著電子設備的不斷進步，芯片集成度的提升和電路設計的緊湊，使得單位面積的功耗顯著增加，導致熱量積累。這不僅影響設備性能，還可能導致組件故障。在這種背景下，直接覆銅（DBC）陶瓷基板憑借出色的導熱和導電性能，成為重要的電子封裝材料，廣泛應用于功率模塊和集成電力電子模塊。

2024-10-16 http://m.xphdx.cn/Article/AMByuDBAdemugongyiDB.html
[行業(yè)動態(tài)]Bosch Research通過3D打印技術制造陶瓷覆銅基板

電力電子器件采用雙面覆銅陶瓷基板，傳統(tǒng)制造和處理功能結構的方法復雜且昂貴。尤其是由于功能結構較小，使用貼裝工藝來制造和處理這些結構的成本高昂且過程復雜。此外，功能結構與基板的連接需要額外的制造和連接工藝，例如燒結，這些工藝可能在功能結構和基板之間產(chǎn)生熱阻。

2024-08-13 http://m.xphdx.cn/Article/BoschResearchtongguo.html
[行業(yè)動態(tài)]DBC、AMB、DPC 覆銅陶瓷基板的工藝流程

覆銅陶瓷基板是通過特殊工藝在陶瓷基片單/雙表面結合銅材的基板，在功率半導體產(chǎn)品中應用廣泛，重要性僅次于芯片，是高功率高散熱產(chǎn)品的核心封裝材料之一。

2024-06-05 http://m.xphdx.cn/Article/DBCAMBDPCfutongtaoci.html
[常見問題]pcb線路板的動態(tài)翹曲分析明細！

PCB線路板的動態(tài)翹曲分析是一個涉及到多種因素的綜合過程，包括但不限于材料特性、制造過程、環(huán)境條件以及機械載荷等。

2024-05-22 http://m.xphdx.cn/Article/pcbxianlubandedongta.html
[行業(yè)動態(tài)]高壓大功率IGBT模塊首選封裝材料——AMB陶瓷基板

絕緣柵雙極晶體管（IGBT）是在金屬氧化物場效應晶體管（MOSFET）和雙極晶體管的基礎上發(fā)展起來的一種新型復合功率器件，具有輸入阻抗大、驅動功率小、開關速度快、工作頻率高、飽和壓降低、安全工作區(qū)大和可耐高電壓和大電流等一系列優(yōu)點，大規(guī)模應用于電動汽車、電力機車里的電機驅動以及并網(wǎng)技術、儲能電站、工業(yè)領域的高壓大電流場合的交直流電轉換和變頻控制等領域，是電力電子領域中最重要的大功率器件，是綠色經(jīng)濟的核“芯”。

2024-03-18 http://m.xphdx.cn/Article/gaoyadagonglvIGBTmok.html
[行業(yè)動態(tài)]銀銅鈦 (AgCuTi) 為何在IGBT上應用

隨著我國新能源汽車、高鐵、城市軌道交通以及智能電網(wǎng)的高速發(fā)展，對高壓大功率IGBT模塊的需求日益增長。相較于其他應用領域，車規(guī)級 IGBT模塊對產(chǎn)品安全、可靠性提出耐高溫、散熱性優(yōu)、工作溫度范圍廣、使用壽命長等更高要求。據(jù)報道，約70%的IGBT模塊失效歸因于散熱不良引起的鍵合線剝離或熔斷。芯片的散熱主要通過IGBT模塊中的陶瓷基板來實現(xiàn)，其作用是吸收芯片的產(chǎn)熱并傳導至熱沉上，從而實現(xiàn)芯片與外界之間的熱交換。閱讀本文前，歡迎識別二維碼加入艾邦IGBT/SiC產(chǎn)業(yè)鏈交流群。

2024-03-11 http://m.xphdx.cn/Article/yintong(AgCuTi)weihe.html
[行業(yè)動態(tài)]DBC 和 AMB 覆銅陶瓷基板有何不同？

近年來，隨著新能源行業(yè)的迅猛發(fā)展，半導體功率模塊得到了廣泛的應用。功率模塊一般應用在大功率大電壓環(huán)境中，相較于通常的電子應用領域，其對載板的電流載流能力、絕緣耐壓能力、以及高效散熱能力有著更高的要求。而覆銅陶瓷基板的高載流、高耐壓、高散熱的特點，恰好滿足了功率模塊的應用需求。

2024-02-21 http://m.xphdx.cn/Article/DBCheAMBfutongtaocij.html
[行業(yè)動態(tài)]AMB陶瓷基板應用介紹

在新能源汽車市場暴增刺激下，碳化硅模塊上車的進程大幅超過市場預期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場研究機構的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模從2016年的約10億美元增長到2020年的約15億美元，年復合增長率為7.5%左右。預計到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模將達到約20億美元，年復合增長率為5.5%左右。

2024-01-12 http://m.xphdx.cn/Article/AMBtaocijibanyingyon.html
[行業(yè)動態(tài)]6種常見的陶瓷與金屬的連接方法，誰能稱霸半導體封裝市場？

陶瓷與金屬封接，最大難點是陶瓷和金屬的熱膨脹系數(shù)相差較大，使得連接完成后的封接界面處會產(chǎn)生較大殘余應力，這不僅會降低接頭強度，也會影響金屬對陶瓷表面的潤濕效果。

2024-01-10 http://m.xphdx.cn/Article/6zhongchangjiandetao.html
[行業(yè)動態(tài)]AMB活性金屬釬焊法，陶瓷與金屬的完美結合

相比于傳統(tǒng)的DBC基板，采用AMB工藝制備的陶瓷基板，不僅具有更高的熱導率、更好的銅層結合力，而且還有熱阻更小、可靠性更高等優(yōu)勢；此外，因其加工過程能在一次升溫中完成，操作簡便、時間周期短、封接性能好并且對陶瓷的適用范圍廣，所以該工藝在國內(nèi)外發(fā)展較快，成為了電子器件中常用的一種方法。

2023-12-11 http://m.xphdx.cn/Article/AMBhuoxingjinshuqian.html
[行業(yè)動態(tài)]DBA陶瓷基板與DBC陶瓷基板的區(qū)別

隨著科技的不斷發(fā)展，電子行業(yè)中的陶瓷基板也經(jīng)歷了不斷的創(chuàng)新和改進。其中，DBA陶瓷基板和DBC陶瓷基板是兩種比較常見的陶瓷基板。

2023-11-29 http://m.xphdx.cn/Article/DBADBCta.html
[行業(yè)動態(tài)]Si3N4-AMB陶瓷基板的應用

功率電子器件在電力存儲，電力輸送，電動汽車，電力機車等眾多工業(yè)領域得到越來越廣泛的應用。隨著功率電子器件本身不斷的大功率化和高集成化，芯片在工作過程中將會產(chǎn)生大量的熱。如果這些熱量不能及時有效地發(fā)散出去，功率電子器件的工作性能將會受到影響，嚴重的話，功率電子器件本身會被破損。這就要求擔負絕緣和散熱功能的陶瓷基板必須具備卓越的機械性能和導熱性能。由于氮化硅（Si3N4）陶瓷的高導熱性、抗熱震性及在高溫中良好的機械性能，Si3N4-AMB陶瓷基板備受矚目。

2023-11-15 http://m.xphdx.cn/Article/Si3N4-AMBtaocijiband.html

国产一区二区三区四区五区美女,日本做受高潮好舒服视频,日日摸夜夜摸狠狠摸婷婷,亚洲日韩在线中文字幕第一页

搜索結果

[陶瓷覆銅板]1mm氮化鋁陶瓷基板覆銅

[陶瓷覆銅板]AMB雙面拋光陶瓷覆銅板

[陶瓷覆銅板]AMB雙面陶瓷覆銅板

[陶瓷基板]DBC電路板

[陶瓷基板]DBC氮化鋁

[陶瓷基板]DBC陶瓷電路板

[陶瓷覆銅板]鍍鎳金雙面陶瓷覆銅板

[陶瓷覆銅板]AMB陶瓷基板覆銅

[陶瓷基板]汽車AMB氮化硅陶瓷基板

[陶瓷覆銅板]amb氮化鋁覆銅板

[陶瓷基板]amb氮化硅陶瓷基板

[陶瓷覆銅板]覆銅陶瓷基板AMB

[陶瓷基板]amb覆銅陶瓷基板

[陶瓷基板]amb陶瓷基板

[陶瓷覆銅板]陶瓷覆銅板amb

[陶瓷基板]氮化硅陶瓷基板

[陶瓷覆銅板]AMB陶瓷覆銅基板

[陶瓷覆銅板]大功率陶瓷覆銅板

[常見問題]如何在Si3N4陶瓷金屬化并提高金屬化層的界面強度？

[常見問題]為什么陶瓷基板上的金屬線路容易翹曲脫落？

[行業(yè)動態(tài)]陶瓷PCB電路板：解鎖高功率電子設備的未來散熱與性能革命

[行業(yè)動態(tài)]全球陶瓷基板市場規(guī)模穩(wěn)步增長！

[行業(yè)動態(tài)]氮化硅陶瓷基板的制備工藝流程介紹

[行業(yè)動態(tài)]匠心獨運，塑造科技未來 —— 探索陶瓷電路板廠家的卓越之旅

[行業(yè)動態(tài)]陶瓷薄膜電路的關鍵生產(chǎn)工藝

[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁HTCC基板的特點及應用

[行業(yè)動態(tài)]AMB與DBA的母工藝——DBC 直接覆銅陶瓷基板工藝

[行業(yè)動態(tài)]Bosch Research通過3D打印技術制造陶瓷覆銅基板

[行業(yè)動態(tài)]DBC、AMB、DPC 覆銅陶瓷基板的工藝流程

[常見問題]pcb線路板的動態(tài)翹曲分析明細！

[行業(yè)動態(tài)]高壓大功率IGBT模塊首選封裝材料——AMB陶瓷基板

[行業(yè)動態(tài)]銀銅鈦 (AgCuTi) 為何在IGBT上應用

[行業(yè)動態(tài)]DBC 和 AMB 覆銅陶瓷基板有何不同？

[行業(yè)動態(tài)]AMB陶瓷基板應用介紹

[行業(yè)動態(tài)]6種常見的陶瓷與金屬的連接方法，誰能稱霸半導體封裝市場？

[行業(yè)動態(tài)]AMB活性金屬釬焊法，陶瓷與金屬的完美結合

[行業(yè)動態(tài)]DBA陶瓷基板與DBC陶瓷基板的區(qū)別

[行業(yè)動態(tài)]Si3N4-AMB陶瓷基板的應用