搜索結(jié)果
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[行業(yè)動態(tài)]DBC、AMB、DPC 覆銅陶瓷基板的工藝流程
2024-06-05 http:///Article/DBCAMBDPCfutongtaoci.html
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[行業(yè)動態(tài)]銀銅鈦 (AgCuTi) 為何在IGBT上應(yīng)用
2024-03-11 http:///Article/yintong(AgCuTi)weihe.html
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[行業(yè)動態(tài)]DBC 和 AMB 覆銅陶瓷基板有何不同?
2024-02-21 http:///Article/DBCheAMBfutongtaocij.html
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[行業(yè)動態(tài)]AMB陶瓷基板應(yīng)用介紹
2024-01-12 http:///Article/AMBtaocijibanyingyon.html
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[常見問題]不知道陶瓷覆銅板dbc是什么?請看下文!
2024-01-05 http:///Article/buzhidaotaocifutongb.html
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷覆銅基板抗彎強度介紹
陶瓷材料的彎曲強度是金屬化陶瓷基板的一項重要性能,因為它在裝配過程中影響到基板的可靠性和強度。彎曲強度通常表征為陶瓷對拉伸強度的阻力。這取決于陶瓷材料和材料中宏觀缺陷的類型、分布以及測量、評估方法。
2023-12-15 http:///Article/taocifutongjibankang.html
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場規(guī)模和應(yīng)用發(fā)展
2023-10-27 http:///Article/taocijibanpcb.html
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[行業(yè)動態(tài)]以后都不要再問HTCC,LTCC,DBC,DPC,AMB都是什么了!
2023-10-20 http:///Article/dbctaocijiban.html
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[行業(yè)動態(tài)]一文了解 IGBT 模塊封裝用陶瓷襯板技術(shù)
2023-08-14 http:///Article/yiwenliaojieIGBTmoku.html
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的現(xiàn)狀及發(fā)展淺析
2023-07-28 http:///Article/taocijibandexianzhua.html
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[行業(yè)動態(tài)]2023年AMB陶瓷基板實力企業(yè)榜單
2023-07-24 http:///Article/2023nianAMBtaocijiba.html
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板工藝簡介
在電子陶瓷封裝中,陶瓷基板除了為電路和芯片提供結(jié)構(gòu)支撐和電氣互連,還必須為其提供良好的熱處理以確保正常工作。
2023-07-17 http:///Article/taocijibangongyijian.html
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[行業(yè)動態(tài)]鋁基碳化硅(AlSiC)在IGBT上的應(yīng)用
2023-06-26 http:///Article/lvjitanhuaguiAlSiCza.html
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷封裝將成為主流電子封裝技術(shù)
2023-06-14 http:///Article/taocifengzhuangjiang.html
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[行業(yè)動態(tài)]IGBT模塊的失效形式
2023-05-10 http:///Article/IGBTmokuaideshixiaox.html
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[行業(yè)動態(tài)]大功率IGBT功率模塊用氮化鋁覆銅基板
2023-04-17 http:///Article/dagonglvIGBTgonglvmo.html
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[行業(yè)動態(tài)]功率半導(dǎo)體器件陶瓷覆銅板用無氧銅帶
2023-04-13 http:///Article/tapcifutongban.html
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[行業(yè)動態(tài)]規(guī)模達(dá)84億美元的IGBT要用哪些陶瓷基板
2023-03-28 http:///Article/guimoda84yimeiyuande.html
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷覆銅板在光伏逆變器的高效應(yīng)用
2023-02-10 http:///Article/taocifutongban.html
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[行業(yè)動態(tài)]AMB活性釬焊陶瓷基板工藝
2023-02-01 http:///Article/AMBhuoxingqianhantao.html