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[行業(yè)動態(tài)]2023年AMB陶瓷基板實力企業(yè)榜單

近幾年來，在新能源汽車市場暴增刺激下，碳化硅模塊上車的進程大幅超過市場預期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導熱和抗彎性能已經成為SiC芯片最佳封裝材料。根據市場研究機構的數據顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模從2016年的約10億美元增長到2020年的約15億美元，年復合增長率為7.5%左右。預計到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模將達到約20億美元，年復合增長率為5.5%左右。

2023-07-24 http://m.xphdx.cn/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[常見問題]陶瓷基板pcb與其他pcb對比和區(qū)別

陶瓷基板pcb是特種pcb的一種，很好的導熱效果，絕緣性能，以及較高的介電常數在散熱領域

2020-04-20 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanpcbyuqitap.html
[常見問題]pcb打樣哪家好【金瑞欣特種電路】交期準時品質保障

目前國家支持高校和研究院大力搞科研，在高科技電子領域方面不斷推出新的產品。電子產品的硬件就是電路板，新研發(fā)的PCB需要通過一家合格的公司快速打樣，以至于進口投入測試，測試通過再決定是否大力投放到市場。pcb打樣哪家好？金瑞欣特種電路pcb打樣交期準時品質有保障！

2019-08-27 http://m.xphdx.cn/Article/pcbdayangnajiahaojin.html
[常見問題]電路板打樣廠家分享pcb多層板結構和類型

電路板打樣廠家經常會制作pcb多層板，多層pcb相對普通的雙面板而言，復雜很多，今天小編分享的是關于pcb多層板結構和類型。

2019-06-28 http://m.xphdx.cn/Article/dianlubandayangchang.html
[常見問題]Pcb打樣廠家分享如何控制內層“芯”片尺寸偏差

高多層板的層間對位度偏差取決于內層“芯”片尺寸偏差、層壓時定位系統和層壓過程等引起層間對位度的偏差，今天小編主要分享“如何控制內層“芯”片尺寸偏差“。

2019-06-28 http://m.xphdx.cn/Article/Pcbdayangchangjiafen.html
[常見問題]PCB多層板應用的優(yōu)點以及制作注意事項_PCB多層板

目前在計算機工業(yè)控制以及自動化控制領域多使用pcb多層板，為何使用多層pcb，在制作方面又有哪些要注意的呢？

2019-06-01 http://m.xphdx.cn/Article/PCBduocengbanyingyon.html
[常見問題]特種pcb制造廠商有需要具備哪些特質？_特種pcb制造廠商

普通的電路板一般都是FR4玻纖板，在尋求pcb制造廠商的時候只需要選擇價格合適，交期好的廠家即可。像高多層板、HDI埋盲孔板、陶瓷板，厚銅板和高頻電路板等特種電路板板制造，在選擇電路板廠商的時候則需要多方面評估pcb制造廠商的實力。今天小編主要分享以下幾個方面：

2019-05-18 http://m.xphdx.cn/Article/tezhongpcbzhizaochan.html
[常見問題]精細導線加工對高多層pcb的影響力

隨著電子產品輕、薄、短、小化和多功能的發(fā)展、信號傳輸的高速數字化的要求，使得pcb的導線等走向高密度化的同時，要求導線必須精細化和完整化，因此，迫切要求高密度的HDI板和高性能多層板做到導線甚精細化。1）扁平E-玻纖布將利于生產精細導線和薄型多層板當采用厚度很薄的常規(guī)E-玻纖布樹脂介質層(≦80μm) 和厚度很薄的銅箔（≦12μm)的基材多層板內層線路時，由于常規(guī)E-玻纖布基材中的不均勻的玻纖紗所形成的不均勻的凸凹不平的表面，在進行精細導線的圖形轉移中貼膜、曝光、顯影、蝕刻和去膜等的過程中，最后會帶來導線邊緣齒狀等結構，影響尺寸完整性，這對于有特性阻抗值的精細導線來說，已不能忽視了，甚至已不能達到規(guī)定要求了。因此，曾有許多文獻認為，解決精細導線的出路是走向撓性覆銅板基材。因為撓性基材介質層沒有增強材

2018-12-29 http://m.xphdx.cn/Article/jingxidaoxianjiagong.html
[常見問題]積層的HDI線路板的結構特點是什么

這種HDI/BUM板結構類型是指常規(guī)生產的PCB（用數控鉆孔得到的各種類型的板，如單面、雙面和多層的PCB或具有埋/盲孔的多層板等）作為“芯板”，再在“芯板”的一面或雙面再積層2~4層更高密度的導電層而形成的HDI/BUM板，可簡稱為“芯板+SLC”結構類型。由于“芯板”結構類型多種多樣，故可派生出各種結構。

2018-12-22 http://m.xphdx.cn/Article/jicengdeHDIxianluban.html
[常見問題]大尺寸pcb多層板薄“芯”基材的傳送與操作方法

由于高多層板的層數多，所以大多數的都采用薄”芯“基材的組成，這些薄”芯“基材的介質厚度大多小于等于100μm，甚至采用50μm厚度，并且其尺寸又很大。這些薄”芯“基材的最重要的物理特征是”薄“而”輕“，這必然會給PCB制造商在生產過程中傳送和處理加工時產生不穩(wěn)定性和可撓性等帶來一系列新的問題。如卷曲、折斷和處理不均勻性等。因而推動了濕法處理等新措施與變革。

2018-12-18 http://m.xphdx.cn/Article/dachicunpcbduocengba.html
[常見問題]基材的熱膨脹系數（CTE）對電路板導通孔能產生什么影響

上次我們提提到過大基材的熱膨脹系數對pcb層間對位的影響，選擇合適的板材至關重要?；牡臒崤蛎浵禂祵﹄娐钒鍖椎目煽啃砸灿杏绊懀裉煨【幒湍黄饋韺W習一下：

2018-12-17 http://m.xphdx.cn/Article/jicaiderepengzhangxi.html
[行業(yè)動態(tài)]談談Pcb多層板高之玻璃化溫度（Tg）基板材料

高多層板一般層數多、厚度厚和面積尺寸大，這類高性能板絕大多數采用表面貼裝元器件。即使是母板或背板，除了機械組裝（如壓插方法等）一定數量的接插件（連接器）和零部件外，往往還要組裝上相當數量的插裝元器件（如DIP）和表面貼裝元器件|（SMD）.這些DIP和SMD元器件要經過高溫焊接（如波峰焊接、熱風焊接、紅外焊接或氣相焊接等）到這些高性能pcb多層板的板面上。今天重點講述關于pcb多層板的玻璃化溫度（Tg）基板材料要求。由于層數多、厚度厚和面積大的高性能板，在高溫焊接時，需要有更多的熱容量，因此要求提供更多的熱量，或者說要求高溫焊接時間更長或在更高溫度進行焊接，才能保證焊接的可靠性。否則，采用常規(guī)PCB的焊接溫度和焊接時間，往往會造成“虛焊”等，影響焊接可靠性。這意味著高性能板在焊接元器件時，要求有更長（或更高）預

2018-12-15 http://m.xphdx.cn/Article/tantanPcbduocengbang.html
[常見問題]高多層板的薄型基材（芯板）為何會帶來PCB板的尺寸偏差

高多層板用薄型基材在形成內層“芯”片的過程中引起尺寸變化，主要來自兩大方面（一）基板材料的熱膨脹系數；（二）基板材料的熱、機殘余應力。今天小編就具體分享一下：

2018-12-04 http://m.xphdx.cn/Article/gaoduocengbandebaoxi.html
[常見問題]高多層板大面積曝光均勻的五種辦法

高多層板的主板和背板一般面積都很大，如果是大面積的在制板（內層）進行圖形轉移，除了形成均勻的光致抗蝕涂覆層和照相底片（必要時據曝光條件實驗進行線寬補償，但這僅僅是有所改善而已，要有能曝光如此大尺寸在制板（片）的曝光機并保證好的曝光均勻性問題。解決辦法有如下幾種。

2018-12-04 http://m.xphdx.cn/Article/gaoduocengbandamianj.html
[常見問題]pcb多層板工藝——埋入網印聚酯厚膜電阻PCB制造工藝

pcb多層板的工藝都會認為會相對復雜一些，埋入網印聚酯厚膜電阻PCB制造工藝是高多層板的制造工藝之一，它與常規(guī)PCB（特別是多層板）制造過程基本上是相同的。但應對聚酯電阻材料的特征性加以注意和處理。

2018-12-04 http://m.xphdx.cn/Article/pcbduocengbangongyim.html
[常見問題]電路板制作廠家講述埋入燒結平面電阻制造技術

埋入燒結平面電阻制造技術是電路板制作使用的工藝技術之一，采用燒結來形成埋入電阻技術，早在低溫共燒陶瓷（LTCC）中進行了應用和量產化了。采用這種低溫燒結方法（≤900℃）也可以在銅箔上完成埋入平面電阻PCB。這種埋入平面電阻器的TCR非常穩(wěn)定，其電阻值也不受濕度變化而影響。小編作為電路板制作廠家，就從工藝流程，工藝兩個方面講述“埋入燒結平面電阻制造技術”

2018-12-03 http://m.xphdx.cn/Article/dianlubanzhizuochang.html
[常見問題]埋入電鍍和濺射平面電阻制造技術你了解多少？

電鍍和濺射所形成的買入平面電阻是指采用電鍍方法和濺射（真空）技術來形成的埋入金屬或金屬氧化物（正控濺射）的薄膜電阻器。作為電路板廠家和技術人員是必須知曉的，今天小編詳細分享埋入電鍍和濺射平面電阻制造技術的相關知識。

2018-12-03 http://m.xphdx.cn/Article/mairudianduhejianshe.html
[常見問題]Pcb電路板工程師講述混合激光成孔的兩大優(yōu)勢

混合激光成孔技術是分析了C02激光蝕孔的機理后吸取了其他優(yōu)點，并結合目前HDI線路板和BUM板導通微小化發(fā)展的實際而提出和集成的一種實用性好的成孔技術。一般來說是把C02激光頭和UV激光頭同時設置同一臺激光成孔機中，并由CAM的強大軟件來加以控制，因而，可較好地解決高密度化的產品質量問題?；旌霞す饧夹g具有如下主要優(yōu)勢：

2018-12-01 http://m.xphdx.cn/Article/Pcbdianlubangongchen.html
[常見問題]高多層板大尺寸薄“芯”板在制板上的顯影和蝕刻現象

高多層板的“芯“板在制板尺寸大，因而給顯影好蝕刻等帶來了新課題，特別是制作精密細線寬/間距的薄”芯“板內層線路帶來的問題更為突出。今天小編就詳細講述一下”大尺寸薄“芯”板在制板上的顯影和蝕刻現象“

2018-11-30 http://m.xphdx.cn/Article/gaoduocengbandachicu.html
[常見問題]Pcb線路板廠家揭曉微小孔加工工藝步驟

微孔都是采用UV激光直接形成微小孔的，這些微小孔是采用UV激光磨削去表面銅箔和介質層而顯露出內層對位靶標來實現激光對位的，然后才進行激光加工微小孔。今天小編要講述一下印制板上層壓涂樹脂銅箔后直接加工微小孔工藝，具體分三個步驟：

2018-11-29 http://m.xphdx.cn/Article/Pcbxianlubanchangjiaw.html