這種HDI/BUM板結(jié)構(gòu)類型是指常規(guī)生產(chǎn)的PCB（用數(shù)控鉆孔得到的各種類型的板，如單面、雙面和多層的PCB或具有埋/盲孔的多層板等）作為“芯板”，再在“芯板”的一面或雙面再積層2~4層更高密度的導(dǎo)電層而形成的HDI線路板，可簡(jiǎn)稱為“芯板+SLC”結(jié)構(gòu)類型。由于“芯板”結(jié)構(gòu)類型多種多樣，故可派生出各種結(jié)構(gòu)。

     這種結(jié)構(gòu)類型的特點(diǎn)是可以充分利用現(xiàn)有的PCB生產(chǎn)設(shè)備和條件來(lái)完成密度不慎高。但其骨架（剛性和板面平整度）作用的“芯板”，通過(guò)便面積層（2~4層）方法（SLC）來(lái)達(dá)到甚高密度組裝要求的HDI/BUM板。這種類型也可以認(rèn)為是目前常規(guī)高密度PCB成產(chǎn)走向更高密度的PCB（封裝基板）的一種過(guò)度結(jié)構(gòu)類型的HDI/BUM板。

這種結(jié)構(gòu)類型的積層部分的各層是采用RCC為主材料，經(jīng)激光成孔來(lái)完成的，并且是大多數(shù)采用CO2激光（波長(zhǎng)為10.6um--9.4um）蝕孔的，孔徑尺寸多為100um~~200um之間。為了控制積層內(nèi)介質(zhì)層厚度及其均勻性。RCC中的樹脂厚度不得太厚，大多為40um~~80um?；蛘卟捎?0％左右厚度為固化狀態(tài)，其余為半固化狀態(tài)以用于填充導(dǎo)線間隙和層間粘結(jié)，并控制介質(zhì)厚度。

以上是HDI線路板的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，更多HDI板需要可以咨詢金瑞欣特種電路，他們是專業(yè)的電路板打樣廠家，多年P(guān)CB制作經(jīng)驗(yàn)，專業(yè)提高HDI線路板、埋盲孔PCB，厚銅板，高多層板等。