[陶瓷基板]DBC氮化鋁

層數(shù)：1層
板厚：2.0mm
所用板材：氮化鋁
表面處理：沉金2U"
銅厚：70UM
工藝特點(diǎn)：DBC工藝
尺寸：40*50mm
編號(hào)：12457

2024-08-14 http://m.xphdx.cn/Products/DBCdanhualv.html

[陶瓷基板]DBC陶瓷電路板

層數(shù)：2層
板厚：0.5mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：鎳鈀金3U"
外層銅厚：65UM
工藝特點(diǎn)：DBC工藝
編號(hào)：12386

2024-08-10 http://m.xphdx.cn/Products/tcidianluban.html

[陶瓷基板]厚膜電阻陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：2.16+/-0.05mm
所用板材：99.%氧化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：正面150um；反面70um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：厚膜電阻DPC工藝

2022-08-17 http://m.xphdx.cn/Products/houmodianzutaocijiba.html

[陶瓷基板]dpc厚膜電阻陶瓷基板

dpc陶瓷厚膜電阻基板
層數(shù)：2層
板厚：2.16+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：正面120um；反面35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：厚膜電阻DPC工藝

2022-08-17 http://m.xphdx.cn/Products/dpchoumodianzutaocij.html

[陶瓷基板]沉銀陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：沉銀
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：200um 金 厚：>=2u"
工藝特點(diǎn)：DBC工藝

2022-08-17 http://m.xphdx.cn/Products/chenyintaocijiban.html

[陶瓷覆銅板]鍍鎳金雙面陶瓷覆銅板

鍍鎳金陶瓷覆銅板
層數(shù)：2層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：鍍鎳金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：正面300um；反面250um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：AMB工藝

2022-08-17 http://m.xphdx.cn/Products/duniejinshuangmianta.html

[陶瓷覆銅板]AMB陶瓷基板覆銅

ain陶瓷基板覆銅
層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.05mm
所用板材：99%氮化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：正面300um；反面100um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：DBC工藝

2022-08-17 http://m.xphdx.cn/Products/AMBtaocijibanfutong.html

[陶瓷基板]汽車(chē)AMB氮化硅陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.32+/-0.05mm
所用板材：99%氮化硅
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：85W
外層銅厚：雙面300um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：AMB工藝

2022-06-28 http://m.xphdx.cn/Products/qicheAMBdanhuaguitao.html

[陶瓷覆銅板]制冷片氮化鋁陶瓷覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.7+/-0.1mm
所用板材：99%氮化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：正面300um；反面100um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：DBC工藝

2022-06-28 http://m.xphdx.cn/Products/zhilengpiandanhualvt.html

[陶瓷覆銅板]amb氮化鋁覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：99%氮化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：正面400um；反面250um
金 厚：>=1um"
工藝特點(diǎn)：AMB工藝

2022-01-11 http://m.xphdx.cn/Products/ambdanhualvfutongban.html

[陶瓷基板]amb氮化硅陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：99%氮化硅
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：90W
外層銅厚：正面200um ；反面100um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：AMB工藝

2022-01-11 http://m.xphdx.cn/Products/ambdanhuaguitaocijib.html

[陶瓷覆銅板]覆銅陶瓷基板AMB

層數(shù)：2層
板厚：0.635+/-0.1mm
所用板材：99%氮化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：正面300um；反面150um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：AMB工藝

2022-01-11 http://m.xphdx.cn/Products/futongtaocijibanAMB.html

[陶瓷基板]amb覆銅陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化硅
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：200W
外層銅厚：正面300um；反面200um
金 厚：>=3'
工藝特點(diǎn)：dbc工藝

2022-01-11 http://m.xphdx.cn/Products/ambfutongtaocijiban.html

[陶瓷基板]amb陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：正面500um；反面200um
金 厚：>=10'
工藝特點(diǎn)：AMB工藝

2022-01-11 http://m.xphdx.cn/Products/ambtaocijiban.html

[陶瓷覆銅板]陶瓷覆銅板amb

層數(shù)：2層
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：99%氮化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：正面200um ；反面300um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：AMB工藝

2022-01-11 http://m.xphdx.cn/Products/taocifutongbanamb.html

[陶瓷覆銅板]薄膜陶瓷覆銅板

層數(shù)：1層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3'
工藝特點(diǎn)：dpc工藝

2021-12-14 http://m.xphdx.cn/Products/baomotaocifutongban.html

[陶瓷覆銅板]厚膜陶瓷覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：300um
金 厚：>=1um
工藝特點(diǎn)：dbc工藝

2021-12-14 http://m.xphdx.cn/Products/houmotaocifutongban.html

[陶瓷覆銅板]氧化鋁陶瓷基覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：300um
金 厚：>=3'
工藝特點(diǎn)：dbc工藝

2021-12-14 http://m.xphdx.cn/Products/yanghualvtaocijifuto.html

[陶瓷基板]鉑金陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：1.5mm
所用板材：96%氧化鋁陶瓷
表面處理：鍍鉑金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：15um
鉑金金厚：>=1um
工藝特點(diǎn)：鉑金工藝

2021-12-11 http://m.xphdx.cn/Products/bojintaocijiban.html

[陶瓷基板]通訊高頻陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.25mm
所用板材：96%氧化鋁陶瓷
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
金 厚：>=1um
工藝特點(diǎn)：dpc

2021-12-06 http://m.xphdx.cn/Products/tongxungaopintaociji.html