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[常見問題]Pcb打樣廠家需要具備哪些優(yōu)勢

很多采購很頭疼的是PCB圖紙出來后，面對眾多的PCB打樣廠家不知道在怎么去選擇和評估。今天小編整理后四個方面供參考，希望可以幫助您找到合適的PCB打樣廠家。1、深圳pcb打樣廠家需要嚴(yán)格的品質(zhì)監(jiān)管體系。PCB電路板不同于其它的產(chǎn)品，它對于生產(chǎn)精度要求較高，若打樣廠家擁有嚴(yán)格的監(jiān)督管理體系，如有IQC原料檢測管理、OQC出貨測試檢驗、QE檢驗標(biāo)準(zhǔn)以及QA品質(zhì)保證，則說明其產(chǎn)品品質(zhì)較高，值得你選擇。2、pcb板打樣廠家需要擁有高的良品率。為最大限度的保證PCB電路板的一致性，保證產(chǎn)品的性能，在選擇PCB打樣廠家時要注意其良品率，擁有高良品率的廠家則說明其設(shè)備先進(jìn)，生產(chǎn)出來的PCB樣板品質(zhì)高。3，pcb電路板打樣廠家良好的售后服務(wù)。用戶應(yīng)注重廠家的售后服務(wù)條款，盡量選擇售后系統(tǒng)完善、售后保障性強的PCB打樣廠家。4

2019-09-25 http://m.xphdx.cn/Article/Pcbdayangchangjiaxuy.html
[常見問題]電路板打樣廠家分享pcb多層板結(jié)構(gòu)和類型

電路板打樣廠家經(jīng)常會制作pcb多層板，多層pcb相對普通的雙面板而言，復(fù)雜很多，今天小編分享的是關(guān)于pcb多層板結(jié)構(gòu)和類型。

2019-06-28 http://m.xphdx.cn/Article/dianlubandayangchang.html
[常見問題]如何選擇一個好的電路板打樣廠家？

電路板從研發(fā)設(shè)計后，需要尋求合適的電路板打樣廠家做樣板，經(jīng)過測試合格后才會考慮是否大批量生產(chǎn)。那么今天小編要分享的是如何選擇一個好的電路板打樣廠家？

2019-06-27 http://m.xphdx.cn/Article/ruhexuanzeyigehaoded.html
[常見問題]Pcb線路板絲印阻焊油墨七大注意事項

Pcb線路板很多工序環(huán)節(jié)都需要把好品質(zhì)關(guān)，在絲印阻焊油墨方面也是有很多學(xué)問的，做不好會影響產(chǎn)品的性能和保存。今天小編就來分享一下： Pcb線路板絲印阻焊油墨七大注意事項。

2019-06-19 http://m.xphdx.cn/Article/Pcbxianlubansiyinzuh.html
[常見問題]如何判別氮化鋁陶瓷基板供應(yīng)商哪一家好_氮化鋁陶瓷基板

陶瓷基板輕、散熱性好、絕緣性特別好，很受市場歡迎。但是陶瓷基板的市場不像普通FR4的板子那樣相對很成熟，基本很多廠子都可以做。但是陶瓷基板算是一個相對新而且技術(shù)難度較高的電路板。陶瓷基板主要分氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板，基本上氧化鋁基板和氮化鋁陶瓷基板都會做，氮化鋁陶瓷基板的導(dǎo)熱是氧化鋁的3倍，抗壓性也更強。今天小編主要從三個方面分享如何判別氮化鋁陶瓷基板供應(yīng)商哪一家好的問題。一，是否有相應(yīng)的氮化鋁陶瓷基板的基材氮化鋁陶瓷基板的基材分國內(nèi)和進(jìn)口，很多板材不是常備，需要訂購的，所以在選擇廠家之前要確認(rèn)是否有合適的板材二，了解該公司氮化鋁陶瓷基板的制程能力通過合作的案例分析該廠家是否擁能做這種工藝的陶瓷板，比如板厚，銅厚線寬線距，是否需要鉆孔等問題。三，根據(jù)自身需求選擇交期合適氮化鋁陶

2019-06-03 http://m.xphdx.cn/Article/danhualvtaocijibango.html
[常見問題]電路板快速打樣交期和費用常識_電路板快速打樣

在電路板的應(yīng)用領(lǐng)域，有時候為了趕上計劃的進(jìn)程，設(shè)計的pcb板尋求制作的時候就會選擇快速打樣。今天小編主要講講電路板快速打樣一般的交期和費用的常識。

2019-05-16 http://m.xphdx.cn/Article/dianlubankuaisudayan.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷電路板在市場應(yīng)用

氮化鋁陶瓷電路板又叫特種陶瓷，耐高溫是氧化鋁陶瓷板的7倍以上，那么氮化鋁陶瓷電路板的市場究竟是怎樣的呢？

2019-02-15 http://m.xphdx.cn/Article/danhualvtaocidianlub.html
[常見問題]汽車上的哪些方面使用氧化鋁陶瓷pcb呢？

因氧化鋁陶瓷pcb板有良好的性能，在汽車上的應(yīng)用也越來越廣泛.對于提高汽車的性能,降低油耗,減少排氣污染,陶瓷材料都有著極其重要價值。氧化鋁陶瓷基板具有各種優(yōu)異、獨特的性能，應(yīng)用在汽車上，對減輕車輛自身質(zhì)量、提高發(fā)動機熱效率、降低油耗、減少排氣污染、提高易損件壽命、完善汽車智能性功能都具有積極意義。今天小編就來講講汽車上哪些地方都是使用氧化鋁陶瓷pcb板的。

2019-01-26 http://m.xphdx.cn/Article/qicheshangdenaxiefan.html
[常見問題]dpc陶瓷基板：提升散熱效率滿足高功率LED需求

陶瓷PCB板在LED行業(yè)被廣泛應(yīng)用，隨著陶瓷電路板的工藝提升，成本降低，配合高導(dǎo)熱的陶瓷體，DPC陶瓷板顯著提升了散熱效率，是最適合高功率、小尺寸LED發(fā)展需求的產(chǎn)品

2019-01-23 http://m.xphdx.cn/Article/dpctaocijibantisheng.html
[常見問題]錫涂層在pcb板制作的激光直接成像工藝與設(shè)備

Pcb板制作過程中，涂覆有鍍錫層的在制板的機構(gòu)直接成像的工藝與設(shè)備，除了工藝過程有所不同外，其LDI設(shè)備原理是相似的。1）Pcb板鍍錫層的LDI工藝過程。在制板銅箔上鍍上一層厚度為0.6μm~0.8μm的化學(xué)鍍Sn或電鍍Sn。這層薄錫層應(yīng)是厚度均勻的，同時又是致密的精細(xì)的顆粒結(jié)晶，然后次采用高能量的UV激光燒蝕除去不需要的鍍錫層。為了保證鍍錫層能全部除去，往往要在除去鍍錫層厚度之下再燒蝕去3μm~5μm厚的銅箔厚度。最后，經(jīng)堿性蝕刻形成所期望的精細(xì)導(dǎo)體圖形。2）Pcb板鍍錫層在制板的LDI設(shè)備。此類的LDI設(shè)備是采用固態(tài)二極管的ND:YAG激光光源，現(xiàn)在已經(jīng)采用釩酸鹽固態(tài)激光源具有功率更大，性能更穩(wěn)定，更高的激光直接成像生產(chǎn)率和質(zhì)量的優(yōu)點，

2019-01-05 http://m.xphdx.cn/Article/xitucengzaipcbbanzhi.html
[常見問題]高頻微波電路板設(shè)計技巧必讀

高頻電路板設(shè)計必須關(guān)注整個過程的細(xì)節(jié)，全方面都需要考慮到。今天要分享的高頻微波電路板設(shè)計的技巧分享：近幾年來，由于藍(lán)牙設(shè)備、無線局域網(wǎng)絡(luò)(WLAN)設(shè)備，和移動電話的需求與成長，促使業(yè)者越來越關(guān)注RF電路設(shè)計的技巧。從過去到現(xiàn)在，高頻電路板設(shè)計如同電磁干擾(EMI)問題一樣，一直是工程師們最難掌控的部份，甚至是夢魘。若想要一次就設(shè)計成功，必須事先仔細(xì)規(guī)劃和注重細(xì)節(jié)才能奏效。高頻pcb包括射頻(RF)電路板在內(nèi)的設(shè)計由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種「黑色藝術(shù)」(black art) 。但這只是一種以偏蓋全的觀點，RF電路板設(shè)計還是有許多可以遵循的法則。不過，在實際設(shè)計時，真正實用的技巧是當(dāng)這些法則因各種限制而無法實施時，如何對它們進(jìn)行折衷處理。重要的RF設(shè)計課題包括：阻抗和阻抗匹配、絕緣層材料和層

2019-01-03 http://m.xphdx.cn/Article/gaopinweibodianluban.html
[常見問題]高速PCB板布線設(shè)計要點分享

在高頻PCB板設(shè)計中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟,可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的, 在整個PCB中,以布線的設(shè)計過程限定最高,技巧最細(xì),工作量最大.PCB布線有單面布線, 雙面布線及多層布線.布線的方式也有兩種:自動布線及交互式布線,在自動布線之前, 可以用交互式預(yù)先對要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線,輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行, 以免產(chǎn)生反射干擾.必要時應(yīng)加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平行容易產(chǎn)生寄生耦合. &

2019-01-02 http://m.xphdx.cn/Article/gaosuPCBbanbuxianshe.html
[常見問題]積層的HDI線路板的結(jié)構(gòu)特點是什么

這種HDI/BUM板結(jié)構(gòu)類型是指常規(guī)生產(chǎn)的PCB（用數(shù)控鉆孔得到的各種類型的板，如單面、雙面和多層的PCB或具有埋/盲孔的多層板等）作為“芯板”，再在“芯板”的一面或雙面再積層2~4層更高密度的導(dǎo)電層而形成的HDI/BUM板，可簡稱為“芯板+SLC”結(jié)構(gòu)類型。由于“芯板”結(jié)構(gòu)類型多種多樣，故可派生出各種結(jié)構(gòu)。

2018-12-22 http://m.xphdx.cn/Article/jicengdeHDIxianluban.html
[常見問題]淺談各大金屬pcb印制板的耐熱性能

金屬pcb印制板其實就是金屬基覆銅板所制成的PCB，其金屬板的熔點（熔化溫度）很高，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過焊接溫度和使用溫度（含環(huán)境溫度作用），加上采用高的玻璃化溫度（Tg）的樹脂介質(zhì)層（很?。蚨粫霈F(xiàn)“軟化”現(xiàn)象，不會出現(xiàn)由于“軟化”而引起的彎曲、扭曲問題，所以金屬芯PCB具有優(yōu)異耐熱性能，大大提高了需要耐高溫應(yīng)用領(lǐng)域的電子產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。

2018-12-17 http://m.xphdx.cn/Article/qiantangedajinshupcb.html
[常見問題]多層鋁基pcb的制造細(xì)節(jié)有哪些？

多層鋁基pcb的線路設(shè)計同普通多層板的設(shè)計形似。不同的是，工藝設(shè)計時，必須保證金屬化孔金屬芯的預(yù)置孔成同心圓，用同一鉆孔磁盤，但金屬芯的鉆孔直徑必須大于元件孔直徑0.3mm以上。例如元件孔直徑0.9mm，金屬芯應(yīng)鉆1.2mm甚至0.9mm以上，以保證信號線、電源線等金屬化孔與金屬芯電氣絕緣，如信號電壓很高還應(yīng)考慮加大其間隙。下面詳細(xì)闡述一下多層鋁基板的制作細(xì)節(jié)。

2018-12-06 http://m.xphdx.cn/Article/duocenglvjipcbdezhiz.html
[常見問題]電路板制作廠家講述埋入燒結(jié)平面電阻制造技術(shù)

埋入燒結(jié)平面電阻制造技術(shù)是電路板制作使用的工藝技術(shù)之一，采用燒結(jié)來形成埋入電阻技術(shù)，早在低溫共燒陶瓷（LTCC）中進(jìn)行了應(yīng)用和量產(chǎn)化了。采用這種低溫?zé)Y(jié)方法（≤900℃）也可以在銅箔上完成埋入平面電阻PCB。這種埋入平面電阻器的TCR非常穩(wěn)定，其電阻值也不受濕度變化而影響。小編作為電路板制作廠家，就從工藝流程，工藝兩個方面講述“埋入燒結(jié)平面電阻制造技術(shù)”

2018-12-03 http://m.xphdx.cn/Article/dianlubanzhizuochang.html
[常見問題]電路板打樣廠家揭示電子設(shè)備不可缺少部件！

要說現(xiàn)在什么零部件是電子設(shè)備不可缺少部件，小編認(rèn)為，PCB線路板當(dāng)仁不讓，為什么這么說呢？因為，它幾乎出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中，除了固定各種大大小小的零件外，PCB線路板主要的功能就是讓各項零部件電氣連接。下面就讓小編簡單的介紹一下：

2018-11-15 http://m.xphdx.cn/Article/dianlubandayangchang1.html
[常見問題]深圳電路板打樣師傅分享高層pcb板制造必要的設(shè)備要求

由于母板或者背板的高多層板特征（板面大小、層數(shù)、厚度），特別是其板面尺寸大而重，因而要求具有相應(yīng)的生產(chǎn)設(shè)備和影響著其制造過程中的各種各樣的加工與工藝因素。今天深圳電路板打樣師傅將詳細(xì)分享高層pcb板制造必要的設(shè)備和要求：

2018-11-10 http://m.xphdx.cn/Article/shendianlubandayangs.html
[行業(yè)動態(tài)]電路板打樣廠家分享為何積層多層板（HDI/BUM)技術(shù)被廣泛使用！

積層多層板技術(shù)多在高多層板中使用，是什么原因讓這技術(shù)被廣泛應(yīng)用呢？作為多層電路板打樣廠家，和我們工程的師傅深聊后得知有以下幾個因素：由于電子元件集成度吧不斷提高，組裝技術(shù)將由smt走向csp技術(shù)，加上csp比起smt具有較高的電子互聯(lián)密度，因而要求pcb具有更高的內(nèi)連和表面連接的密度，全面走向高密度化，這樣以來傳統(tǒng)的PCB制造技術(shù)便受到了挑戰(zhàn)。因此20世紀(jì)90年代誕生了以SLc為代表的積層式制造pcb多層板的技術(shù)。積層多層板技術(shù)主要是在高密度印制板（或常規(guī)印制板）上的一面或者雙面順序積層了更高密度的導(dǎo)電層（一般2~4層），也利于實現(xiàn)更高密度的芯片級封裝（CSP)或?qū)崿F(xiàn)CSP為部件的母板組裝。因此積層法多層板將代替一代pcb產(chǎn)品而推動多層pcb板繼續(xù)向前發(fā)展。

2018-11-10 http://m.xphdx.cn/Article/dianlubandayangchang.html
[常見問題]電路板打樣廠家分享pcb內(nèi)層制作“排板”方法

多層pcb板，需要壓合，壓合之前要對各層排板。多層板或基板在壓合前，需將內(nèi)層板，半固化片與銅皮等各種散材與鋼板，牛皮紙墊料等，完成上下對準(zhǔn)/落齊，或套準(zhǔn)之工作，待送入壓合機進(jìn)行熱壓，這種事前的準(zhǔn)備工作稱之為排板。小編今天講述一下pcb內(nèi)層制作排板的三種方法

2018-11-02 http://m.xphdx.cn/Article/dianlubandayangchang11.html