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[行業(yè)動態(tài)]最新國內陶瓷基板生產廠家十大排名

目前國內陶瓷基板的進口比例越來越低，國內的陶瓷基板生生產也已經初見規(guī)模，相關行業(yè)的生產商在選購陶瓷基板的時候，不知道陶瓷基板生產廠家哪家比較好，或者說哪家比較適合自己的產品，針對這種疑問，小編經過多方面資料查證，列出了2022年最新國內陶瓷基板生產廠家十大排名前十名，僅供參考。

2022-11-14 http://m.xphdx.cn/Article/zuixin.html
[常見問題]陶瓷基板化學鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別

陶瓷基板化學鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別陶瓷基板是目前非常叫的導熱材料，經過金屬化和表面處理后具備非常好的綜合電氣性能。導熱性好，高絕緣性、氣密性、高頻性、耐高溫、耐腐蝕等綜合特性。今天小編要分享的是陶瓷基板化學鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別。一，陶瓷基板化學鎳鈀金與電鍍鎳金的區(qū)別 1，什么是化學鎳鈀金化學鎳鈀金是印制線路板行業(yè)的一種重要的表面處理工藝，采用化學的方法，在印制線路銅層的表面沉上一層鎳、鈀和金，是一種非選擇性的表面加工工藝。其主要工藝流程是除油—微蝕—預浸—活化—沉鎳—沉鈀—沉金—烘干，每個環(huán)節(jié)之間都會有多級水洗進行處理?；瘜W鎳鈀金反應的機理主要包括氧化還原反應和置換反應兩種，其中還原反應更容易應對厚鈀和厚金的產品，在陶瓷基板金屬化、陶瓷電

2022-06-29 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanhuaxueniej.html
[常見問題]dpc dbc amd陶瓷基板優(yōu)缺點對比

dpc dbc amd陶瓷基板優(yōu)缺點對比陶瓷基板加工有多種工藝，常見的dpc、dbc、amb制作工藝，一般單雙面陶瓷基板這幾種工藝可以滿足性能要求。多層的則多層多采用htcc/ltcc工藝。那么dpc dbc amd陶瓷基板優(yōu)缺點對比是怎樣的呢？1，陶瓷基板dpc工藝的優(yōu)缺點dpc陶瓷基板采用的是dpc制作工藝，也叫薄膜工藝，是在氧化鋁陶瓷基片或者氮化鋁陶瓷基片等陶瓷基材上面經過鈦銅真空鍍處理后再其表面電鍍銅的過程。這種工藝的優(yōu)點就是銅層較薄，較薄可以做1um，均勻度好，適合做精密線路，一些間距叫小，孔較多，較密的陶瓷基電路板多采用dpc工藝。但是這個也是有缺點的，就是對電鍍操作技術的要求較高，另外制作成本也比較高一些。2，陶瓷基板dbc工藝的優(yōu)

2022-06-16 http://m.xphdx.cn/Article/dpcdbcamdtaocijibany.html
[常見問題]高頻覆銅板和陶瓷基板的關系和區(qū)別

高頻覆銅板和陶瓷基板的關系和區(qū)別高頻覆銅板是在高頻基材比如聚四氟乙烯、亞龍、羅杰斯等板材上面做覆銅金屬化后的電路板，陶瓷基板是采用陶瓷基材經過加工金屬化后形成的陶瓷基電路板。兩者性能不同。高頻覆銅板性能高頻覆銅板主要具有介電常數低，介質損耗小，高頻性能突出的特點，但是高頻制作過程容易脆，制作費用較高。高頻材料一般都是采用的進口材料，不太好定板材，周期相對比較長。高頻覆銅板一般在高頻通訊領域適用。陶瓷基板的性能陶瓷基板具有高導熱性、高絕緣性能，還具體高頻性能，耐高溫、耐腐蝕、耐壓、環(huán)保等綜合特點，陶瓷基板相對比較小，一般比較適合高集成、微型化電路的要求，陶瓷基板一般有氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等陶瓷基板，陶瓷基板介電常數在7~10，介電

2022-05-27 http://m.xphdx.cn/Article/gaopinfutongbanhetao.html
[常見問題]陶瓷覆銅板dbc和dpc的區(qū)別

陶瓷覆銅板dbc和dpc的區(qū)別陶瓷覆銅板按不同的工藝分為陶瓷覆銅板dbc和陶瓷覆銅板dpc，兩種工藝不同，性能有所不同，那么陶瓷覆銅板dbc和dpc的區(qū)別是什么呢？陶瓷覆銅板dbc工藝，是燒結銅，不太適合做精密線路，高集成化、較細密的線寬線距陶瓷覆銅板。陶瓷覆銅板dbc成本相對較低，可以實現大批量生產，另外陶瓷覆銅板dbc可以做較厚的銅，銅層300~500um都可以；陶瓷覆銅板dpc是采用dpc工藝，是電鍍銅，成本比較高，比較適合做高精密、高集成化電路。薄層較薄可以做1um，大部分客戶做15um到35um。陶瓷覆銅板dpc一般是中小批量或者打樣較多。以上是講述的關于陶瓷覆銅板dbc和dpc的區(qū)別，如果要做精密線路，建議用DPC覆銅

2022-05-21 http://m.xphdx.cn/Article/taocifutongbandbched.html
[常見問題]全球氧化鋁陶瓷基板供應商都有哪些

全球氧化鋁陶瓷基板供應商都有哪些氧化鋁陶瓷基板供應商有分白板和加工基板，在電子科技發(fā)展中起著非常重要的作用今天小編就來分享一下全球氧化鋁陶瓷基板供應商。一，全球氧化鋁陶瓷基板白板供應商都有哪些？2020年，全球Al2O3氧化鋁陶瓷基板白板市場規(guī)模達到了21億元，預計2027年將達到40億元，年復合增長率(CAGR)為7.3%。目前全球陶瓷基板白板，核心廠商主要分布在日本、美國、德國、中國臺灣和中國大陸。主要供應商有丸和、CeramTec、CoorsTek、九豪、福建華清電子等。國內氧化鋁陶瓷基板白板供應商還有海古德公司、浙江新納陶瓷新材，凱樂士、鄭州中瓷等。二，國內氧化鋁陶瓷基板加工廠商都有哪些？國內氧化鋁陶瓷基板加工廠商主要是指做陶瓷基板覆銅板、

2022-05-20 http://m.xphdx.cn/Article/quanqiuyanghualvtaoc.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化硅陶瓷基板應力新的發(fā)展前景

氮化硅陶瓷基板應力新的發(fā)展前景最近幾年，氮化鎵、碳化硅等第三代半導體材料在我國得到了大力發(fā)展，要使用第三代半導體材料生產出大功率半導體器件，如果沒有功率集成電路陶瓷基板，半導體器件的散熱效果將會大大降低、降低該器件的使用效果。陶瓷基板性能以及各類陶瓷基板性能參數對比：由于陶瓷基板具有延展性低和韌性低、耐高溫；較高的氣密性，可隔離水汽、氧氣和灰塵等特點，被廣泛應用到功率集成電路中。目前應用于陶瓷基板的陶瓷材料主要有:氧化鈹(BeO)、氧化鋁(Al2O3)、氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)和碳化硅(SiC)等。無論是高鐵、新能源汽車、高端機床、風力、光伏逆變，還是高端手機、消費電子以及各種自動化設備都需要電子電力集成電路進行驅動，這是一個超千億級的大市場。在這個超級大市場中，功

2022-03-21 http://m.xphdx.cn/Article/danhuaguitaocijibany.html
[行業(yè)動態(tài)]新能源LED車燈的需求增長將促進陶瓷基板需求

新能源LED車燈的需求增長將促進陶瓷基板需求國家對新能源汽車的給與了大量扶持的政策，新能源汽車車燈采用陶瓷基板可以增加使用壽命，有效的散熱。今天小編乣講述的是汽車車燈的需求增長將刺激陶瓷基板的市場需求。一，國內LED散熱基板市場需求和發(fā)展目前，汽車大燈的發(fā)展主要朝著高響應、高亮度、低能耗以及智能化的方向發(fā)展。LED無疑是最有優(yōu)勢的替代光源之一，盡管部分廠商已經在研發(fā)激光照明。但目前，LED光源將逐步成為汽車照明的主流光源之一。同欣等大型企業(yè)在LED散熱基板方面業(yè)績突出，在全球LED散熱陶瓷基板市場占有率達七成，可見市場非常成熟。圖片來源網絡二，LED陶瓷散熱基

2022-01-19 http://m.xphdx.cn/Article/xinnengyuanLEDcheden.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷基板的成本貴的“理由”

氮化鋁陶瓷在集成電路應用廣泛，電子封裝、半導體器件、模組等產品上面起著關鍵的導熱和絕緣左右，是公認的高導熱陶瓷基板材料和絕緣材料。金瑞欣小編今天從氮化鋁陶瓷基板的制備過程告訴你氮化鋁陶瓷基板成本貴的原因。

2021-12-08 http://m.xphdx.cn/Article/danhualvtaocijibandecheng.html
[行業(yè)動態(tài)]新型電子陶瓷基板五大新應用

電子技術不斷向微型化、集成化、薄型化和智能化發(fā)展，電子陶瓷也不斷發(fā)展和適應電子技術發(fā)展的需要，電子陶瓷在電子元器件方面應用廣泛，今天小編就來分享一下新型電子陶瓷基板五大應用。

2021-12-04 http://m.xphdx.cn/Article/xinxingdianzitaociji.html
[常見問題]CPU使用陶瓷基板的理由

目前，絕大多數CPU都采用了一種翻轉核心的封裝形式，也就是說，CPU核心在硅芯片的底部被翻轉后封裝在陶瓷電路基板上，這樣能夠使CPU核心直接與散熱裝置接觸，實現更好的散熱導熱性能。今天小編就來分享一下CPU為何使用陶瓷基板。

2021-11-12 http://m.xphdx.cn/Article/CPUshiyongtaocijiban.html
[常見問題]氧化鋁陶瓷基板易碎的可能原因

氧化鋁陶瓷基板易碎有多方面的原因，陶瓷基板本身是無機材料，雖然耐壓能力還是很不錯。產品本身不耐受拉力。主要幾個方面的原因：

2021-11-08 http://m.xphdx.cn/Article/yanghualvtaocijibanyi.html
[常見問題]ltcc陶瓷基板的鉆孔技術

ltcc陶瓷基板的鉆孔技術 ltcc陶瓷基板一般會比較多孔，要實現多層對位層疊。想DPC陶瓷基板或者DBC陶瓷基板一般采用激光鉆孔，那么ltcc陶瓷基板鉆孔是怎么做的，需要具備什么樣的操作技術呢。目前生瓷片打孔的方式都有哪些？目前生瓷片打孔方式主要有兩大類：一是使用數控沖床及定制模具進行一次性的沖孔；二是采用逐一打孔方式。前者精度和效率高，適用于大批量生產使用。后者精度及效率較低，但其優(yōu)點在于加工方式可靈活，成本相當于較低，適用于研究與小量生產。圖片來自網絡一、數控沖床帶模具沖孔數控沖床帶模具沖孔是一種高效的生瓷帶打孔方法，對已定性大批量生產的產

2021-11-03 http://m.xphdx.cn/Article/ltcctaocijibandezuan.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷基板民用軍用都“吃香”

氮化鋁陶瓷是粉體，經過加工成氮化鋁陶瓷基板也叫氮化鋁陶瓷基片，再經過加工線路、鉆孔、金屬化工藝形成具備高導熱率、高絕緣性、低介電常數的基板。小到我們手機大到功率器件、交通軌道、航空航天等，無論是民用還是工用或者是軍用都需要氮化鋁陶瓷基板。

2021-10-08 http://m.xphdx.cn/Article/danhualvtaocijibanmi.html
[常見問題]金瑞欣分享陶瓷基板htcc與ltcc工藝的優(yōu)劣勢

金瑞欣分享陶瓷基板htcc與ltcc工藝的優(yōu)劣勢HTCC和LTCC是陶瓷基板加工制作工藝的兩大種類，那是不是所有的陶瓷基都適用于這樣的工藝呢？今天小編來講述一下兩種工藝單特點和優(yōu)劣勢。一，HTCC工藝的的優(yōu)劣勢以采用將其材料為鎢、鉬、鉬\錳等高熔點金屬發(fā)熱電阻漿料按照發(fā)熱電路設計的要求印刷于92～96%的氧化鋁流延陶瓷生坯上，4～8%的燒結助劑然后多層疊合，在1500～1600℃下高溫下共燒成一體，從而具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長、高效節(jié)能、溫度均勻、導熱性能良好、熱補償速度快等優(yōu)勢。劣勢是：高熔點金屬電導率不高不能直接印刷電阻生產成本高二，LTCC工藝的優(yōu)劣勢LTCC技術是將低溫燒結陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔

2021-09-18 http://m.xphdx.cn/Article/jinruixinfenxiangtao.html
[行業(yè)動態(tài)]國內氧化鋁陶瓷基板產能充足國外廠商轉戰(zhàn)氮化鋁陶瓷基板

國內氧化鋁陶瓷基板產能充足國外廠商轉戰(zhàn)氮化鋁陶瓷基板隨著日本廠商淡出氧化鋁陶瓷基板，我國氧化鋁陶瓷基板產能充足，技術成熟，像潮州三環(huán)、九豪加速生產和擴產，國內氧化鋁陶瓷基板迎來什么樣的機會，那日本等廠商為何會淡出氧化鋁陶瓷基板市場，轉向氮化鋁陶瓷基板呢？一，中國臺灣晶片電阻市場需求促進了大陸氧化鋁陶瓷基板的需求和發(fā)展中國臺灣晶片電阻廠合計全球市占率約70～80％。陶瓷基板光全球第一大潮州三環(huán)、第二大九豪合計，就囊括全球約65～75％市占率。加速國內陶瓷

2021-07-16 http://m.xphdx.cn/Article/guoneiyanghualvtaociban.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷基板——LED的散熱“福音”

氮化鋁陶瓷基板——LED的散熱“福音”國內LED不斷向著高功率、高密度和高校發(fā)展，對LED散熱提出了更高的要求。功率越大散熱越大，解決LED散熱的問題就是關鍵點。氮化鋁陶瓷基板給LED散熱帶來了“福音”，充分解決了LED大功率散熱的難題。一，LED散熱基板原理和要求自2017年以來，LED突飛猛進，功率越來越大，尋求優(yōu)越的性能材料成為LED散熱問題的關鍵所在。從技術的角度來說，一般LED發(fā)光效率和使用壽命會隨結溫的增加而下降，當結溫達到125℃以上時，LED甚至會出現失效。為使LED結溫保持在較低溫度下，必須采用高熱導率、低熱阻的散熱基板材料和合理的封裝工藝，以降低LED總體的封裝熱阻。1、過去SI等金屬材料各項性能對比現階段常用基板材料有

2021-06-21 http://m.xphdx.cn/Article/danhualvtaocijibanLED.html
[常見問題]陶瓷基板厚膜金屬化過程和作用

陶瓷基板經過金屬化后會具備更好的電氣性能，陶瓷基板金屬化有幾種方法：薄膜法、厚膜法、共燒法、直接敷銅法、直接敷鋁法等。今天主要想闡述的是陶瓷基板厚膜金屬化過程以及作用。一，陶瓷基板厚膜金屬化過程陶瓷基板厚膜金屬化是在基板上通過絲網印刷技術、微筆直寫技術和噴墨打印技術等微流動直寫技術在基板上直接沉積導電漿料，經高溫燒結形成導電線路和電極的方法，該方法適用于大部分陶瓷基板。厚膜導電漿料一般由尺寸微米甚至納米級的金屬粉末和少量玻璃粘結劑再加上有機溶劑組成。在高溫下漿料中的玻璃粘結劑與基板相結合，使導電相粘附在基板表面，燒結形成導電線路。二，厚膜金屬化的優(yōu)缺點有以及陶瓷厚膜電路基板的作用陶瓷基板厚膜金屬化的優(yōu)缺點厚膜金屬化以絲網印刷技術應用最為廣泛，該技術優(yōu)點是工藝簡單，但缺點也很明顯：受限于導電漿料和絲網尺寸，制備

2021-06-03 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanhoumojinsh.html
[常見問題]陶瓷電路板的基礎特性和種類

陶瓷電路板在IGBT功率器件、汽車領域、聚光光伏（CPV）、航天航空及其他領域廣泛應用，而且陶瓷電路板不斷向高精密化，微型化以及集成化方面發(fā)展，以滿足客戶發(fā)展不斷更新和升級。陶瓷電路板有哪些基礎特性和種類呢？

2021-05-29 http://m.xphdx.cn/Article/taocidianlubandejich.html
[常見問題]覆銅陶瓷基板的特性、工藝、流程、應用

覆銅陶瓷基板的特性、工藝、流程、應用覆銅陶瓷基板是在陶瓷基板上面做金屬化銅來實現更好的電器性能和導熱性能，在很多的領域也被當作絕緣導熱板使用，今天小編就來分享一些覆銅陶瓷基板的特性、工藝、流程、應用。一，覆銅陶瓷基板的特征和優(yōu)劣勢1，氮化鋁陶瓷板覆銅厚度和覆銅陶瓷基板雙面覆銅厚度無論是氮化鋁陶瓷板覆銅還是氧化鋁陶瓷板覆銅不外乎就是在陶瓷基板單面或者雙面做金屬化銅，厚度常規(guī)是35微米，一般500微米以下都可以做的，特殊的需要做評估，是否需要做多厚

2021-04-20 http://m.xphdx.cn/Article/futongtaocijibandete.html